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第一章 化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)相關(guān)概述
第一節(jié) CMP技術(shù)概述
一、 CMP技術(shù)概念
二、 CMP工作原理
三、 CMP材料類型
第二節(jié) CMP設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域分析
一、 硅片制造領(lǐng)域
二、 集成電路領(lǐng)域
三、 先進封裝領(lǐng)域
第二章 2021-2023年中國化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)發(fā)展環(huán)境
第一節(jié) 政策環(huán)境
一、 行業(yè)相關(guān)支持政策
二、 應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄
三、 原材料工業(yè)“三品”實施方案
第二節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境
一、 全球經(jīng)濟形勢
二、 國內(nèi)經(jīng)濟運行
三、 工業(yè)經(jīng)濟運行
四、 宏觀經(jīng)濟展望
第三節(jié) 社會環(huán)境
一、 人口結(jié)構(gòu)狀況
二、 居民收入水平
三、 居民消費結(jié)構(gòu)
第四節(jié) 技術(shù)環(huán)境
一、 CMP技術(shù)發(fā)展優(yōu)勢
二、 CMP技術(shù)發(fā)展水平
三、 CMP專利申請數(shù)量
四、 CMP專利地域分布
五、 CMP專利競爭格局
六、 CMP重點專利分析
第三章 2021-2023年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
一、 半導(dǎo)體材料主要細分產(chǎn)品
二、 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
三、 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、 半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成分析
五、 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展措施
六、 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景
第二節(jié) CMP拋光材料行業(yè)概述
一、 拋光材料組成
二、 拋光材料應(yīng)用
三、 行業(yè)技術(shù)要求
四、 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
第三節(jié) CMP拋光材料市場發(fā)展分析
一、 全球市場發(fā)展
二、 行業(yè)發(fā)展歷程
三、 國內(nèi)市場發(fā)展
四、 市場結(jié)構(gòu)分布
五、 行業(yè)壁壘分析
第四節(jié) CMP拋光液市場發(fā)展分析
一、 CMP拋光液主要成分
二、 CMP拋光液主要類型
三、 CMP拋光液行業(yè)發(fā)展規(guī)模
四、 CMP拋光液行業(yè)競爭格局
五、 CMP拋光液行業(yè)發(fā)展機遇
六、 CMP拋光液行業(yè)進入壁壘
第五節(jié) CMP拋光墊市場發(fā)展分析
一、 CMP拋光墊主要類別
二、 CMP拋光墊主要作用
三、 CMP拋光墊市場需求分析
四、 CMP拋光墊行業(yè)市場規(guī)模
五、 CMP拋光墊市場銷售均價
六、 CMP拋光墊行業(yè)競爭格局
七、 CMP拋光墊國產(chǎn)替代進展
第六節(jié) CMP拋光材料行業(yè)制約因素
一、 技術(shù)封鎖阻礙發(fā)展
二、 下游認證壁壘高
三、 高端人才緊缺限制
第四章 2021-2023年中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
第一節(jié) 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
一、 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)介紹
二、 半導(dǎo)體設(shè)備政策發(fā)布
三、 半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
四、 半導(dǎo)體設(shè)備市場結(jié)構(gòu)
五、 半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局
六、 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化分析
七、 半導(dǎo)體設(shè)備投融資分析
八、 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展趨勢分析
第二節(jié) 全球CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
一、 全球CMP設(shè)備市場規(guī)模
二、 全球CMP設(shè)備區(qū)域分布
三、 全球CMP設(shè)備企業(yè)格局
第三節(jié) 中國CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況
一、 CMP設(shè)備主要構(gòu)成
二、 CMP設(shè)備應(yīng)用場景
三、 CMP設(shè)備市場規(guī)模
四、 CMP設(shè)備貿(mào)易規(guī)模
五、 CMP設(shè)備主要企業(yè)
第四節(jié) CMP設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險
一、 市場競爭風(fēng)險
二、 技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險
三、 技術(shù)迭代風(fēng)險
四、 客戶集中風(fēng)險
五、 政策變動風(fēng)險
第五章 2021-2023年化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析——集成電路制造行業(yè)
第一節(jié) 集成電路制造業(yè)概述
一、 集成電路制造基本概念
二、 集成電路制造工藝流程
三、 集成電路制造驅(qū)動因素
四、 集成電路制造業(yè)重要性
第二節(jié) 全球集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
一、 全球集成電路市場規(guī)模
二、 全球集成電路市場結(jié)構(gòu)
三、 全球集成電路區(qū)域分布
四、 全球集成電路企業(yè)格局
五、 全球晶圓制造市場分析
第三節(jié) 中國集成電路制造業(yè)發(fā)展分析
一、 集成電路制造市場規(guī)模
二、 集成電路制造區(qū)域布局
三、 集成電路制造設(shè)備發(fā)展
四、 集成電路制造行業(yè)壁壘
五、 集成電路制造發(fā)展機遇
第四節(jié) 晶圓代工業(yè)市場運行分析
一、 全球晶圓代工市場規(guī)模
二、 全球晶圓代工新建工廠
三、 全球晶圓代工競爭格局
四、 中國晶圓代工市場規(guī)模
五、 中國晶圓代工國際地位
六、 晶圓代工行業(yè)技術(shù)趨勢
第六章 2021-2023年國外化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營情況
第一節(jié) 美國應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第二節(jié) 荏原株式會社
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第三節(jié) 卡博特公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第四節(jié) 陶氏公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第七章 2020-2023年國內(nèi)化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營情況
第一節(jié) 華海清科股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)產(chǎn)品布局
三、 經(jīng)營效益分析
四、 企業(yè)營收結(jié)構(gòu)
五、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
六、 財務(wù)狀況分析
七、 企業(yè)項目投資
八、 企業(yè)技術(shù)水平
九、 核心競爭力分析
十、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
十一、 未來前景展望
第二節(jié) 湖北鼎龍控股股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)產(chǎn)品布局
三、 經(jīng)營效益分析
四、 企業(yè)營收結(jié)構(gòu)
五、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
六、 財務(wù)狀況分析
七、 企業(yè)技術(shù)水平
八、 企業(yè)項目投資
九、 核心競爭力分析
十、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
十一、 未來前景展望
第三節(jié) 安集微電子科技（上海）股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)主要產(chǎn)品
三、 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
四、 經(jīng)營效益分析
五、 企業(yè)營收結(jié)構(gòu)
六、 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
七、 財務(wù)狀況分析
八、 在研項目進展
九、 項目投資動態(tài)
十、 核心競爭力分析
十一、 公司發(fā)展戰(zhàn)略
十二、 未來前景展望
第四節(jié) 北京晶亦精微科技股份有限公司
一、 企業(yè)發(fā)展概況
二、 企業(yè)競爭優(yōu)勢
三、 企業(yè)競爭劣勢
四、 企業(yè)主要產(chǎn)品
五、 產(chǎn)品演變歷程
六、 企業(yè)營收規(guī)模
七、 企業(yè)營收結(jié)構(gòu)
八、 企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第八章 化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)項目投資案例
第一節(jié) 寧波安集化學(xué)機械拋光液建設(shè)項目
一、 項目基本情況
二、 項目投資必要性
三、 項目投資可行性
四、 項目投資概算
五、 項目建設(shè)期限
六、 項目經(jīng)濟效益
第二節(jié) 華海清科化學(xué)機械拋光機產(chǎn)業(yè)化項目
一、 項目基本情況
二、 項目投資價值
三、 項目投資概算
四、 項目效益分析
第三節(jié) 晶亦精微半導(dǎo)體裝備項目
一、 高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目
二、 高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目
三、 高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目
第九章 2024-2029年中國化學(xué)機械拋光（CMP）技術(shù)行業(yè)發(fā)展趨勢及展望
第一節(jié) CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、 行業(yè)發(fā)展前景
二、 市場發(fā)展機遇
三、 行業(yè)發(fā)展趨勢
第二節(jié) CMP設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、 行業(yè)發(fā)展前景
二、 行業(yè)發(fā)展趨勢
三、 模塊升級趨勢
第三節(jié) 2024-2029年中國CMP技術(shù)行業(yè)預(yù)測分析
一、 2024-2029年中國CMP技術(shù)行業(yè)影響因素分析
二、 2024-2029年中國CMP設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測
三、 2024-2029年中國CMP材料市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 CMP工藝原理圖
圖表 中國CMP技術(shù)行業(yè)相關(guān)支持政策
圖表 電子化學(xué)品首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄
圖表 2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2017-2022年GDP同比增長速度
圖表 2017-2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年年末人口數(shù)及其構(gòu)成
圖表 2012-2022年全國60周歲及以上老年人口數(shù)量及占全國總?cè)丝诒戎?BR>圖表 2012-2022年全國65周歲及以上老年人口數(shù)量及占全國總?cè)丝诒戎?BR>圖表 2012-2021年全國65周歲及以上老年人口撫養(yǎng)比
圖表 2021年居民人均可支配收入平均數(shù)與中位數(shù)
圖表 2022年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表 2023年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表 2021年居民人均消費支出及構(gòu)成
圖表 2022年居民人均消費支出及構(gòu)成
圖表 2023年居民人均消費支出及構(gòu)成
圖表 各類平坦化技術(shù)與CMP平坦化效果
圖表 CMP技術(shù)的優(yōu)點
圖表 當(dāng)前各CMP廠商工藝水平
圖表 2965-2023年化學(xué)機械拋光全球申請趨勢
圖表 1965-2022年各國化學(xué)機械拋光專利申請趨勢
圖表 全球CMP專利地域分布情況
圖表 化學(xué)機械拋光創(chuàng)新主體專利申請量
圖表 半導(dǎo)體材料主要細分產(chǎn)品
圖表 三代半導(dǎo)體材料發(fā)展歷程及主要特征
圖表 2021-2022年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表 拋光材料分類狀況
圖表 CMP廣泛應(yīng)用于硅片、芯片制造與前端封裝工藝
圖表 隨著制程向先進化發(fā)展，對表面平坦化程度的要求提升
圖表 邏輯類制程中CMP工序道數(shù)
圖表 NAND類存儲從2D到3D，CMP道數(shù)翻倍以上增長
圖表 CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2021-2023年全球CMP材料市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表 2021年全球CMP材料市場規(guī)模及占比
圖表 CMP發(fā)展史
圖表 2017-2023年中國CMP拋光材料行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測及增速
圖表 CMP細分拋光材料市場份額
圖表 截至2023年全球CMP拋光液產(chǎn)業(yè)專利申請數(shù)量Top10申請人
圖表 安集科技產(chǎn)品立項周期
圖表 拋光液主要成分和作用
圖表 常見被拋光材料研磨液組分
圖表 CMP拋光液細分成分
圖表 按照研磨顆粒劃分的CMP拋光液類別
圖表 2017-2028年中國CMP拋光液市場規(guī)模
圖表 中國CMP光波行業(yè)市場競爭梯隊
圖表 2020-2021年中國CMP拋光液行業(yè)市場份額
圖表 2016-2021年安集科技CMP拋光液全球市場占有率變化
圖表 中國與國際CMP拋光液龍頭企業(yè)業(yè)務(wù)對比情況
圖表 中國CMP拋光液企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評價
圖表 中國CMP拋光液行業(yè)國產(chǎn)替代驅(qū)動因素
圖表 CMP拋光墊參數(shù)和對拋光的影響
圖表 CMP拋光墊種類和特點
圖表 CMP拋光墊的參數(shù)指標
圖表 2015-2021年中國拋光墊產(chǎn)量及需求量變化情況
圖表 2016-2021年中國CMP拋光墊市場規(guī)模
圖表 2015-2021年中國拋光墊銷售均價走勢圖
圖表 國內(nèi)外拋光墊主要生產(chǎn)企業(yè)
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備所在環(huán)節(jié)
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備的分類
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備細分領(lǐng)域代表性企業(yè)分布
圖表 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 中國半導(dǎo)體設(shè)備政策發(fā)展歷程
圖表 國家層面有關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的政策重點內(nèi)容
圖表 國家層面有關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備的政策重點內(nèi)容（續(xù)）
圖表 “十四五”規(guī)劃對半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的重點規(guī)劃內(nèi)容
圖表 2017-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備細分產(chǎn)品市場占比情況
圖表 2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市企業(yè)基本信息
圖表 2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)業(yè)務(wù)布局及競爭力評價
圖表 主要半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率及供應(yīng)商
圖表 2018-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備投資情況統(tǒng)計
圖表 2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投融資情況匯總
圖表 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
圖表 2018-2022年全球CMP設(shè)備市場規(guī)模變化
圖表 全球CMP設(shè)備市場區(qū)域結(jié)構(gòu)占比情況
圖表 全球CMP設(shè)備市占率
圖表 CMP在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用
圖表 CMP設(shè)備應(yīng)用場景
圖表 2017-2022年中國CMP設(shè)備市場規(guī)模變化趨勢
圖表 2015-2022年中國CMP設(shè)備進出口數(shù)量
圖表 2015-2022年中國CMP設(shè)備進出口金額
圖表 2021年我國CMP設(shè)備進口來源地進口額分布
圖表 CMP設(shè)備各供應(yīng)商對比
圖表 晶圓加工過程示意圖
圖表 2017-2022年全球集成電路市場規(guī)模
圖表 2021年全球集成電路產(chǎn)品細分市場規(guī)模占比情況
圖表 2021年全球IC企業(yè)市場份額區(qū)域分布
圖表 2020-2021年全球十大半導(dǎo)體廠商營收排名
圖表 2022年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入
圖表 2017-2022年晶圓制造市場總銷售額與增長率
圖表 2021年全球前十大代工廠商晶圓產(chǎn)能情況一覽
圖表 2021年晶圓產(chǎn)能按不同尺寸分布比例
圖表 不同晶圓尺寸不同工藝制程的下游應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 全球主要晶圓廠產(chǎn)能擴充情況
圖表 2017-2022年中國集成電路制造業(yè)銷售額
圖表 集成電路制造設(shè)備分類
圖表 2019-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支及集成電路晶圓加工設(shè)備市場規(guī)模
圖表 半導(dǎo)體IC制造行業(yè)壁壘分析
圖表 2017-2023年全球晶圓代工銷售額情況
圖表 2019-2023年全球新建晶圓廠數(shù)量趨勢圖
圖表 2022年全球前十大晶圓代工廠營收排名
圖表 2023年全球前十大晶圓代工企業(yè)排名
圖表 2017-2023年中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模
圖表 2017-2026年中國大陸純代工市場占比趨勢圖
圖表 2020-2021財年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表 2020-2021財年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表 2020-2021財年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表 2021-2022財年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表 2021-2022財年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年應(yīng)用材料公司綜合收益表
圖表 2022-2023財年應(yīng)用材料公司分部資料
圖表 2022-2023財年應(yīng)用材料公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年荏原株式會社綜合收益表
圖表 2021-2021年荏原株式會社分部資料
圖表 2020-2021年荏原株式會社收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年荏原株式會社綜合收益表
圖表 2021-2022年荏原株式會社分部資料
圖表 2021-2022年荏原株式會社收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年荏原株式會社綜合收益表
圖表 2022-2023年荏原株式會社分部資料
圖表 行業(yè)龍頭Cabot覆蓋拋光液產(chǎn)品眾多
圖表 2020-2021財年卡博特綜合收益表
圖表 2020-2021財年卡博特收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022財年卡博特綜合收益表
圖表 2021-2022財年卡博特收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023財年卡博特綜合收益表
圖表 2022-2023財年卡博特收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年陶氏公司綜合收益表
圖表 2020-2021年陶氏公司分部資料
圖表 2020-2021年陶氏公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年陶氏公司綜合收益表
圖表 2021-2022年陶氏公司分部資料
圖表 2021-2022年陶氏公司收入分地區(qū)資料
圖表 2022-2023年陶氏公司綜合收益表
圖表 2022-2023年陶氏公司分部資料
圖表 2022-2023年陶氏公司收入分地區(qū)資料
圖表 華海清科股份發(fā)展歷程
圖表 華清�？浦饕�產(chǎn)品介紹
圖表 2020-2023年華海清科股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年華海清科股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年華海清科股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2017-2022年華清�？品謽I(yè)務(wù)收入
圖表 2017-2021年CMP設(shè)備銷售數(shù)量
圖表 2022年華海清科股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年華海清科股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年華海清科股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年華海清科股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年華海清科股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年華海清科股份有限公司運營能力指標
圖表 華海清科首次公開公開發(fā)行股票募集資金用途
圖表 公司CMP產(chǎn)品應(yīng)用情況及國際先進水平
圖表 華海清科在研CMP項目
圖表 鼎龍股份發(fā)展歷程
圖表 鼎龍股份主要產(chǎn)品及用途
圖表 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018-2022年鼎龍股份收入拆分（按產(chǎn)品）
圖表 2018-2022年鼎龍股份主要產(chǎn)品毛利率情況
圖表 2021-2022年湖北鼎龍控股股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年湖北鼎龍控股股份有限公司運營能力指標
圖表 鼎龍股份CMP制程材料進度及產(chǎn)能情況
圖表 鼎龍股份拋光液項目進度
圖表 安集科技發(fā)展沿革
圖表 安集科技產(chǎn)品布局
圖表 2018-2022年安集科技兩大類產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2022年安集科技核心業(yè)務(wù)營收狀況
圖表 2022年安集科技毛利結(jié)構(gòu)
圖表 2022年安集微電子科技（上海）股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表 2020-2023年安集微電子科技（上海）股份有限公司運營能力指標
圖表 安集科技在研項目進展
圖表 安集科技首次募集投資項目及投入進度
圖表 2022年安集科技擬募集資金投資項目
圖表 晶亦精微CMP設(shè)備產(chǎn)品類型
圖表 公司主要產(chǎn)品演變情況
圖表 2022年晶亦精微主要業(yè)務(wù)指標
圖表 2022年晶亦精微營收分布
圖表 寧波安集化學(xué)機械拋光液建設(shè)項目投資概算
圖表 寧波安集化學(xué)機械拋光液建設(shè)項目實施進度
圖表 華海清科高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目投資概算
圖表 高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目投資估算
圖表 高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目投資估算
圖表 高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目投資估算
圖表 CMP拋光材料發(fā)展趨勢
圖表 CMP設(shè)備模塊升級趨勢
圖表 2024-2029年中國CMP設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測
圖表 2024-2029年中國CMP材料市場規(guī)模預(yù)測

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