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第1章發(fā)展綜述篇
1.1中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展概述
1.1.1半導體硅片行業(yè)概述
（1）半導體硅片定義及分類
（2）半導體硅片市場結構分析
1.1.2半導體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
（1）行業(yè)政策環(huán)境分析
（2）行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
（3）行業(yè)社會環(huán)境分析
（4）行業(yè)技術環(huán)境分析
1.1.3半導體硅片行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析
1.2國內(nèi)外半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
1.2.1半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概述
（1）半導體產(chǎn)業(yè)鏈簡介
（2）半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析
（3）半導體產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析
1.2.2全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球半導體行業(yè)發(fā)展概況
（2）全球半導體市場規(guī)模分析
（3）全球半導體競爭格局分析
（4）全球半導體產(chǎn)品結構分析
（5）全球半導體區(qū)域分布情況
（6）全球半導體最新技術進展
1.2.3中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）中國半導體行業(yè)發(fā)展概況
（2）中國半導體市場規(guī)模分析
（3）中國半導體競爭格局分析
（4）中國半導體產(chǎn)品結構分析
（5）中國半導體區(qū)域分布情況
（6）中國半導體最新技術進展
1.2.4國內(nèi)外半導體行業(yè)發(fā)展前景分析
（1）全球半導體行業(yè)前景分析
（2）中國半導體行業(yè)前景分析
第2章單晶硅片行業(yè)篇
2.1單晶硅片行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1單晶硅片規(guī)格與尺寸
（1）單晶硅片基本規(guī)格介紹
（2）單晶硅片產(chǎn)品特性分析
（3）單晶硅片尺寸發(fā)展歷程
2.1.2單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
（1）單晶硅片生產(chǎn)工藝對比
（2）單晶硅片生產(chǎn)工藝流程
2.1.3單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈分析
（1）單晶硅片應用及分類
（2）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈介紹
（3）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——多晶硅
（4）單晶硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游——生產(chǎn)設備
2.2全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.2.1全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展概況
（2）全球半導體硅片出貨情況
（3）全球半導體硅片市場規(guī)模分析
（4）全球半導體硅片競爭格局分析
（5）全球半導體硅片區(qū)域分布情況
（6）全球半導體硅片產(chǎn)品結構分析
（7）全球半導體硅片價格走勢分析
2.2.2主要國家/地區(qū)半導體硅片發(fā)展分析
（1）日本半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
（2）臺灣半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
2.2.3全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析
（1）日本信越化學（Shinetsu）
（2）日本勝高科技（Sumco）
（3）臺灣環(huán)球晶圓
2.2.4全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景預測
（1）全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢
（2）全球單晶硅片市場前景預測
2.3中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.3.1中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展概況分析
（1）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展歷程分析
（2）中國單晶硅片行業(yè)狀態(tài)描述總結
（3）中國單晶硅片行業(yè)發(fā)展特點分析
2.3.2中國單晶硅片行業(yè)供需情況分析
（1）中國單晶硅片行業(yè)供給情況分析
（2）中國單晶硅片行業(yè)需求情況分析
（3）中國單晶硅片行業(yè)盈利水平分析
（4）中國單晶硅片行業(yè)價格走勢分析
2.2.3全球主要單晶硅片企業(yè)發(fā)展分析
（1）日本信越化學（Shinetsu）
（2）日本勝高科技（Sumco）
（3）臺灣環(huán)球晶圓
2.3.4中國單晶硅片所屬行業(yè)進出口市場分析
（1）中國單晶硅片進出口狀況綜述
（2）中國單晶硅片進口市場分析
（3）中國單晶硅片出口市場分析
（4）中國單晶硅片進出口趨勢分析
2.4單晶硅片細分產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.4.1單晶硅片細分產(chǎn)品結構
（1）單晶硅片細分產(chǎn)品應用分析
（2）單晶硅片細分產(chǎn)品結構分析
2.4.2 8寸（200MM）及以下單晶硅片市場分析
（1）8寸（200mm）及以下硅晶圓應用情況
（2）8寸（200mm）及以下硅晶圓廠數(shù)量分析
（3）8寸（200mm）及以下硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
（4）8寸（200mm）及以下硅晶圓出貨情況
（5）8寸（200mm）及以下硅晶圓市場規(guī)模
（6）8寸（200mm）及以下硅晶圓競爭情況
（7）8寸（200mm）及以下硅晶圓前景分析
2.4.3 12寸（300MM）單晶硅片市場分析
（1）12寸（300mm）硅晶圓應用情況
（2）12寸（300mm）晶圓廠數(shù)量分析
（3）12寸（300mm）硅晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計
（4）12寸（300mm）硅晶圓出貨情況
（5）12寸（300mm）硅晶圓市場規(guī)模
（6）12寸（300mm）硅晶圓競爭情況
（7）12寸（300mm）硅晶圓前景分析
2.4.4 18寸（450MM）單晶硅片市場分析
2.5單晶硅片行業(yè)前景預測與投資建議
2.5.1單晶硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測
（1）行業(yè)發(fā)展因素分析
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預測
（3）行業(yè)發(fā)展前景預測
2.5.2單晶硅片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（2）行業(yè)進入壁壘分析
（3）行業(yè)經(jīng)營模式分析
（4）行業(yè)投資風險預警
（5）行業(yè)兼并重組分析
2.5.3單晶硅片行業(yè)投資機會與熱點分析
（1）行業(yè)投資價值分析
（2）行業(yè)投資機會分析
（3）行業(yè)投資熱點分析
（4）行業(yè)投資策略分析
第3章外延片行業(yè)篇
3.1外延片行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 LED產(chǎn)業(yè)鏈結構及價值環(huán)節(jié)
（1）LED產(chǎn)業(yè)鏈結構簡介
（2）LED產(chǎn)業(yè)鏈價值環(huán)節(jié)
（3）LED產(chǎn)業(yè)鏈投資情況
（4）LED產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
3.1.2 LED外延發(fā)光材料的選擇
（1）LED發(fā)光技術的基礎
（2）半導體能帶特征和外延材料選擇
3.1.3 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球LED芯片行業(yè)市場分析
（2）中國LED芯片行業(yè)市場分析
（3）LED芯片細分產(chǎn)品市場分析
3.2內(nèi)外外延片行業(yè)發(fā)展狀況分析
3.2.1球外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）全球外延片行業(yè)發(fā)展概況
（2）全球外延片產(chǎn)能統(tǒng)計情況
（3）全球外延片市場規(guī)模分析
（4）全球外延片競爭格局分析
（5）全球外延片區(qū)域分布情況
（6）全球外延片產(chǎn)品結構分析
（7）全球外延片市場前景預測
3.2.2國外延片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）中國外延片行業(yè)發(fā)展概況
（2）中國外延片行業(yè)供給情況
（3）中國外延片行業(yè)需求情況
（4）中國外延片所屬行業(yè)進出口分析
3.2.3國外延片行業(yè)競爭格局分析
（1）中國外延片行業(yè)競爭格局
（2）中國外延片行業(yè)五力分析
3.3外延片行業(yè)前景預測與投資建議
3.3.1外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測
（1）行業(yè)發(fā)展因素分析
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預測
（3）行業(yè)發(fā)展前景預測
3.3.2外延片行業(yè)投資現(xiàn)狀與風險分析
（1）行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
（2）行業(yè)進入壁壘分析
（3）行業(yè)經(jīng)營模式分析
（4）行業(yè)投資風險預警
（5）行業(yè)兼并重組分析
3.3.3外延片行業(yè)投資機會與熱點分析
（1）行業(yè)投資價值分析
（2）行業(yè)投資機會分析
（3）行業(yè)投資熱點分析
（4）行業(yè)投資策略分析
第4章領先企業(yè)篇
4.1中國單晶硅片領先企業(yè)案例分析
4.1.1單晶硅片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
4.1.2國內(nèi)單晶硅片領先企業(yè)案例分析
（1）天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司
（2）天津中環(huán)半導體股份有限公司
（3）浙江中晶科技股份有限公司
（4）上海新昇半導體科技有限公司
（5）浙江金瑞泓科技股份有限公司
（6）上海先進半導體制造有限公司
4.2中國外延片領先企業(yè)案例分析
4.2.1外延片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總況
4.2.2國內(nèi)外延片領先企業(yè)案例分析
（1）三安光電股份有限公司
（2）杭州士蘭微電子股份有限公司
（3）廈門乾照光電股份有限公司
（4）上海合晶硅材料股份有限公司
（5）南京國盛電子有限公司
（6）華燦光電股份有限公司
圖表目錄
圖表1：2023年8英寸半導體硅片（200mm）終端應用領域
圖表2：2023年12英寸半導體硅片（300mm）終端應用領域
圖表3：2023年全球半導體設備地區(qū)銷售結構情況
圖表4：2019-2023年中國大陸地區(qū)半導體設備銷售額
圖表5：2019-2023年全球EDA行業(yè)市場規(guī)模
圖表6：2019-2023年中國EDA市場規(guī)模
圖表7：2019-2023年國產(chǎn)半導體設備銷售收入
圖表8：2019-2023年全球半導體硅片出貨量走勢圖
圖表9：2019-2023年全球半導體硅片市場規(guī)模走勢圖
圖表10：2023年全球硅片市場格局
圖表11：2023年全球半導體硅片出貨結構統(tǒng)計圖
圖表12：2019-2023年全球半導體硅片均價走勢圖
圖表13：2024-2030年全球硅晶圓出貨量預測圖
圖表14：2024-2030年全球硅晶圓市場規(guī)模預測圖
圖表15：2019-2023年中國硅晶圓產(chǎn)能走勢
圖表16：2019-2023年中國半導體硅片價格走勢

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中研智業(yè)研究院-聯(lián)系人：楊靜 李湘
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