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第1章：中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析
1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述
1.1.1 集成電路行業(yè)統(tǒng)計標準
1.1.2 集成電路行業(yè)周期性
1.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介
1.1.4 集成電路行業(yè)材料供給分析
（1）國際硅材料供應(yīng)現(xiàn)狀
（2）國內(nèi)集成電路生產(chǎn)材料供應(yīng)現(xiàn)狀
1.1.5 集成電路生產(chǎn)設(shè)備供給分析
（1）國內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)運行情況
（2）國內(nèi)集成電路裝備制造業(yè)狀況分析
1.1.6 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
（1）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析
（2）集成電路行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
（3）集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（4）集成電路行業(yè)進出口環(huán)境分析
1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1.2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）行業(yè)需求穩(wěn)健成長
（2）全球半導(dǎo)體資本開支開始下降，訂單出貨比穩(wěn)定
1.2.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）行業(yè)經(jīng)濟指標分析
（2）行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
（3）行業(yè)總體技術(shù)水平分析
（4）行業(yè)總體競爭力分析
1.2.3 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
（1）國內(nèi)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
（2）國內(nèi)集成電路行業(yè)整體分布格局
1.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇
1.2.5 集成電路行業(yè)面臨的主要問題
（1）對進口產(chǎn)品仍有較大依賴性
（2）技術(shù)能力不強
（3）在產(chǎn)業(yè)格局中處于邊緣
1.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
1.3.1 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況分析
1.3.2 集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模分析
1.3.3 集成電路設(shè)計業(yè)市場特征分析
（1）技術(shù)能力大幅提升
（2）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂
1.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)競爭格局分析
1.3.5 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略分析
1.3.6 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
1.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
1.4.1 集成電路制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）集成電路制造行業(yè)發(fā)展總體概況
（2）集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點
（3）集成電路制造行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標分析
1.4.2 集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析
（1）集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟指標分析
（2）集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素
1.4.3 集成電路制造行業(yè)供需平衡分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）集成電路制造行業(yè)需求情況分析
（3）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
1.4.4 集成電路制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
1.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析
1.5.2 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析
1.5.3 國內(nèi)外廠商技術(shù)水平對比分析
1.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析
（1）國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析
（2）國內(nèi)集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析
（3）集成電路封裝測試業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
1.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
（2）應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢
1.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
第2章：中國集成電路細分產(chǎn)品市場需求分析
2.1 IC卡市場需求分析
2.1.1 IC卡市場需求現(xiàn)狀分析
2.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析
2.1.3 IC卡市場競爭格局分析
（1）市場占有率分析
（2）各企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
2.1.4 IC卡市場需求前景預(yù)測
2.2 計算機市場需求分析
2.2.1 計算機市場需求現(xiàn)狀分析
2.2.2 計算機市場供給規(guī)模分析
2.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析
2.2.4 計算機市場經(jīng)營效益分析
2.2.5 計算機市場競爭格局分析
（1）整體競爭格局分析
（2）重點企業(yè)競爭格局分析
2.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預(yù)測
（1）PC市場結(jié)構(gòu)調(diào)整，用戶數(shù)量將下降
（2）智能化趨勢提供新的機遇
（3）游戲本發(fā)展迅猛
（4）國產(chǎn)化替代浪潮加速
2.3 無線通信設(shè)備市場需求分析
2.3.1 無線通信設(shè)備市場需求現(xiàn)狀分析
2.3.2 無線通信設(shè)備市場供給規(guī)模分析
2.3.3 無線通信設(shè)備市場需求規(guī)模分析
2.3.4 無線通信設(shè)備市場競爭格局分析
2.3.5 無線通信設(shè)備市場需求前景預(yù)測
（1）全球市場預(yù)測
（2）國內(nèi)市場預(yù)測
2.4 其他消費類電子產(chǎn)品市場需求分析
2.4.1 其他消費類電子產(chǎn)品需求現(xiàn)狀分析
2.4.2 其他消費類電子產(chǎn)品需求規(guī)模分析
2.4.3 其他消費類電子產(chǎn)品競爭格局分析
（1）數(shù)碼相機競爭格局分析
（2）平板電視競爭格局分析
（3）智能穿戴設(shè)備競爭格局分析
2.5 微控制單元（MCU）市場需求分析
2.5.1 MCU市場需求現(xiàn)狀分析
2.5.2 MCU市場需求規(guī)模分析
2.5.3 MCU市場競爭格局分析
（1）MCU市場整體競爭格局
（2）MCU細分市場競爭格局
2.5.4 MCU市場需求前景預(yù)測
第3章：中國集成電路芯片市場需求分析
3.1 SIM芯片市場需求分析
3.1.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1.2 SIM芯片需求規(guī)模分析
（1）SIM芯片整體出貨量
（2）NFC類SIM卡出貨量
（3）LTE類SIM卡出貨量
3.1.3 SIM芯片競爭格局分析
3.1.4 SIM芯片需求前景預(yù)測
3.2 移動支付芯片市場需求分析
3.2.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）移動支付產(chǎn)品分析
（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標準之爭已經(jīng)解決
（3）已有大量POS機支持NFC功能
（4）國內(nèi)供應(yīng)商開始發(fā)力NFC芯片
3.2.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析
3.2.3 移動支付芯片競爭格局分析
3.2.4 移動支付芯片需求前景預(yù)測
3.3 身份識別類芯片市場需求分析
3.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）身份識別介紹
（2）身份識別分類
3.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析
3.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析
3.3.4 身份識別類芯片存在問題
（1）缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)
（2）安全性尚待加強
（3）應(yīng)用尚待開發(fā)
（4）解決方案仍在探索
（5）上游產(chǎn)能不足
3.3.5 身份識別類芯片需求前景預(yù)測
3.4 金融支付類芯片市場需求分析
3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析
3.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析
3.4.4 金融支付類芯片需求前景預(yù)測
3.5 USB-KEY芯片市場需求分析
3.5.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.5.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析
3.5.3 USB-KEY芯片競爭格局分析
3.5.4 USB-KEY芯片需求前景預(yù)測
3.6 通訊射頻芯片市場需求分析
3.6.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.6.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析
3.6.3 通訊射頻芯片競爭格局分析
3.6.4 通訊射頻芯片需求前景預(yù)測
3.7 通訊基帶芯片市場需求分析
3.7.1 通訊基帶發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.7.2 通訊基帶芯片需求規(guī)模分析
3.7.3 通訊基帶芯片競爭格局分析
（1）國際廠商競爭格局分析
（2）國內(nèi)廠商競爭格局分析
3.7.4 通訊基帶芯片需求前景預(yù)測
（1）基帶和應(yīng)用處理器融合加深
（2）價格戰(zhàn)將加劇
（3）工藝決定競爭力
3.8 家電控制芯片市場需求分析
3.8.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.8.2 家電控制芯片需求規(guī)模分析
3.8.3 家電控制芯片競爭格局分析
3.8.4 家電控制芯片需求前景預(yù)測
3.9 節(jié)能應(yīng)用類芯片市場需求分析
3.9.1 節(jié)能應(yīng)用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.9.2 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求規(guī)模分析
3.9.3 節(jié)能應(yīng)用類芯片競爭格局分析
3.9.4 節(jié)能應(yīng)用類芯片需求前景預(yù)測
3.10 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析
3.10.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.10.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析
3.10.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析
3.10.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預(yù)測
第4章：中國集成電路下游市場需求分析
4.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析
4.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）計算機行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
（2）計算機行業(yè)外貿(mào)出口
（3）計算機行業(yè)投資情況分析
4.1.2 計算機對集成電路需求分析
4.2 智能手機行業(yè)對集成電路需求分析
4.2.1 智能手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.2.2 智能手機對集成電路需求現(xiàn)狀
4.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析
4.3.1 可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.3.2 可穿戴設(shè)備行業(yè)對集成電路需求分析
4.4 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析
4.4.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）工業(yè)機器人發(fā)展現(xiàn)狀
（2）變頻器發(fā)展現(xiàn)狀
（3）傳感器發(fā)展現(xiàn)狀
（4）工控機發(fā)展現(xiàn)狀
（5）機器視覺發(fā)展現(xiàn)狀
（6）3D打印發(fā)展現(xiàn)狀
（7）運動控制器發(fā)展現(xiàn)狀
4.4.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀
4.5 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析
4.5.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.5.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀
4.5.3 汽車電子對集成電路需求前景
第5章：主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析
5.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1.2 外商獨資企業(yè)市場份額分析
5.1.3 外商獨資企業(yè)經(jīng)營情況分析
5.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析
5.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
5.1.7 中研智業(yè)對外商獨資企業(yè)發(fā)展建議
5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.2 中外合資企業(yè)市場份額分析
5.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析
5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析
5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
5.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析
5.2.8 中外合資企業(yè)最新動向分析
5.2.9 中研智業(yè)對中外合資企業(yè)發(fā)展建議
5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場份額分析
5.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析
5.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析
5.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購分析
5.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
5.3.7 內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
5.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析
5.3.9 內(nèi)資企業(yè)最新動向分析
5.3.10 國內(nèi)市場進口替代空間分析
5.3.11 中研智業(yè)對內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議
第6章：重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.1.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
6.1.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
6.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.2.3 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
6.2.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.2.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
6.2.6 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析
6.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析
6.3.4 集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
6.3.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
6.3.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析
6.3.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
6.4 其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.2 四川省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.4.4 湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第7章：集成電路領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析
7.1 集成電路綜合型企業(yè)發(fā)展分析
7.1.1 武漢光迅科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)目標市場分析
（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（8）企業(yè)技術(shù)水平分析
（9）企業(yè)核心競爭力分析
（10）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（11）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.2 大唐電信科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)組織與結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.3 杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.4 國民技術(shù)股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.1.5 紫光國芯股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2 集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析
7.2.1 紫光股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（9）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.2.2 深圳海思半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向
（6）企業(yè)技術(shù)水平分析
（7）企業(yè)核心競爭力分析
（8）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.3 中穎電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 中芯國際集成電路制造有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)新產(chǎn)品動向
（6）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（7）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（8）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.2 和艦科技（蘇州）有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.3.3 上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)核心競爭力分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.4 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析
7.4.1 日月光封裝測試（上海）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)水平分析
（5）企業(yè)銷售渠道分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.4.2 江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.4.3 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.4.4 天水華天科技股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
7.4.5 南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)目標市場分析
（5）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)新產(chǎn)品動向分析
（7）企業(yè)技術(shù)水平分析
（8）企業(yè)核心競爭力分析
（9）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（10）企業(yè)最新發(fā)展動向
第8章：集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃與建議
8.1 集成電路行業(yè)市場前景預(yù)測
8.1.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
8.1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析
（1）集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢
（2）集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
（3）集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨勢
（4）集成電路行業(yè)市場競爭趨勢
8.2 集成電路行業(yè)投資前景分析
8.2.1 集成電路行業(yè)發(fā)展的影響因素分析
（1）有利因素
（2）不利因素
8.2.2 集成電路行業(yè)進入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）人才壁壘
（3）資金實力壁壘
（4）產(chǎn)業(yè)化壁壘
（5）客戶維護壁壘
8.2.3 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險分析
（1）政策風(fēng)險
（2）宏觀經(jīng)濟風(fēng)險
（3）供求風(fēng)險
（4）其他風(fēng)險
8.2.4 集成電路行業(yè)投資前景分析
（1）行業(yè)發(fā)展空間較大
（2）行業(yè)政策扶持利好
（3）下游應(yīng)用市場增長迅速
（4）行業(yè)目前投資規(guī)模偏小
8.3 集成電路行業(yè)投資機會與建議
8.3.1 中研智業(yè)關(guān)于集成電路行業(yè)投資熱點分析
（1）集成電路設(shè)計業(yè)被看好
（2）網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是核心
（3）智能家居等市場集成電路需求強勁
（4）小型化和立體化封裝技術(shù)具有發(fā)展?jié)摿?BR>8.3.2 中研智業(yè)關(guān)于集成電路行業(yè)投資機會分析
8.3.3 中研智業(yè)關(guān)于集成電路細分市場投資建議
8.3.4 中研智業(yè)關(guān)于集成電路區(qū)域布局投資建議
8.3.5 中研智業(yè)關(guān)于集成電路企業(yè)并購重組建議
圖表目錄
圖表1：集成電路行業(yè)代碼表
圖表2：摩爾定律和計算機芯片發(fā)展示意圖（單位：個）
圖表3：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表4：不同尺寸單晶硅片的生命周期示意圖（單位：百萬平方英寸，年）
圖表5：大陸現(xiàn)有12寸晶圓廠產(chǎn)能統(tǒng)計（單位：千片/月）
圖表6：2019-2024年國內(nèi)電子工業(yè)專用設(shè)備制造業(yè)規(guī)模情況（單位：家，億元）
圖表7：截至2024年我國國產(chǎn)設(shè)備大生產(chǎn)線驗證情況
圖表8：2024年我國集成電路設(shè)備排名前五的企業(yè)及主要產(chǎn)品
圖表9：集成電路行業(yè)主要政策分析
圖表10：2019-2024年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值情況及增長率（單位：億元，%）
圖表11：2019-2024年我國全部工業(yè)增加值增速（單位：億元，%）
圖表12：2024年及全年中國主要宏觀經(jīng)濟指標預(yù)測表（單位：億元，%）
圖表13：國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售額與GDP關(guān)聯(lián)分析圖（單位：億元，萬億元）
圖表14：2019-2024年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利申請數(shù)量變化圖（單位：項，%）
圖表15：2019-2024年集成電路行業(yè)專利公開數(shù)量變化圖（單位：項，%）
圖表16：2019-2024年中國國內(nèi)十家主要集成電路制造企業(yè)專利累計公開數(shù)（單位：項，%）
圖表17：截至2024年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)明專利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：項）
圖表18：2019-2024年全球集成電路行業(yè)規(guī)模及增長情況（單位：億美元，%）
圖表19：2024年全球前十大集成電路設(shè)計廠商銷售收入（單位：百萬美元，%）
圖表20：2019-2024年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（單位：億元，億塊）
圖表21：2019-2024年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）
圖表22：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況
圖表23：未來集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點分析
圖表24：2024年國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)主要產(chǎn)品領(lǐng)域分布（單位：家，億元，%）
圖表25：2019-2024年國內(nèi)集成電路設(shè)計市場銷售收入和增長情況（單位：億元，%）
圖表26：2024年國內(nèi)銷售前十大集成電路設(shè)計企業(yè)分析（單位：億元）
圖表27：集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展策略簡析
圖表28：2024-2030年國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元，%）
圖表29：集成電路制造行業(yè)發(fā)展主要特點分析
圖表30：2022-2024年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析（單位：家，萬元）
圖表31：2022-2024年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%）
圖表32：2022-2024年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)運營能力分析（單位：次）
圖表33：2022-2024年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍）
圖表34：2022-2024年中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%）
圖表35：2022-2024年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計表（單位：萬元，家，%）
圖表36：2019-2024年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：萬元，%）
圖表37：2019-2024年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：萬元，%）
圖表38：2019-2024年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：萬元，%）
圖表39：2019-2024年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：萬元，%）
圖表40：2019-2024年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）
圖表41：2019-2024年中國集成電路封裝測試業(yè)業(yè)市場規(guī)模及增長（單位：億元，%）
圖表42：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)領(lǐng)先封測廠商主要技術(shù)對比
圖表43：五力模型簡介
圖表44：集成電路封裝測試業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
圖表45：集成電路封裝測試業(yè)下游議價能力分析
圖表46：集成電路封裝測試業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表47：國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)企業(yè)競爭力分析
圖表48：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢
圖表49：IC卡行業(yè)需求領(lǐng)域分析
圖表50：國內(nèi)IC卡出貨量分布情況（單位：%）
圖表51：2019-2024年我國IC卡銷售數(shù)量變化情況（單位：億張，%）
圖表52：國內(nèi)智能卡行業(yè)主要廠商及市場占有率（單位：%）
圖表53：國內(nèi)智能卡芯片提供商優(yōu)勢領(lǐng)域
圖表54：2024-2030年國內(nèi)IC卡需求量預(yù)測（單位：億張，%）
圖表55：2019-2024年國內(nèi)微型計算機設(shè)備產(chǎn)量及增長情況（單位：億臺，%）
圖表56：2019-2024年我國計算機網(wǎng)絡(luò)數(shù)量統(tǒng)計表（單位：億，萬）
圖表57：2022-2024年計算機制造行業(yè)主要經(jīng)濟指標一覽表（單位：萬元，家，%）
圖表58：2019-2024年國內(nèi)手機產(chǎn)量及增長情況（單位：億部，%）
圖表59：2019-2024年全球其他消費類電子產(chǎn)品市場規(guī)模及增長（單位：十億美元，%）
圖表60：國內(nèi)數(shù)碼相機市場影響因素分析
圖表61：2024-2030年全球可穿戴設(shè)備市場規(guī)模（單位，百萬臺，%）
圖表62：智能手環(huán)品牌關(guān)注比例（單位：%）
圖表63：2024年國內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷售額分布（單位：%）
圖表64：2019-2024年國內(nèi)MCU市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）
圖表65：2024年中國MCU市場品牌銷售額結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表66：2024年國內(nèi)小家電MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表67：2024年國內(nèi)鼠標鍵盤MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表68：2024年國內(nèi)便攜式計算終端用鋰電池MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表69：2024年國內(nèi)智能電表MCU市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表70：2024-2030年國內(nèi)MCU市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元，%）
圖表71：2019-2024年全球SIM卡出貨量情況（單位：億張）
圖表72：近年來全球NFC類SIM卡出貨量情況（單位：百萬張）
圖表73：近年來全球LTE類SIM卡出貨量情況（單位：百萬張）
圖表74：2024年SIM芯片地區(qū)競爭格局（單位：%）
圖表75：移動支付主要芯片產(chǎn)品
圖表76：NFC-SIM產(chǎn)業(yè)鏈
圖表77：2019-2024年中國移動支付芯片市場規(guī)模（單位：億元）
圖表78：移動支付芯片制造企業(yè)基本情況
圖表79：2024-2030年移動支付芯片市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）
圖表80：身份識別技術(shù)的分類
圖表81：2024-2030年中國金融支付類芯片新增市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億顆）
圖表82：USBKey芯片市場區(qū)域分布（單位：%）
圖表83：2019-2024年國通訊射頻芯片市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表84：2024-2030年中國通訊射頻芯片需求規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元，%）
圖表85：2019-2024年全球通訊基帶芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億美元，%）
圖表86：2019-2024年中國家電主控制芯片銷售額（單位：億元）
圖表87：2019-2024年中國IGBT芯片市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表88：2019-2024年中國智能電表主控芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表89：2019-2024年中國鋰電池主控芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表90：國內(nèi)IGBT芯片市場份額（單位：%）
圖表91：國內(nèi)便攜式計算終端用鋰電池控制芯片市場競爭格局（單位：%）
圖表92：國內(nèi)智能電表控制芯片市場競爭格局（單位：%）
圖表93：2019-2024年中國電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元）
圖表94：2019-2024年中國鼠標芯片需求規(guī)模走勢圖（單位：億元）
圖表95：2024年中國鼠標鍵盤用控制芯片市場競爭格局（單位：%）
圖表96：2024年中國MP3用SOC芯片市場競爭格局（單位：%）
圖表97：2024-2030年中國電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模預(yù)測（單位：億元）
圖表98：2024-2030年中國鼠標芯片需求規(guī)模預(yù)測（單位：億元）
圖表99：2019-2024年中國計算機行業(yè)銷售收入走勢圖（單位：億元，%）
圖表100：2019-2024年中國計算機行業(yè)固定資產(chǎn)投資及增長情況（單位：億元，%）
圖表101：2019-2024年中國計算機行業(yè)集成電路需求規(guī)模（單位：億元，%）
圖表102：2019-2024年中國可穿戴設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表103：2019-2024年中國工業(yè)控制類集成電路市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表104：2019-2024年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億元，%）
圖表105：2019-2024年中國汽車電子行業(yè)集成電路需求量（單位：億元）
圖表106：中國汽車電子市場主要影響因素分析
圖表107：2024年我國集成電路行業(yè)中外合資企業(yè)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表108：2019-2024年通富微電、中穎電子和先進半導(dǎo)體營業(yè)收入及增長情況（單位：萬元，%）
圖表109：南通富士通微電子股份有限公司對外合作情況
圖表110：2019-2024年華天科技、同方國芯和士蘭微營業(yè)收入及增長情況（單位：億元，%）
圖表111：中國內(nèi)資集成電路企業(yè)競爭優(yōu)勢列表
圖表112：中國內(nèi)資集成電路企業(yè)劣勢列表
圖表113：2019-2024年中國集成電路貿(mào)易逆差及增長情況（單位：億美元，%）
圖表114：長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
圖表115：2022-2024年我國長三角地區(qū)集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模變化（單位：億元，%）
圖表116：環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策或規(guī)劃
圖表117：2022-2024年我國環(huán)渤海地區(qū)集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模變化（單位：億元，%）
圖表118：2020-2024年北京、天津和山東集成電路月度產(chǎn)量及增長情況（單位：萬塊）
圖表119：2022-2024年我國珠三角地區(qū)集成電路設(shè)計業(yè)規(guī)模變化（單位：億元，%）
圖表120：2019-2024年廣東集成電路月度產(chǎn)量及增長情況（單位：萬塊）

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