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——綜述篇——
第1章：存儲(chǔ)芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)的界定
1.1.1 存儲(chǔ)芯片定義
1.1.2 存儲(chǔ)芯片的分類
1.1.3 存儲(chǔ)芯片發(fā)展模式分析
1.1.4 存儲(chǔ)芯片專業(yè)術(shù)語說明
1.1.5 行業(yè)所屬的國民經(jīng)濟(jì)分類
1.1.6 存儲(chǔ)芯片行業(yè)監(jiān)管
1、中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)主管部門
2、中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)自律組織
1.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜
1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定
1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源
1.3.3 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析
2.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
2.1.1 全球芯片發(fā)展歷程
2.1.2 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展歷程
2.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.1 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展概況分析
2.2.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展特征
1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有一定的周期性
2、行業(yè)集中度高，呈寡頭壟斷
3、資金投入大
2.2.3 全球存儲(chǔ)芯片需求現(xiàn)狀分析
2.3 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場規(guī)模體量
2.3.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
2.3.2 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模
2.3.2 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場規(guī)模
2.4 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場競爭格局
2.4.1 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭層次
2.4.2 全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比
2.4.3 全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)市場份額
2.5 全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)區(qū)域分布
2.6 全球存儲(chǔ)芯片發(fā)展趨勢預(yù)判及市場前景預(yù)測
2.6.1 中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片行業(yè)發(fā)展影響分析
1、中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片行業(yè)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的影響
2、中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球芯片價(jià)值鏈重構(gòu)產(chǎn)生的影響
2.6.2 全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
2.6.3 全球存儲(chǔ)芯片市場前景預(yù)測
第3章：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概述
3.1.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概況
3.1.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展研究
3.2.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)分析
1、芯片技術(shù)工藝及流程
2、存儲(chǔ)芯片工藝技術(shù)發(fā)展概述
3、關(guān)鍵核心技術(shù)
（1）EDA軟件的開發(fā)
（2）光刻技術(shù)
3.2.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)科研投入狀況
1、專利數(shù)量
（1）專利申請(qǐng)數(shù)量
（2）專利公開數(shù)量
2、熱門技術(shù)
3、主要機(jī)構(gòu)
3.3 中國存儲(chǔ)芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.3.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1、半導(dǎo)體行業(yè)供給狀況
2、中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模
3、中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口現(xiàn)狀
4、中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局
3.3.2 中國芯片行業(yè)經(jīng)營模式
3.3.3 中國芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀
3.3.4 中國芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀
3.4 中國存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模分析
3.5 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易情況
3.5.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況
3.5.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
1、存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
2、存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口來源地
3.5.3 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況
1、存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
2、存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口目的地
3.5.4 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢
3.6 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及應(yīng)對(duì)策略
3.6.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析
1、技術(shù)基礎(chǔ)薄弱
2、市場集中度高，國內(nèi)企業(yè)競爭力弱
3.6.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)應(yīng)對(duì)策略
第4章：存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場競爭狀況及融資并購分析
4.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場競爭布局狀況
4.1.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
4.1.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
4.1.3 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭者戰(zhàn)略布局狀況
4.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場競爭格局分析
4.2.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀
4.2.2 中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局對(duì)比
4.3 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)五力競爭分析
4.3.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
4.3.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.3.3 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)替代品威脅分析
4.3.4 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
4.3.5 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)購買者議價(jià)能力分析
4.3.6 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭情況總結(jié)
4.4 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)及熱門賽道
4.4.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)融資動(dòng)態(tài)
1、資金來源
2、融資事件
3、融資規(guī)模
4.4.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)對(duì)外投資
4.5 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
4.5.1 兼并重組階段、方式及動(dòng)因
4.5.2 兼并重組事件
4.5.3 兼并重組趨勢
4.6 中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)全球化布局及競爭力
4.6.1 中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)出海/全球化布局
4.6.2 中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)在全球市場競爭力評(píng)價(jià)
4.6.3 中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)全球化布局策略
4.7 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)國產(chǎn)替代布局狀況
第5章：中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈及供應(yīng)鏈分析
5.1 中國存儲(chǔ)芯片價(jià)值鏈——產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性分析
5.1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)成本投入結(jié)構(gòu)
5.1.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
5.1.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)價(jià)值鏈分析圖
5.2 中國存儲(chǔ)芯片原材料市場分析
5.2.1 存儲(chǔ)芯片原材料概述
5.2.2 中國半導(dǎo)體材料市場分析
5.2.3 中國硅片市場分析
5.2.4 中國光刻膠市場分析
5.2.5 中國存儲(chǔ)芯片原材料發(fā)展趨勢
5.3 中國存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵設(shè)備市場分析
5.3.1 存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵設(shè)備概述
5.3.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場分析
5.3.3 中國光刻機(jī)市場分析
5.3.4 中國刻蝕設(shè)備市場分析
5.3.5 中國薄膜沉積設(shè)備市場分析
5.3.6 中國存儲(chǔ)芯片核心設(shè)備發(fā)展趨勢
5.4 中國存儲(chǔ)芯片其他相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)市場分析
5.4.1 中國存儲(chǔ)芯片算法市場分析
5.4.2 中國芯片IP分析
5.4.3 中國芯片EDA工具分析
5.5 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的影響總結(jié)
第6章：中國存儲(chǔ)芯片主要產(chǎn)品發(fā)展分析
6.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況
6.2 DRAM市場發(fā)展與前景分析
6.2.1 DRAM產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
6.2.2 DRAM市場規(guī)模分析
6.2.3 DRAM市場競爭格局
6.2.4 DRAM下游需求應(yīng)用
6.2.5 DRAM市場前景預(yù)測
6.3 NAND FLASH市場發(fā)展與前景分析
6.3.1 NAND FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
6.3.2 NAND FLASH市場規(guī)模分析
6.3.3 NAND FLASH下游需求應(yīng)用
6.3.4 NAND FLASH技術(shù)發(fā)展情況
1、NAND FLASH主要企業(yè)技術(shù)發(fā)展情況
2、NAND FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢
6.3.5 NAND FLASH市場前景預(yù)測
6.4 NOR FLASH市場發(fā)展與前景分析
6.4.1 NOR FLASH產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
6.4.2 NOR FLASH市場規(guī)模分析
6.4.3 NOR FLASH市場競爭格局
6.4.4 NOR FLASH下游需求應(yīng)用
6.4.5 NOR FLASH技術(shù)發(fā)展情況
1、中國各大廠商N(yùn)OR FLASH技術(shù)發(fā)展情況
2、NOR FLASH技術(shù)發(fā)展趨勢
6.4.6 NOR FLASH市場前景預(yù)測
6.5 其他存儲(chǔ)芯片市場分析
6.5.1 EEPROM
1、EEPROM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
2、應(yīng)用領(lǐng)域
6.5.2 SRAM
6.5.3 PCM
1、PCM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
2、PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
3、PCM市場應(yīng)用趨勢
6.5.4 FeRAM
1、FeRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
2、FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
3、FeRAM市場應(yīng)用趨勢
6.5.5 MRAM
6.5.6 ReRAM
1、ReRAM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
2、ReRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
3、ReRAM市場應(yīng)用趨勢
第7章：全球及中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
7.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
7.2 全球主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)分析
7.2.1 三星
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
5、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
7.2.2 SK海力士
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略
6、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
7.2.3 美光
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)產(chǎn)品情況介紹
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)發(fā)展競爭力分析
5、企業(yè)在華業(yè)務(wù)布局
7.3 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)布局分析
7.3.1 中芯國際集成電路制造有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
（3）企業(yè)技術(shù)布局情況
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片布局優(yōu)劣勢分析
7.3.2 兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片布局優(yōu)劣勢分析
7.3.3 武漢新芯集成電路制造有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析
（1）企業(yè)SPI NOR FLASH產(chǎn)品
（2）企業(yè)存儲(chǔ)產(chǎn)品應(yīng)用方案
5、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.3.4 紫光國芯微電子股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃布局動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)布局優(yōu)劣勢分析
7.3.5 普冉半導(dǎo)體（上海）股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析
6、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.3.6 聚辰半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析
5、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.3.7 長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析
5、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.3.8 長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析
5、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.3.9 瀾起科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況分析
2、企業(yè)經(jīng)營情況分析
3、企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
4、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分布
5、企業(yè)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)分析
6、企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.3.10 上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
2、企業(yè)發(fā)展運(yùn)營狀況
（1）經(jīng)營狀況
（2）業(yè)務(wù)架構(gòu)
（3）銷售網(wǎng)絡(luò)
3、企業(yè)業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)品/服務(wù)詳情介紹
（1）企業(yè)業(yè)務(wù)情況
（2）企業(yè)研發(fā)投入情況
4、企業(yè)半導(dǎo)體布局優(yōu)劣勢分析
——展望篇——
第8章：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展前景分析
8.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)政策/規(guī)劃匯總及解讀
8.1.1 存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)國家層面政策規(guī)劃匯總及解讀
1、存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總
2、存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)規(guī)劃匯總
8.1.2 31省市存儲(chǔ)芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
1、中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)各省市重點(diǎn)政策匯總
2、中國各省市存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
8.1.3 存儲(chǔ)芯片業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃對(duì)行業(yè)的影響分析
1、《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》
2、國家“十四五”發(fā)展規(guī)劃
8.1.4 政策環(huán)境對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
8.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)SWOT分析
8.3 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
8.4 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
8.5 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉
8.5.1 行業(yè)市場發(fā)展趨勢分析
8.5.2 行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢分析
8.5.3 行業(yè)市場競爭趨勢分析
第9章：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
9.1 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
9.1.1 進(jìn)入壁壘
9.1.2 退出壁壘
9.2 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
9.2.1 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
1、政策風(fēng)險(xiǎn)
2、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
3、技術(shù)替代風(fēng)險(xiǎn)
4、其他風(fēng)險(xiǎn)
9.2.2 風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
9.3 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
9.3.1 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
9.3.2 存儲(chǔ)芯片行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
1、NOR Flash芯片
2、存儲(chǔ)芯片制造
9.3.3 存儲(chǔ)芯片行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會(huì)
9.4 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.5 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)投資策略建議
9.5.1 不斷強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新
9.5.2 積極開展跨境并購
9.5.3 重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)
9.5.4 深入開展國際與國內(nèi)合作
9.5.5 加大高端人才的引進(jìn)力度
9.6 中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：存儲(chǔ)芯片相關(guān)定義
圖表2：存儲(chǔ)芯片分類
圖表3：存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展模式概況
圖表4：存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)IDM和Fabless模式分析
圖表5：存儲(chǔ)芯片專業(yè)術(shù)語說明
圖表6：《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（2019版）》中存儲(chǔ)芯片行業(yè)所歸屬類別
圖表7：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)監(jiān)管體系構(gòu)成
圖表8：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)主管部門
圖表9：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)自律組織
圖表10：存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表11：存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表12：本報(bào)告研究范圍界定
圖表13：本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來源匯總
圖表14：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表15：全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表16：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表17：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展概況
圖表18：2019-2024年全球芯片出貨量（單位：億片，%）
圖表19：2024年全球存儲(chǔ)芯片出貨量情況（單位：億片）
圖表20：2019-2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速（單位：億美元，%）
圖表21：2024年全球半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表22：2019-2024年全球集成電路（芯片）市場規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表23：2024年全球芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表24：2019-2024年全球存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表25：全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭層次
圖表26：全球存儲(chǔ)芯片領(lǐng)先企業(yè)布局情況對(duì)比
圖表27：2024年全球存儲(chǔ)芯片企業(yè)市場份額（單位：%）
圖表28：2024年全球存儲(chǔ)芯片市場銷售額區(qū)域分布（單位：%）
圖表29：全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判
圖表30：2025-2030年全球存儲(chǔ)芯片市場前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表31：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表32：芯片制作過程介紹
圖表33：存儲(chǔ)芯片主要細(xì)分行業(yè)技術(shù)發(fā)展概述
圖表34：2006-2024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表35：2006-2024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項(xiàng)）
圖表36：截至2024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)熱門技術(shù)（單位：項(xiàng)，%）
圖表37：截至2024年中國芯片企業(yè)專利排行榜（單位：項(xiàng)）
圖表38：2017-2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)量情況（單位：億塊，億只）
圖表39：2020-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)銷售額（單位：億美元）
圖表40：2019-2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)出口整體情況（單位：億美元）
圖表41：2024年中國半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)排名
圖表42：芯片產(chǎn)業(yè)鏈及業(yè)務(wù)模式
圖表43：垂直分工商業(yè)模式
圖表44：2022-2024年中國芯片行業(yè)代表性廠商產(chǎn)能情況
圖表45：2024年中國芯片行業(yè)代表性企業(yè)營收與銷量情況（單位：億元，億片）
圖表46：2020-2024年中國存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表47：2021-2024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易概況（單位：億美元）
圖表48：2021-2024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況（單位：億美元）
圖表49：2024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)口來源地情況（按金額統(tǒng)計(jì)）（單位：%）
圖表50：2021-2024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況（單位：億美元）
圖表51：2024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)出口目的地情況（按金額）（單位：%）
圖表52：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易影響因素及發(fā)展趨勢分析
圖表53：中外存儲(chǔ)芯片行業(yè)技術(shù)對(duì)比
圖表54：中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略
圖表55：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程（單位：萬元）
圖表56：截至2024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)競爭者區(qū)域分布熱力圖
圖表57：中國存儲(chǔ)芯片市場廠商競爭力象限分析圖
圖表58：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)代表廠商發(fā)展現(xiàn)狀
圖表59：2024年中國存儲(chǔ)芯片代表企業(yè)存儲(chǔ)芯片營收情況對(duì)比（單位：億元）
圖表60：中國存儲(chǔ)芯片代表企業(yè)布局情況對(duì)比
圖表61：現(xiàn)有存儲(chǔ)芯片企業(yè)的競爭分析
圖表62：存儲(chǔ)芯片行業(yè)上游供應(yīng)商議價(jià)能力分析
圖表63：存儲(chǔ)芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表64：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表65：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)資金來源
圖表66：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)重要資金來源解讀
圖表67：2024-2024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)投融資事件匯總
圖表68：2007-2024年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)融資規(guī)模（單位：起，億元）
圖表69：2024年中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)代表性投資事件/項(xiàng)目
圖表70：存儲(chǔ)芯片行業(yè)兼并重組階段、方式及動(dòng)因
圖表71：截至2024年兼并與重組事件匯總（單位：%）
圖表72：中國存儲(chǔ)芯片企業(yè)全球化布局策略
圖表73：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)在行業(yè)不同環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代情況
圖表74：中國存儲(chǔ)芯片成本結(jié)構(gòu)
圖表75：不同制程芯片工藝設(shè)計(jì)成本（單位：億美元）
圖表76：中國存儲(chǔ)芯片價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
圖表77：存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)毛利率水平分析（單位：%）
圖表78：半導(dǎo)體前端制造材料分類及主要用途
圖表79：半導(dǎo)體后端封裝材料分類及主要用途
圖表80：2014-2024年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表81：2018-2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表82：2024年中國半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率（單位：%）
圖表83：2021-2024年中國光刻膠市場規(guī)模及測算（單位：億元）
圖表84：2024年中國半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)國產(chǎn)化情況（單位：%）
圖表85：存儲(chǔ)芯片行業(yè)原材料市場趨勢
圖表86：半導(dǎo)體設(shè)備在存儲(chǔ)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及范圍
圖表87：半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表88：2018-2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模分析（單位：億美元）
圖表89：2020-2024年中國大陸刻蝕設(shè)備市場規(guī)模（單位：億元）
圖表90：2020-2024年中國大陸半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模情況（單位：億元）
圖表91：芯片核心設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表92：人工智能算法發(fā)展歷程
圖表93：中國人工智能大模型發(fā)布情況
圖表94：中國芯片IP設(shè)計(jì)的企業(yè)及發(fā)展情況
圖表95：中國EDA市場主要供給企業(yè)產(chǎn)品及特點(diǎn)介紹
圖表96：中國公司所需EDA軟件基本情況
圖表97：配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
圖表98：2024年中國存儲(chǔ)芯片細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表99：2021-2024年中國DRAM市場規(guī)模測算（單位：億美元）
圖表100：DRAM主要市場玩家
圖表101：DDR、LPDDR、GDDR特點(diǎn)及應(yīng)用比較
圖表102：2025-2030年中國DRAM市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表103：2021-2024年中國NAND FLASH市場銷售規(guī)模測算（單位：億美元）
圖表104：2020-2024年中國NAND閃存顆粒下游需求市場格局變化（單位：%）
圖表105：全球主要企業(yè)100層以上3D NAND技術(shù)參數(shù)
圖表106：NAND FLASH技術(shù)發(fā)展路線圖
圖表107：2025-2030年中國NAND FLASH市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）
圖表108：NOR和NAND的性能和特點(diǎn)對(duì)比
圖表109：2008-2024年全球NOR FLASH市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表110：全球主要NOR FLASH廠商產(chǎn)品制程及應(yīng)用情況（單位：片）
圖表111：NOR FLASH主要應(yīng)用領(lǐng)域及制程
圖表112：國內(nèi)各大廠商N(yùn)OR FLASH技術(shù)發(fā)展情況
圖表113：2025-2030年全球NOR FLASH市場前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表114：EEPROM主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表115：SRAM市場發(fā)展現(xiàn)狀
圖表116：PCM工作示意圖和相變示意圖
圖表117：PCM市場應(yīng)用現(xiàn)狀
圖表118：PCM主要生產(chǎn)企業(yè)情況
圖表119：FeRAM工作技術(shù)原理
圖表120：FeRAM主要生產(chǎn)企業(yè)情況

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