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第一章 2021-2023年汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
第一節(jié) 汽車半導(dǎo)體基本概述
一、 汽車半導(dǎo)體基本定義
二、 汽車半導(dǎo)體主要分類
三、 汽車半導(dǎo)體基本要求
四、 汽車半導(dǎo)體價(jià)值構(gòu)成
五、 汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
第二節(jié) 全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、 汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
二、 汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
三、 汽車半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
四、 汽車半導(dǎo)體區(qū)域分布
五、 汽車半導(dǎo)體應(yīng)用情況
六、 美國(guó)汽車半導(dǎo)體發(fā)展
七、 歐洲汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)
八、 日韓汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)
第三節(jié) 中國(guó)汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、 汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
二、 汽車半導(dǎo)體企業(yè)布局
三、 中國(guó)汽車半導(dǎo)體實(shí)力
四、 汽車半導(dǎo)體發(fā)展問(wèn)題
五、 汽車半導(dǎo)體發(fā)展建議
六、 汽車半導(dǎo)體需求前景
第四節(jié) 中國(guó)汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、 功率半導(dǎo)體基本介紹
二、 IGBT生產(chǎn)工藝演變分析
三、 IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
四、 IGBT典型應(yīng)用場(chǎng)景分析
五、 MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 功率半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)遇
第二章 2021-2023年全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 2021-2023年全球汽車芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
一、 汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
二、 汽車芯片價(jià)格變動(dòng)
三、 汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
四、 汽車芯片區(qū)域分布
五、 汽車芯片企業(yè)布局
六、 汽車芯片應(yīng)用分析
第二節(jié) 全球各地區(qū)汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
一、 美國(guó)
二、 歐洲
三、 日本
四、 韓國(guó)
第三節(jié) 全球汽車芯片短缺狀況及影響分析
一、 全球汽車芯片短缺現(xiàn)狀
二、 全球汽車芯片短缺類型
三、 汽車芯片短缺應(yīng)對(duì)措施
四、 全球汽車芯片供應(yīng)展望
第三章 2021-2023年中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
一、 宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
二、 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
三、 固定資產(chǎn)投資
四、 對(duì)外貿(mào)易分析
五、 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
第二節(jié) 政策環(huán)境
一、 汽車半導(dǎo)體政策
二、 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
三、 汽車芯片扶持政策
四、 新能源車發(fā)展規(guī)劃
五、 智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策
第三節(jié) 汽車工業(yè)運(yùn)行
一、 行業(yè)發(fā)展形勢(shì)
二、 汽車產(chǎn)銷規(guī)模
三、 新能源汽車市場(chǎng)
四、 外貿(mào)市場(chǎng)狀況
五、 汽車企業(yè)業(yè)績(jī)
六、 發(fā)展前景展望
第四節(jié) 社會(huì)環(huán)境
一、 居民收入情況分析
二、 居民消費(fèi)支出分析
三、 智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展
四、 新能源汽車智能化
第四章 2021-2023年中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國(guó)汽車芯片行業(yè)重要性分析
一、 汽車芯片主要類型
二、 汽車芯片行業(yè)地位
三、 汽車芯片自主可控
四、 汽車芯片發(fā)展形勢(shì)
五、 汽車芯片發(fā)展必要性
第二節(jié) 2021-2023年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
一、 汽車芯片使用數(shù)量
二、 汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
三、 國(guó)產(chǎn)汽車芯片現(xiàn)狀
四、 汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)化
五、 汽車芯片協(xié)同發(fā)展
第三節(jié) 中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)短缺現(xiàn)狀分析
一、 汽車芯片短缺現(xiàn)狀
二、 芯片短缺影響分析
三、 國(guó)產(chǎn)汽車芯片問(wèn)題
四、 汽車芯片短缺反思
第四節(jié) 2021-2023年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)
一、 汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
二、 汽車芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
三、 汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀
四、 汽車廠商芯片領(lǐng)域布局
五、 汽車芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
六、 汽車芯片未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局
第五節(jié) 中國(guó)汽車芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
一、 汽車芯片工藝要求
二、 汽車芯片研發(fā)周期
三、 汽車芯片專利申請(qǐng)
四、 車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)現(xiàn)狀
五、 汽車芯片創(chuàng)新路徑
第六節(jié) 中國(guó)汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
一、 汽車芯片發(fā)展痛點(diǎn)
二、 汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)
三、 車規(guī)級(jí)芯片亟待突破
四、 汽車芯片自給率不足
第七節(jié) 中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析
一、 構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
二、 汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
三、 精準(zhǔn)扶持汽車芯片產(chǎn)業(yè)
四、 汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
第五章 2021-2023年中國(guó)汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展分析
第一節(jié) 中國(guó)汽車微控制器（MCU）發(fā)展分析
一、 MCU在汽車上的應(yīng)用
二、 全球汽車MCU芯片發(fā)展
三、 中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、 中國(guó)MCU應(yīng)用領(lǐng)域占比
五、 中國(guó)MCU芯片專利申請(qǐng)
六、 中國(guó)汽車MCU芯片發(fā)展
七、 中國(guó)汽車MCU短缺問(wèn)題
第二節(jié) 中國(guó)汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）發(fā)展分析
一、 SOC芯片在汽車上的應(yīng)用
二、 自動(dòng)駕駛用SOC芯片分析
三、 智能座艙用SOC芯片分析
四、 汽車用SOC芯片企業(yè)布局
五、 汽車用SOC芯片技術(shù)難點(diǎn)
六、 汽車用SOC芯片發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
七、 汽車用SOC芯片發(fā)展建議
第三節(jié) 中國(guó)汽車存儲(chǔ)芯片發(fā)展分析
一、 汽車存儲(chǔ)芯片發(fā)展概況
二、 汽車用DRAM芯片分析
三、 汽車用NAND芯片分析
四、 汽車用NOR芯片分析
五、 汽車用EEPROM芯片
六、 存儲(chǔ)芯片未來(lái)發(fā)展展望
第四節(jié) 其他汽車芯片發(fā)展分析
一、 汽車通信芯片發(fā)展
二、 汽車功率芯片發(fā)展
第六章 2021-2023年中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
第一節(jié) 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
一、 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
二、 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜
三、 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
四、 芯片短缺對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響
五、 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格波動(dòng)
六、 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
第二節(jié) 汽車芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
一、 汽車工業(yè)供應(yīng)鏈變革
二、 芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
三、 汽車芯片供應(yīng)鏈問(wèn)題
四、 汽車企業(yè)供應(yīng)鏈管理
五、 歐美芯片法案的影響
第三節(jié) 汽車芯片上游材料及設(shè)備市場(chǎng)分析
一、 半導(dǎo)體材料的主要類型
二、 芯片短缺對(duì)光刻膠的影響
三、 車用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
四、 晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃部署
五、 晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)
六、 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
第四節(jié) 汽車芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
一、 汽車芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
二、 汽車芯片制造模式分析
三、 汽車芯片制造商議價(jià)能力
四、 芯片代工封測(cè)端景氣度
第五節(jié) 汽車芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)需求分析
一、 行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
二、 整車制造市場(chǎng)
三、 新能源車市場(chǎng)
四、 自動(dòng)駕駛市場(chǎng)
第七章 2021-2023年汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) ADAS領(lǐng)域
一、 ADAS行業(yè)基本介紹
二、 ADAS行業(yè)政策發(fā)布
三、 ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、 ADAS市場(chǎng)的滲透率
五、 ADAS供應(yīng)商布局情況
六、 ADAS行業(yè)投融資分析
七、 ADAS芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
八、 ADAS融合趨勢(shì)分析
第二節(jié) 汽車傳感器領(lǐng)域
一、 汽車傳感器相關(guān)介紹
二、 汽車傳感器發(fā)展歷程
三、 汽車傳感器市場(chǎng)規(guī)模
四、 汽車傳感器市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
五、 汽車傳感器芯片需求分析
六、 CMOS圖像傳感器芯片
七、 汽車導(dǎo)航定位芯片分析
八、 汽車車載雷達(dá)芯片分析
第三節(jié) 智能座艙領(lǐng)域
一、 智能座艙行業(yè)相關(guān)介紹
二、 智能座艙市場(chǎng)規(guī)模分析
三、 智能座艙的市場(chǎng)滲透率
四、 車企智能座艙產(chǎn)品配置
五、 智能座艙芯片發(fā)展現(xiàn)狀
六、 智能座艙芯片參與主體
七、 智能座艙芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
八、 智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第四節(jié) 車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
一、 車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)基本介紹
二、 車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)利好政策
三、 車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、 車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的滲透率
五、 車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)企業(yè)布局
六、 車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資分析
七、 車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
八、 車聯(lián)網(wǎng)下芯片需求趨勢(shì)
第五節(jié) 自動(dòng)駕駛領(lǐng)域
一、 自動(dòng)駕駛行業(yè)基本介紹
二、 自動(dòng)駕駛行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
三、 自動(dòng)駕駛芯片的供應(yīng)鏈
四、 自動(dòng)駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
五、 自動(dòng)駕駛芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
六、 自動(dòng)駕駛處理器芯片
七、 自動(dòng)駕駛AI芯片動(dòng)態(tài)
八、 國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片機(jī)遇
九、 芯片未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)判
第八章 2021-2023年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析
第一節(jié) 中國(guó)汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
一、 汽車電子基本定義
二、 汽車電子發(fā)展特點(diǎn)
三、 汽車電子的產(chǎn)業(yè)鏈
四、 汽車電子驅(qū)動(dòng)因素
五、 汽車智能計(jì)算平臺(tái)
第二節(jié) 2021-2023年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析
一、 汽車電子規(guī)�，F(xiàn)狀
二、 汽車電子市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
三、 汽車電子成本變化
四、 汽車電子的滲透率
五、 汽車電子投融資動(dòng)態(tài)
第三節(jié) 汽車電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
一、 一級(jí)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
二、 ADAS系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)格局
三、 車身電子競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
四、 車載電子系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)
五、 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第四節(jié) 汽車電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問(wèn)題
一、 汽車電子標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題
二、 汽車電子技術(shù)發(fā)展問(wèn)題
三、 汽車電子行業(yè)應(yīng)用問(wèn)題
四、 汽車電子行業(yè)進(jìn)入壁壘
第五節(jié) 中國(guó)汽車電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議
一、 汽車電子行業(yè)政策建議
二、 汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
三、 汽車電子企業(yè)發(fā)展建議
四、 汽車電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
第六節(jié) 中國(guó)汽車電子市場(chǎng)前景展望
一、 汽車電子發(fā)展機(jī)遇
二、 汽車電子發(fā)展趨勢(shì)
三、 關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)
四、 汽車電子發(fā)展方向
第九章 2021-2023年國(guó)外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
第一節(jié) 博世集團(tuán)（Bosch）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 汽車芯片布局
三、 芯片項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
四、 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
五、 企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
六、 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
七、 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
八、 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第二節(jié) 美國(guó)微芯科技公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第三節(jié) 瑞薩電子株式會(huì)社
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 汽車芯片業(yè)務(wù)
三、 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
五、 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第四節(jié) 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第五節(jié) 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第六節(jié) 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
三、 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
五、 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第七節(jié) 德州儀器（Texas Instruments）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
三、 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2023年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第八節(jié) 安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 汽車芯片業(yè)務(wù)
三、 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
四、 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
五、 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十章 2020-2023年中國(guó)汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
第一節(jié) 比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 汽車芯片業(yè)務(wù)
三、 企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
四、 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
五、 企業(yè)融資進(jìn)展
六、 企業(yè)創(chuàng)新潛力
第二節(jié) 北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 汽車芯片業(yè)務(wù)
三、 芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
四、 企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
五、 企業(yè)戰(zhàn)略合作
六、 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
第三節(jié) 北京四維圖新科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來(lái)前景展望
第四節(jié) 聞泰科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
三、 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
四、 經(jīng)營(yíng)效益分析
五、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
六、 財(cái)務(wù)狀況分析
七、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
八、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
九、 未來(lái)前景展望
第五節(jié) 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來(lái)前景展望
第六節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來(lái)前景展望
第七節(jié) 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來(lái)前景展望
第八節(jié) 珠海全志科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 經(jīng)營(yíng)效益分析
三、 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
四、 財(cái)務(wù)狀況分析
五、 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
六、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、 未來(lái)前景展望
第十一章 中國(guó)汽車芯片行業(yè)投資潛力分析
第一節(jié) 中國(guó)汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
一、 汽車芯片融資現(xiàn)狀
二、 資本加大投資力度
三、 汽車芯片技術(shù)投資
四、 汽車芯片并購(gòu)態(tài)勢(shì)
第二節(jié) 中國(guó)汽車芯片投資機(jī)遇分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
二、 汽車芯片介入時(shí)機(jī)
三、 汽車芯片投資方向
四、 汽車芯片投資前景
五、 汽車芯片投資建議
第三節(jié) 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)投融資動(dòng)態(tài)
一、 龍營(yíng)半導(dǎo)體
二、 廣東鴻翼芯
三、 歐冶半導(dǎo)體
四、 傲芯科技
五、 芯科集成
六、 蘇州旗芯微
第四節(jié) 中國(guó)汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
一、 MCU投資機(jī)會(huì)
二、 SoC投資機(jī)會(huì)
三、 存儲(chǔ)芯片機(jī)會(huì)
四、 功率半導(dǎo)體機(jī)會(huì)
五、 傳感器芯片機(jī)會(huì)
第五節(jié) 汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析
一、 汽車半導(dǎo)體主要標(biāo)準(zhǔn)
二、 汽車半導(dǎo)體進(jìn)入壁壘
三、 汽車半導(dǎo)體資金壁壘
四、 汽車電子芯片投資壁壘
五、 汽車芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘
第十二章 2023-2029年中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展前景展望
第一節(jié) 全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
一、 全球汽車芯片需求前景
二、 全球汽車芯片規(guī)模預(yù)測(cè)
三、 汽車芯片供需狀況預(yù)測(cè)
四、 全球汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
一、 汽車芯片短缺帶來(lái)的機(jī)遇
二、 汽車芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
三、 國(guó)產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景
四、 汽車MCU市場(chǎng)應(yīng)用前景
五、 汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 2023-2029年中國(guó)汽車芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
一、 2023-2029年中國(guó)汽車芯片行業(yè)影響因素分析
二、 2023-2029年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
三、 2023-2029年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 汽車半導(dǎo)體分類
圖表 不同自動(dòng)化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表 不同電氣化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表 汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表 2017-2027年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表 全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分類型占比情況
圖表 2030年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分類型占比預(yù)測(cè)
圖表 2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)份額
圖表 全球汽車半導(dǎo)體生市場(chǎng)份額分布狀況
圖表 2017-2022年全球汽車半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域復(fù)合增速
圖表 2010-2021年日本半導(dǎo)體相關(guān)出口增長(zhǎng)狀況
圖表 2017-2027年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)情況
圖表 2021-2025年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 中國(guó)汽車半導(dǎo)體企業(yè)
圖表 2021年中國(guó)汽車半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)量分析
圖表 2021年中國(guó)汽車半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)率和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)率
圖表 中國(guó)汽車半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的差距和自主率情況
圖表 L1-L5各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需各類傳感器的數(shù)量
圖表 L3不同級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表 2015-2040年中國(guó)智能駕駛汽車滲透率
圖表 功率半導(dǎo)體原理
圖表 功率半導(dǎo)體功能
圖表 功率半導(dǎo)體器件分立器件類別
圖表 功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對(duì)比
圖表 IGBT生產(chǎn)制造流程
圖表 IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
圖表 全球IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 全球IGBT模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 2021年中國(guó)IGBT市場(chǎng)下游應(yīng)用占比
圖表 2021年全球MOSFET市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 國(guó)內(nèi)主要MOSFET廠商
圖表 2017-2022年全球汽車銷量情況
圖表 2017-2022年全球汽車歷年月度銷量走勢(shì)
圖表 2012-2020年全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況
圖表 全球汽車芯片市場(chǎng)格局
圖表 全球主要國(guó)家/地區(qū)汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模對(duì)比
圖表 汽車智能芯片對(duì)比
圖表 傳統(tǒng)燃油車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表 純電動(dòng)汽車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表 2018-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2018-2023年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表 2018-2023年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表 2018-2202年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 2022-2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2018-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表 2022年外商直接投資及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年對(duì)外非金融類直接投資額及其增長(zhǎng)速度
圖表 中國(guó)汽車半導(dǎo)體相關(guān)政策法規(guī)
圖表 《國(guó)家“十四五”規(guī)劃》關(guān)于汽車芯片行業(yè)發(fā)展建設(shè)規(guī)劃
圖表 2013-2022年新能源汽車銷量及增長(zhǎng)率
圖表 2020-2022年新能源汽車月度銷量
圖表 2008-2022年中國(guó)汽車出口規(guī)模分析
圖表 2021-2023年中國(guó)汽車月度出口分析
圖表 2022-2023年中國(guó)乘用車月度出口分析
圖表 2022-2023年中國(guó)商用車月度出口分析
圖表 2022年全國(guó)及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表 2023年全國(guó)及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表 2022年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2023年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 智能汽車將由導(dǎo)入期進(jìn)入成長(zhǎng)期
圖表 EEA由分布式向集中式發(fā)展
圖表 汽車芯片分類
圖表 2012-2022年中國(guó)每輛汽車搭載汽車芯片平均數(shù)量
圖表 2019-2021年中國(guó)汽車芯片月度使用數(shù)量
圖表 2017-2022年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2015-2022年中國(guó)新能源汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表 2014-2023年中國(guó)汽車芯片相關(guān)汽車注冊(cè)規(guī)模變化
圖表 截至2023年中國(guó)汽車相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表 自動(dòng)駕駛AI芯片裝車跟蹤
圖表 智能座艙芯片裝車跟蹤
圖表 車規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片要求對(duì)比
圖表 車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期
圖表 2014-2023年中國(guó)汽車芯片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖
圖表 2014-2023年中國(guó)汽車芯片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化表
圖表 汽車電子控制單元（ECU）結(jié)構(gòu)組成
圖表 MCU在汽車中的應(yīng)用
圖表 全球車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 國(guó)內(nèi)外主要汽車MCU企業(yè)
圖表 2015-2021年汽車MCU市占率變化
圖表 海外MCU三巨頭的料號(hào)分布
圖表 海外三巨頭的汽車MCU制程已推進(jìn)至16nm
圖表 2015-2022年中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模狀況
圖表 2021年國(guó)內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布
圖表 中國(guó)車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
圖表 中國(guó)車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
圖表 中國(guó)車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)狀況
圖表 中國(guó)車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)品情況
圖表 2021年中國(guó)車規(guī)級(jí)MCU芯片行業(yè)企業(yè)排名
圖表 MCU在汽車各模塊的應(yīng)用日益廣泛
圖表 汽車芯片組件類型
圖表 全球TOP3汽車MCU公司對(duì)臺(tái)積電制造依賴情況
圖表 數(shù)字化電動(dòng)化智能化對(duì)汽車電子的影響趨勢(shì)
圖表 CPU、GPU、FPGA和ASIC（NPU、TPU）比較
圖表 重點(diǎn)芯片產(chǎn)品晶圓尺寸和制程對(duì)比
圖表 自動(dòng)駕駛SoC芯片處理器對(duì)比
圖表 2018-2025年自動(dòng)駕駛SoC芯片最高算力
圖表 自動(dòng)駕駛SoC芯片制程升級(jí)進(jìn)程
圖表 全球自動(dòng)駕駛SoC芯片規(guī)模測(cè)算
圖表 全球智能座艙SoC芯片規(guī)模測(cè)算
圖表 多款中高端智能車搭載英偉達(dá)Orin芯片
圖表 自動(dòng)駕駛SoC芯片主要玩家及產(chǎn)品梳理
圖表 智能座艙SoC芯片主要玩家
圖表 高通智能座艙芯片搭載車型梳理
圖表 智能座艙SoC芯片主流產(chǎn)品梳理
圖表 汽車AI芯片的核心設(shè)計(jì)指標(biāo)
圖表 存儲(chǔ)芯片分類
圖表 不同ADAS等級(jí)單車DRAM容量需求
圖表 2019-2023年汽車DRAM容量需求結(jié)構(gòu)
圖表 車規(guī)DRAM市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
圖表 2021年全球DRAM市場(chǎng)格局
圖表 全球車規(guī)DRAM市場(chǎng)格局
圖表 車規(guī)DRAM主要廠商梳理
圖表 IVI和ADAS系統(tǒng)NAND需求
圖表 車規(guī)NAND市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
圖表 車規(guī)NAND主要廠商梳理
圖表 車規(guī)NOR市場(chǎng)規(guī)模測(cè)算
圖表 2010-2021年全球NOR Flash市場(chǎng)格局變化
圖表 車規(guī)NOR Flash主要廠商梳理
圖表 車規(guī)EEPROM主要國(guó)內(nèi)廠商梳理
圖表 中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要影響因素
圖表 高通汽車無(wú)線通信解決方案：三套平臺(tái)覆蓋4G、5G
圖表 車載通信模組產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表 國(guó)內(nèi)外主要汽車通信芯片企業(yè)
圖表 國(guó)內(nèi)外主要汽車功率芯片企業(yè)
圖表 IGBT技術(shù)發(fā)展歷程及趨勢(shì)
圖表 不同代際IGBT產(chǎn)品特點(diǎn)
圖表 不同代際IGBT產(chǎn)品應(yīng)用情況
圖表 中國(guó)IGBT芯片行業(yè)企業(yè)技術(shù)布局
圖表 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景企業(yè)分布情況
圖表 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表 半導(dǎo)體材料分類
圖表 2022年我國(guó)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率情況
圖表 2021-2026年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張變化趨勢(shì)
圖表 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況分析
圖表 汽車芯片應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 ADAS分級(jí)情況簡(jiǎn)述
圖表 ADAS主要應(yīng)用
圖表 國(guó)家層面高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)相關(guān)政策
圖表 國(guó)家層面高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)相關(guān)政策（續(xù)）
圖表 地方層面高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)相關(guān)政策
圖表 地方層面高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)相關(guān)政策（續(xù)）
圖表 深圳市高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)相關(guān)發(fā)展戰(zhàn)略
圖表 2019-2023年全球ADAS市場(chǎng)規(guī)模及增速情況
圖表 2020-2025年中國(guó)ADAS市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表 2021年汽車智能輔助駕駛（ADAS）產(chǎn)品滲透率對(duì)比
圖表 2021年新勢(shì)力品牌智能駕駛前裝硬件配置情況
圖表 智能座艙與ADAS的核心組件
圖表 傳統(tǒng)供應(yīng)商在ADAS與智能座艙方面的布局
圖表 2016-2023年中國(guó)ADAS輔助駕駛投融資情況
圖表 2022年中國(guó)ADAS輔助駕駛投融資情況
圖表 智能座艙與ADAS融合趨勢(shì)
圖表 汽車傳感器工作原理
圖表 汽車傳感器的分類
圖表 部分環(huán)境感知傳感器性能對(duì)比
圖表 中國(guó)汽車傳感器發(fā)展歷程
圖表 2017-2026年中國(guó)汽車傳感器市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2021年中國(guó)汽車傳感器細(xì)分市場(chǎng)占比
圖表 CMOS傳感器芯片主要廠商
圖表 國(guó)內(nèi)主要導(dǎo)航芯片廠商
圖表 智能座艙概念
圖表 智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2017-2022年中國(guó)智能座艙市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2021年中國(guó)新車智能座艙滲透率統(tǒng)計(jì)
圖表 2019-2022年中國(guó)智能座艙科技配置滲透率預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖
圖表 造車新勢(shì)力車型智能座艙配置
圖表 智能座艙相關(guān)芯片生產(chǎn)廠商
圖表 高通推出的智能座艙持續(xù)演進(jìn)
圖表 搭載高通驍龍芯片的主要車型
圖表 智能座艙芯片產(chǎn)品分布情況
圖表 2021年全球智能座艙主芯片市占率
圖表 車聯(lián)網(wǎng)是智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施
圖表 車聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行示意圖
圖表 國(guó)家層面車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)政策
圖表 2018-2022年全球及中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況
圖表 2018-2025年中國(guó)和全球智能網(wǎng)聯(lián)功能新車滲透率對(duì)比
圖表 2014-2023年中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量情況
圖表 2016-2023年中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)及硬件投融資情況
圖表 2022年中國(guó)車聯(lián)網(wǎng)及硬件投融資情況
圖表 汽車駕駛自動(dòng)化分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)
圖表 自動(dòng)駕駛?cè)�大系統(tǒng)
圖表 中國(guó)自動(dòng)駕駛行業(yè)國(guó)家部委相關(guān)政策
圖表 中國(guó)自動(dòng)駕駛行業(yè)各省市相關(guān)政策
圖表 傳統(tǒng)的汽車芯片供應(yīng)鏈
圖表 智能座艙SoC芯片市場(chǎng)主要競(jìng)爭(zhēng)者與產(chǎn)品
圖表 自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)主要競(jìng)爭(zhēng)者與產(chǎn)品對(duì)比
圖表 自動(dòng)駕駛SoC芯片市場(chǎng)主要競(jìng)爭(zhēng)者
圖表 自動(dòng)駕駛汽車處理器芯片
圖表 各類自動(dòng)駕駛處理器芯片代表廠商
圖表 自動(dòng)駕駛SoC芯片中處理器芯片的比較
圖表 中國(guó)自動(dòng)駕駛芯片公司的優(yōu)勢(shì)
圖表 自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間
圖表 汽車電子的分類
圖表 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 汽車電子供應(yīng)鏈情況
圖表 汽車電子產(chǎn)品及分類
圖表 2017-2023年中國(guó)汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及變化
圖表 中國(guó)汽車電子行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比
圖表 2000-2030年汽車電子占整車制造成本比重趨勢(shì)預(yù)測(cè)圖
圖表 中國(guó)汽車電子相關(guān)設(shè)備和系統(tǒng)滲透率
圖表 2022年汽車電子企業(yè)投融資情況
圖表 全球汽車電子一級(jí)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
圖表 全球ADAS行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局情況
圖表 2021年中國(guó)前裝ADAS供應(yīng)商市場(chǎng)份額占比情況
圖表 中國(guó)汽車電子產(chǎn)業(yè)集群
圖表 博世智能駕駛與控制事業(yè)部架構(gòu)
圖表 2019-2020年博世集團(tuán)綜合收益表
圖表 2019-2020年博世集團(tuán)分部資料
圖表 2019-2020年博世集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年博世集團(tuán)綜合收益表
圖表 2020-2021年博世集團(tuán)分部資料
圖表 2020-2021年博世集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年博世集團(tuán)綜合收益表
圖表 2021-2022年博世集團(tuán)分部資料
圖表 2021-2022年博世集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020財(cái)年美國(guó)微芯科技公司綜合收益表
圖表 2019-2020財(cái)年美國(guó)微芯科技公司分部資料
圖表 2019-2020財(cái)年美國(guó)微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年美國(guó)微芯科技公司綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年美國(guó)微芯科技公司分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年美國(guó)微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年美國(guó)微芯科技公司綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年美國(guó)微芯科技公司分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年美國(guó)微芯科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年瑞薩電子株式會(huì)社綜合收益表
圖表 2019-2020年瑞薩電子株式會(huì)社分部資料
圖表 2019-2020年瑞薩電子株式會(huì)社收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年瑞薩電子株式會(huì)社綜合收益表
圖表 2020-2021年瑞薩電子株式會(huì)社分部資料
圖表 2020-2021年瑞薩電子株式會(huì)社收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年瑞薩電子株式會(huì)社綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年恩智浦分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年恩智浦分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年恩智浦綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年恩智浦分部資料
圖表 2022-2023財(cái)年恩智浦收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表 2020-2021年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年德州儀器綜合收益表
圖表 2021-2022年德州儀器分部資料
圖表 2021-2022年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年德州儀器綜合收益表
圖表 2022-2023年德州儀器分部資料
圖表 2022-2023年德州儀器收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表 2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表 2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表 2022-2023財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表 2022-2023財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表 比亞迪半導(dǎo)體融資歷史
圖表 地平線發(fā)展歷程
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021-2022年北京四維圖新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2023年北京四維圖新科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2022年聞泰科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2023年聞泰科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2022年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2023年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2022中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2019-2022年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表 2021-2022年珠海全志科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2023年珠海全志科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表 全球汽車芯片領(lǐng)域重大收購(gòu)事件
圖表 汽車芯片投資方向
圖表 不同位數(shù)MCU應(yīng)用類型
圖表 國(guó)內(nèi)有車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品或規(guī)劃中的廠商（一）
圖表 國(guó)內(nèi)有車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品或規(guī)劃中的廠商（二）
圖表 國(guó)內(nèi)SoC芯片初創(chuàng)公司
圖表 國(guó)內(nèi)外存儲(chǔ)芯片玩家
圖表 新能源汽車功率器件分布
圖表 汽車半導(dǎo)體行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)（一）
圖表 汽車半導(dǎo)體行業(yè)主要標(biāo)準(zhǔn)（二）
圖表 車用半導(dǎo)體需求的增量（按自動(dòng)化等級(jí)）
圖表 2023-2026年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 功能集成促進(jìn)汽車電子電氣架構(gòu)發(fā)生變革
圖表 芯片的發(fā)展終將改變汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局
圖表 2023-2029年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表 2023-2029年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

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