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中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及需求前景分析報(bào)告2024-2029年

【出版機(jī)構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【報(bào)告名稱】: 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及需求前景分析報(bào)告2024-2029年
【關(guān) 鍵 字】: IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告
【出版日期】: 2023年10月
【交付方式】:EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】: 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
【聯(lián)系電話】: 010-57126768 15311209600
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【報(bào)告目錄】

——綜述篇——
第1章:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來(lái)源說(shuō)明
1.1 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)界定
1.1.1 IGBT功率半導(dǎo)體的定義
1.1.2 IGBT功率半導(dǎo)體的特征
1.1.3 IGBT功率半導(dǎo)體的分類
1.1.4 IGBT功率半導(dǎo)體所處行業(yè)
1.1.5 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管
1.2 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)畫像
1.2.1 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
1.2.2 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
1.2.3 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明
1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源
1.3.3 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
——現(xiàn)狀篇——
第2章:全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景
2.1 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
2.2 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)供給/生產(chǎn)
2.2.2 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)需求/銷售
2.3 全球IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
2.3.1 全球IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品
2.3.2 全球IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用
2.4 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
2.5 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展及經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.5.1 全球IGBT功率半導(dǎo)體區(qū)域發(fā)展格局
2.5.2 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展:歐洲
2.5.3 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展:日本
2.5.4 國(guó)外IGBT功率半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.6 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
2.7 全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
第3章:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模
3.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
3.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)主體類型
3.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供給/生產(chǎn)
3.3.1 生產(chǎn)企業(yè)(誰(shuí)生產(chǎn))
3.3.2 生產(chǎn)組織模式
3.3.3 生產(chǎn)能力(產(chǎn)線產(chǎn)能)
3.3.4 生產(chǎn)情況(產(chǎn)量)
3.4 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況
3.4.1 IGBT功率半導(dǎo)體進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)適用中國(guó)海關(guān)HS編碼
3.4.2 IGBT功率半導(dǎo)體進(jìn)出口貿(mào)易總體情況(過去5年數(shù)據(jù))
3.4.3 IGBT功率半導(dǎo)體進(jìn)口貿(mào)易狀況(過去5年數(shù)據(jù))
1、IGBT功率半導(dǎo)體進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
2、IGBT功率半導(dǎo)體進(jìn)口價(jià)格水平
3、IGBT功率半導(dǎo)體進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.4 IGBT功率半導(dǎo)體出口貿(mào)易狀況(過去5年數(shù)據(jù))
1、IGBT功率半導(dǎo)體出口貿(mào)易規(guī)模
2、IGBT功率半導(dǎo)體出口價(jià)格水平
3、IGBT功率半導(dǎo)體出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.5 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)需求/銷售
3.5.1 需求特征(誰(shuí)需要)
3.5.2 需求現(xiàn)狀(需求量)
3.5.3 供需平衡(供需缺口)
3.6 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
3.7 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及挑戰(zhàn)
第4章:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)研發(fā)及資本動(dòng)向
4.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
4.1.1 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)進(jìn)程
4.1.2 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)匯總
4.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)投入&產(chǎn)出
4.2.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)投入情況
1、研發(fā)支出規(guī)模(力度)
2、研發(fā)支出占比(強(qiáng)度)
3、研發(fā)人員數(shù)量
4、研發(fā)投入方向
4.2.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體科研產(chǎn)出-論文
1、論文數(shù)量
2、論文主題
3、發(fā)表機(jī)構(gòu)
4.2.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體科研產(chǎn)出-專利
1、專利數(shù)量
2、熱門技術(shù)
3、主要機(jī)構(gòu)
4.2.4 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)態(tài)
4.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體技術(shù)路線圖/全景圖
4.4 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體技術(shù)布局動(dòng)態(tài)
4.4.1 技術(shù)創(chuàng)新主流模式
4.4.2 關(guān)鍵核心技術(shù)/路線
4.4.3 新興技術(shù)融合發(fā)展
4.4.4 技術(shù)研發(fā)方向/趨勢(shì)
4.5 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)投融資動(dòng)態(tài)及熱門賽道
4.5.1 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)融資動(dòng)態(tài)
1、資金來(lái)源
2、融資事件
3、融資規(guī)模
4、融資輪次
5、熱門融資賽道
4.5.2 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)外投資
1、投資事件/項(xiàng)目
2、熱門投資賽道
3、投資區(qū)域分布
4.6 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
4.6.1 兼并重組階段、方式及動(dòng)因
4.6.2 兼并重組事件
4.6.3 兼并重組案例
4.6.4 兼并重組趨勢(shì)
4.7 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
4.7.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)IPO企業(yè)匯總
4.7.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)追蹤
第5章:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
5.1 IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)及布局態(tài)勢(shì)
5.1.1 IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
5.1.2 IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域熱力圖
5.1.3 IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者集群/梯隊(duì)
5.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度
5.3.1 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)集中度
5.3.2 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)波特五力分析
5.4 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力解構(gòu)
5.4.1 IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)路線/焦點(diǎn)匯總
5.4.2 IGBT功率半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素(KSF)
5.4.3 IGBT功率半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力雷達(dá)圖
5.5 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代布局狀況
第6章:價(jià)值鏈分析及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展
6.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值屬性(價(jià)值鏈)分析
6.1.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
6.1.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制分析
6.1.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈分析
6.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)上游供應(yīng)市場(chǎng)解析
6.2.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體關(guān)鍵原材料市場(chǎng)分析
1、硅片市場(chǎng)分析
2、陶瓷市場(chǎng)分析
3、光刻膠市場(chǎng)分析
4、電子特氣市場(chǎng)分析
5、晶圓市場(chǎng)分析
6.2.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體生產(chǎn)加工設(shè)備市場(chǎng)分析
1、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
2、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3、半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
6.2.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)上游供應(yīng)鏈布局診斷
6.3 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)的影響總結(jié)
第7章:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
7.1 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.1.1 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
7.1.2 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)品綜合對(duì)比
7.2 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng):IGBT芯片/IGBT裸片
7.2.1 IGBT芯片/IGBT裸片概述
7.2.2 IGBT芯片/IGBT裸片市場(chǎng)概況
7.2.3 IGBT芯片/IGBT裸片企業(yè)布局
7.2.4 IGBT芯片/IGBT裸片發(fā)展趨勢(shì)
7.3 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng):IGBT分立器件/IGBT單管
7.3.1 IGBT分立器件/IGBT單管概述
7.3.2 IGBT分立器件/IGBT單管市場(chǎng)概況
7.3.3 IGBT分立器件/IGBT單管企業(yè)布局
7.3.4 IGBT分立器件/IGBT單管發(fā)展趨勢(shì)
7.4 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng):IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊
7.4.1 IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊概述
7.4.2 IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊市場(chǎng)概況
7.4.3 IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊企業(yè)布局
7.4.4 IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊發(fā)展趨勢(shì)
7.5 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng):智能功率模塊(IPM)
7.5.1 智能功率模塊(IPM)概述
7.5.2 智能功率模塊(IPM)市場(chǎng)概況
7.5.3 智能功率模塊(IPM)企業(yè)布局
7.5.4 智能功率模塊(IPM)發(fā)展趨勢(shì)
7.6 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第8章:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析
8.1 IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景&領(lǐng)域分布
8.1.1 IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景
8.1.2 IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域
8.2 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用:新能源汽車
8.2.1 新能源汽車領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述
8.2.2 新能源汽車領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀
8.2.3 新能源汽車領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力
8.3 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用:工業(yè)控制
8.3.1 工業(yè)控制領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述
8.3.2 工業(yè)控制領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀
8.3.3 工業(yè)控制領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力
8.4 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用:軌道交通
8.4.1 軌道交通領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述
8.4.2 軌道交通領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀
8.4.3 軌道交通領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力
8.5 IGBT功率半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用:新能源發(fā)電
8.5.1 新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述
8.5.2 新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀
8.5.3 新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力
8.6 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
第9章:全球及中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)案例解析
9.1 全球及中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)梳理與對(duì)比
9.1.1 企業(yè)業(yè)務(wù)布局對(duì)比
9.1.2 企業(yè)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)對(duì)比
9.1.3 企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)劃對(duì)比
9.2 全球IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)案例分析(不分先后,可指定)
9.2.1 英飛凌(Infineon)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及IGBT功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)全球市場(chǎng)布局及在華策略
9.2.2 三菱電機(jī)(Mitsubishi)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及IGBT功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)全球市場(chǎng)布局及在華策略
9.2.3 安森美(Onsemi)
1、企業(yè)基本信息
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及IGBT功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局
4、企業(yè)全球市場(chǎng)布局及在華策略
9.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)案例分析(不分先后,可指定)
9.3.1 杭州立昂微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
(4)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)資質(zhì)和能力
4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況
6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
9.3.2 華虹半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
(4)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)資質(zhì)和能力
4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況
6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
9.3.3 株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
(4)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)資質(zhì)和能力
4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況
6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
9.3.4 比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
(4)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)資質(zhì)和能力
4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況
6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
9.3.5 杭州士蘭微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
(4)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)資質(zhì)和能力
4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況
6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
9.3.6 吉林華微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
(4)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)資質(zhì)和能力
4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況
6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
9.3.7 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
(4)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)資質(zhì)和能力
4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況
6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
9.3.8 華潤(rùn)微電子控股有限公司
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
(4)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)資質(zhì)和能力
4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況
6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
9.3.9 江蘇宏微科技股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
(4)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)資質(zhì)和能力
4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況
6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
9.3.10 江蘇中科君芯科技有限公司
1、企業(yè)基本信息
(1)發(fā)展歷程
(2)基本信息
(3)經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
(4)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
3、企業(yè)資質(zhì)和能力
4、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)
5、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況
6、企業(yè)IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
7、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
——展望篇——
第10章:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)政策環(huán)境洞察&發(fā)展?jié)摿?BR>10.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)政策/規(guī)劃匯總及解讀
10.1.1 國(guó)家層面政策/規(guī)劃匯總及解讀(指導(dǎo)類/支持類/限制類)
1、國(guó)家層面政策
2、國(guó)家層面規(guī)劃
10.1.2 31省市政策/規(guī)劃匯總及解讀(指導(dǎo)類/支持類/限制類)
1、31省市政策/規(guī)劃匯總
2、31省市發(fā)展目標(biāo)解讀
10.1.3 國(guó)家重點(diǎn)規(guī)劃/政策對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響
1、國(guó)家“十四五”規(guī)劃對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響
2、“碳達(dá)峰、碳中和”戰(zhàn)略對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響
10.1.4 政策環(huán)境對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
10.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)SWOT分析(優(yōu)勢(shì)/劣勢(shì)/機(jī)會(huì)/威脅)
10.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
第11章:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)洞悉
11.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
11.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)(未來(lái)5年預(yù)測(cè))
11.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
11.3.1 整體發(fā)展趨勢(shì)
11.3.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢(shì)
11.3.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
11.3.4 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
11.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
11.3.6 市場(chǎng)供需趨勢(shì)
第12章:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議
12.1 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘
12.1.1 進(jìn)入壁壘
1、資金壁壘
2、技術(shù)壁壘
3、準(zhǔn)入壁壘
4、人才壁壘
5、資源壁壘
6、品牌壁壘
12.1.2 退出壁壘
12.2 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
12.2.1 風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
1、周期性風(fēng)險(xiǎn)
2、成長(zhǎng)性風(fēng)險(xiǎn)
3、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度風(fēng)險(xiǎn)
4、市場(chǎng)集中度風(fēng)險(xiǎn)
5、行業(yè)壁壘風(fēng)險(xiǎn)
6、宏觀政策風(fēng)險(xiǎn)
12.2.2 風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)
12.3 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
12.3.1 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)
12.3.2 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
12.3.3 IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
12.3.4 IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)
12.4 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
12.5 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)投資策略建議
12.6 中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1:IGBT功率半導(dǎo)體的定義
圖表2:IGBT功率半導(dǎo)體的特征
圖表3:IGBT功率半導(dǎo)體的分類
圖表4:本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)(一)
圖表5:本報(bào)告研究領(lǐng)域所處行業(yè)(二)
圖表6:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管框架示意圖
圖表7:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)及職責(zé)
圖表8:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管要求及依據(jù)
圖表9:IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
圖表10:IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
圖表11:IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖
圖表12:本報(bào)告研究范圍界定
圖表13:本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)資料來(lái)源匯總
圖表14:本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明
圖表15:全球IGBT功率半導(dǎo)體整體發(fā)展現(xiàn)狀
圖表16:全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)
圖表17:全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量
圖表18:全球IGBT功率半導(dǎo)體區(qū)域發(fā)展格局
圖表19:全球IGBT功率半導(dǎo)體重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)
圖表20:國(guó)外IGBT功率半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
圖表21:全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)(未來(lái)5年預(yù)測(cè))
圖表22:全球IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉
圖表23:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表24:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)供給分析
圖表25:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量分析
圖表26:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及挑戰(zhàn)
圖表27:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)進(jìn)程
圖表28:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表29:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)
圖表30:IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)支出規(guī)模(力度)
圖表31:IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)支出占比(強(qiáng)度)
圖表32:IGBT功率半導(dǎo)體科研產(chǎn)出-論文
圖表33:IGBT功率半導(dǎo)體科研產(chǎn)出-專利
圖表34:IGBT功率半導(dǎo)體技術(shù)/產(chǎn)品創(chuàng)新模式
圖表35:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)
圖表36:行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)匯總
圖表37:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)資金來(lái)源
圖表38:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)融資事件
圖表39:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)融資規(guī)模
圖表40:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)融資輪次
圖表41:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)熱門融資賽道
圖表42:IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)投資事件/項(xiàng)目
圖表43:IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)投資產(chǎn)業(yè)分布
圖表44:IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)投資區(qū)域分布
圖表45:IGBT功率半導(dǎo)體兼并重組階段、方式及動(dòng)因
圖表46:兼并與重組事件匯總
圖表47:兼并與重組案例分析
圖表48:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)IPO企業(yè)匯總
圖表49:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)IPO動(dòng)態(tài)追蹤
圖表50:IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)進(jìn)程
圖表51:IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者區(qū)域分布熱力圖
圖表52:IGBT功率半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)者集群/梯隊(duì)
圖表53:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表54:IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)集中度
圖表55:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)波特五力模型分析
圖表56:IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)路線/焦點(diǎn)匯總
圖表57:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)成功關(guān)鍵因素分析
圖表58:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力雷達(dá)圖
圖表59:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)代表性企業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析(單位:%)
圖表60:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制
圖表61:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)值鏈分析
圖表62:2018-2022年中國(guó)硅片產(chǎn)能情況(單位:萬(wàn)片/月)
圖表63:到2026年中國(guó)12英寸硅片部分項(xiàng)目匯總
圖表64:2017-2022年中國(guó)先進(jìn)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模情況(單位:億元,%)
圖表65:2014-2022年中國(guó)光刻膠產(chǎn)量(單位:噸)
圖表66:中國(guó)各類光刻膠產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)分布情況
圖表67:2010-2022年中國(guó)電子特種氣體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(單位:億元,%)
圖表68:2022年中國(guó)電子特氣市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局(單位:%)
圖表69:晶圓加工的主要涉及工藝
圖表70:2020-2023年中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能在全球的占比(單位:%)
圖表71:2020-2022年中國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)格局(單位:%)
圖表72:中國(guó)IGBT晶圓發(fā)展趨勢(shì)分析
圖表73:2016-2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析(單位:億美元,%)
圖表74:中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局(按照細(xì)分市場(chǎng))
圖表75:中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
圖表76:中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)上游供應(yīng)市場(chǎng)影響總結(jié)
圖表77:配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)的影響總結(jié)
圖表78:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表79:IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)品綜合對(duì)比
圖表80:IGBT芯片/IGBT裸片概述
圖表81:IGBT芯片/IGBT裸片市場(chǎng)概況
圖表82:IGBT芯片/IGBT裸片企業(yè)布局
圖表83:IGBT芯片/IGBT裸片發(fā)展趨勢(shì)
圖表84:IGBT分立器件/IGBT單管概述
圖表85:IGBT分立器件/IGBT單管市場(chǎng)概況
圖表86:IGBT分立器件/IGBT單管企業(yè)布局
圖表87:IGBT分立器件/IGBT單管發(fā)展趨勢(shì)
圖表88:IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊概述
圖表89:IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊市場(chǎng)概況
圖表90:IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊企業(yè)布局
圖表91:IGBT功率半導(dǎo)體/IGBT模塊發(fā)展趨勢(shì)
圖表92:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析
圖表93:IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景分布
圖表94:IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表95:新能源汽車領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述
圖表96:新能源汽車領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表97:新能源汽車領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力
圖表98:工業(yè)控制領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述
圖表99:工業(yè)控制領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表100:工業(yè)控制領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力
圖表101:軌道交通領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述
圖表102:軌道交通領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表103:軌道交通領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力
圖表104:新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用概述
圖表105:新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表106:新能源發(fā)電領(lǐng)域IGBT功率半導(dǎo)體需求潛力
圖表107:IGBT功率半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分應(yīng)用波士頓矩陣分析
圖表108:全球及中國(guó)IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)梳理與對(duì)比
圖表109:杭州立昂微電子股份有限公司發(fā)展歷程
圖表110:杭州立昂微電子股份有限公司基本信息表
圖表111:杭州立昂微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)范圍及主營(yíng)業(yè)務(wù)
圖表112:杭州立昂微電子股份有限公司股權(quán)穿透圖
圖表113:杭州立昂微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況
圖表114:杭州立昂微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)資質(zhì)和能力資質(zhì)
圖表115:杭州立昂微電子股份有限公司IGBT功率半導(dǎo)體研發(fā)布局&專利技術(shù)
圖表116:杭州立昂微電子股份有限公司IGBT功率半導(dǎo)體品類布局&產(chǎn)銷情況
圖表117:杭州立昂微電子股份有限公司IGBT功率半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域&解決方案
圖表118:杭州立昂微電子股份有限公司業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢(shì)
圖表119:華虹半導(dǎo)體有限公司發(fā)展歷程
圖表120:華虹半導(dǎo)體有限公司基本信息表

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