【出版機構】: | 中研智業(yè)研究院 | |
【報告名稱】: | 中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展形勢與前景規(guī)劃分析報告2023-2029年 | |
【關 鍵 字】: | 薄膜沉積設備行業(yè)報告 | |
【出版日期】: | 2023年7月 | |
【交付方式】: | EMIL電子版或特快專遞 | |
【報告價格】: | 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 | |
【聯(lián)系電話】: | 010-57126768 15311209600 |
第一章 薄膜沉積設備行業(yè)相關概述
1.1 半導體設備行業(yè)相關概念
1.1.1 行業(yè)基本概念
1.1.2 行業(yè)主要分類
1.1.3 投資價值占比
1.2 薄膜沉積設備行業(yè)基本介紹
1.2.1 行業(yè)基本概念
1.2.2 行業(yè)主要類別
1.2.3 設備技術對比
第二章 2020-2023年半導體設備行業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 2020-2023年全球半導體設備行業(yè)發(fā)展狀況
2.1.1 市場規(guī)模狀況
2.1.2 市場區(qū)域分布
2.1.3 市場產(chǎn)品結構
2.1.4 企業(yè)競爭格局
2.1.5 行業(yè)投資狀況
2.2 2020-2023年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 市場規(guī)模狀況
2.2.2 國產(chǎn)化率情況
2.2.3 企業(yè)產(chǎn)品布局
2.2.4 企業(yè)營收排名
2.2.5 對外貿(mào)易狀況
2.3 中國半導體設備行業(yè)上市公司財務狀況
2.3.1 上市公司規(guī)模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經(jīng)營狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營運能力分析
2.3.6 成長能力分析
2.3.7 現(xiàn)金流量分析
2.4 中國半導體設備行業(yè)發(fā)展展望
2.4.1 行業(yè)發(fā)展路徑
2.4.2 市場需求潛力
2.4.3 行業(yè)發(fā)展前景
第三章 2020-2023年中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.1.2 行業(yè)相關發(fā)展政策
3.1.3 企業(yè)稅收優(yōu)惠政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1 世界經(jīng)濟形勢分析
3.2.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.2.3 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.2.4 固定資產(chǎn)投資狀況
3.2.5 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展基礎
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)運行
3.3.3 科技研發(fā)投入狀況
3.3.4 技術人才培養(yǎng)情況
第四章 2020-2023年薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2023年全球薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展狀況
4.1.1 全球市場規(guī)模
4.1.2 全球市場結構
4.1.3 全球競爭格局
4.2 2020-2023年中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展狀況
4.2.1 國內(nèi)主要廠商
4.2.2 國內(nèi)中標情況
4.2.3 國產(chǎn)化率情況
4.2.4 國內(nèi)需求分析
4.3 2020-2023年CVD設備行業(yè)發(fā)展分析
4.3.1 行業(yè)基本概念
4.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結構
4.3.3 市場規(guī)模狀況
4.3.4 市場結構占比
4.3.5 市場競爭格局
4.3.6 細分市場格局
4.4 2020-2023年PVD設備行業(yè)發(fā)展分析
4.4.1 行業(yè)基本概念
4.4.2 工藝類型對比
4.4.3 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
4.4.4 行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.4.5 市場規(guī)模狀況
4.4.6 市場區(qū)域結構
4.4.7 市場競爭格局
第五章 薄膜沉積設備行業(yè)相關技術發(fā)展分析
5.1 物理氣相沉積技術發(fā)展分析
5.1.1 技術基本簡介
5.1.2 技術基本分類
5.1.3 技術研究進展
5.1.4 技術應用狀況
5.1.5 未來發(fā)展展望
5.2 化學氣相沉積技術研究與應用進展
5.2.1 化學氣相沉積技術原理
5.2.2 先進集成電路工藝應用
5.2.3 其他領域技術應用狀況
5.3 原子層沉積技術發(fā)展分析
5.3.1 技術基本原理
5.3.2 技術發(fā)展優(yōu)點
5.3.3 關鍵技術分析
5.3.4 技術應用狀況
第六章 2020-2023年中國薄膜沉積設備行業(yè)相關進出口數(shù)據(jù)分析
6.1 2020-2023年中國制造半導體器件或IC的化學氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.1.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.1.3 主要省市進出口情況分析
6.2 2020-2023年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.2.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.2.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.2.3 主要省市進出口情況分析
6.3 2020-2023年中國制造半導體器件或IC的物理氣相沉積裝置進出口數(shù)據(jù)分析
6.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
6.3.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
6.3.3 主要省市進出口情況分析
第七章 2020-2023年薄膜沉積設備主要應用領域發(fā)展綜合分析
7.1 集成電路領域
7.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
7.1.2 集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
7.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)結構分布
7.1.4 集成電路企業(yè)注冊數(shù)量
7.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
7.1.6 薄膜沉積設備應用前景
7.2 光伏電池領域
7.2.1 光伏電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.2.2 光伏電池行業(yè)基本概述
7.2.3 光伏電池行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.2.4 光伏電池轉換效率變化
7.2.5 光伏電池技術路線占比
7.2.6 光伏電池企業(yè)數(shù)量規(guī)模
7.2.7 薄膜沉積設備應用情況
7.2.8 薄膜沉積設備發(fā)展前景
7.3 新型顯示領域
7.3.1 新型顯示產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.2 新型顯示主要技術對比
7.3.3 新型顯示產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入
7.3.4 新型顯示細分市場發(fā)展
7.3.5 新型顯示未來發(fā)展趨勢
7.3.6 薄膜沉積設備應用前景
7.4 先進封裝領域
7.4.1 先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
7.4.2 先進封裝行業(yè)基本概述
7.4.3 先進封裝行業(yè)發(fā)展歷程
7.4.4 先進封裝市場規(guī)模狀況
7.4.5 先進封裝行業(yè)所需設備
7.4.6 先進封裝技術發(fā)展展望
7.4.7 薄膜沉積設備應用前景
第八章 2020-2023年國外薄膜沉積設備行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 應用材料(AMAT)
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 沉積設備布局
8.1.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 泛林半導體(Lam)
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 沉積設備布局
8.2.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 東京電子(TEL)
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 沉積設備布局
8.3.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4 先晶半導體(ASMI)
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 沉積設備布局
8.4.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2020-2023年中國薄膜沉積設備行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 企業(yè)業(yè)務狀況
9.1.3 沉積設備布局
9.1.4 經(jīng)營效益分析
9.1.5 業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.6 財務狀況分析
9.1.7 核心競爭力分析
9.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9 未來前景展望
9.2 拓荊科技股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 沉積設備布局
9.2.3 經(jīng)營效益分析
9.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.5 財務狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 中微半導體設備(上海)股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 沉積設備布局
9.3.3 經(jīng)營效益分析
9.3.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.5 財務狀況分析
9.3.6 核心競爭力分析
9.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.8 未來前景展望
9.4 盛美半導體設備(上海)股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 沉積設備布局
9.4.3 經(jīng)營效益分析
9.4.4 業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8 未來前景展望
9.5 江蘇微導納米科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 主要產(chǎn)品情況
9.5.3 競爭優(yōu)劣勢分析
9.5.4 業(yè)務布局狀況
9.5.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.5.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 中國薄膜沉積設備行業(yè)典型項目投資建設深度解析
10.1 高端半導體設備擴產(chǎn)項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資必要性
10.1.3 項目投資可行性
10.1.4 項目投資概算
10.1.5 項目建設安排
10.2 先進半導體設備的技術研發(fā)與改進項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資目的
10.2.3 項目投資概算
10.2.4 項目建設安排
10.2.5 項目選址情況
10.3 ALD設備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資目的
10.3.3 項目投資概算
10.3.4 項目建設安排
10.3.5 項目選址情況
10.4 基于原子層沉積技術的半導體配套設備擴產(chǎn)升級項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資必要性
10.4.3 項目投資可行性
10.4.4 項目投資概算
10.4.5 項目進度安排
10.5 基于原子層沉積技術的光伏及柔性電子設備擴產(chǎn)升級項目
10.5.1 項目基本概況
10.5.2 項目投資目的
10.5.3 項目投資概算
10.5.4 項目進度安排
10.5.5 項目選址情況
第十一章 2023-2029年中國薄膜沉積設備行業(yè)投資分析及前景預測
11.1 中國薄膜沉積設備行業(yè)投資分析
11.1.1 行業(yè)投資機會
11.1.2 企業(yè)上市情況
11.1.3 行業(yè)投資壁壘
11.1.4 行業(yè)投資風險
11.1.5 企業(yè)投資策略
11.2 中國薄膜沉積設備行業(yè)發(fā)展前景分析
11.2.1 行業(yè)發(fā)展機遇
11.2.2 未來發(fā)展方向
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 2023-2029年中國薄膜沉積設備行業(yè)預測分析
11.3.1 2023-2029年中國薄膜沉積設備行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2023-2029年全球薄膜沉積設備市場規(guī)模預測
11.3.3 2023-2029年中國CVD設備市場規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 集成電路前道制造工藝流程主要設備
圖表 主要半導體設備分類示意圖
圖表 半導體設備投資占比情況
圖表 薄膜沉積設備分類
圖表 PVD、CVD、ALD薄膜沉積效果示意圖
圖表 PVD、CVD、ALD技術優(yōu)劣勢及主要應用領域
圖表 2015-2023年全球半導體設備市場規(guī)模及增長率
圖表 2023年全球半導體設備主要國家銷售額分布
圖表 2023年全球半導體設備細分類型結構占比
圖表 全球半導體設備代表性企業(yè)
圖表 2023年全球前十五大半導體設備廠商
圖表 2017-2023年全球半導體設備行業(yè)投資狀況
圖表 2015-2023年中國半導體設備市場規(guī)模及增長率
圖表 2023年中國半導體設備國產(chǎn)化占比情況
圖表 2020年中國半導體設備與原材料國產(chǎn)化率
圖表 國內(nèi)半導體設備企業(yè)產(chǎn)品布局
圖表 2023年國內(nèi)上市公司半導體設備業(yè)務營收排名Top10
圖表 2017-2023年中國主要半導體設備進口額
圖表 2023年中國半導體設備貿(mào)易伙伴排名
圖表 半導體設備行業(yè)上市公司名單
圖表 2017-2023年半導體設備行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結構
圖表 半導體設備行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 半導體設備行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2017-2023年半導體設備行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表 2017-2023年半導體設備行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表 2017-2023年半導體設備行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表 2017-2023年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2021-2023年半導體設備行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表 2017-2023年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2021-2023年半導體設備行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表 2017-2023年半導體設備行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表 2020-2023年中國薄膜沉積設備行業(yè)相關政策匯總
圖表 一期大基金投資各領域份額占比
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方(一)
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方(二)
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表 大基金一期與大基金二期對比
圖表 2017-2023年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2023年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2023年二季度和上半年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2017-2023年GDP同比增長速度
圖表 2017-2023年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2023年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重(不含農(nóng)戶)
圖表 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長速度
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表 2023年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表 2021-2023年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)月度同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)主要數(shù)據(jù)
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表 2021-2023年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表 2017-2023年研究與試驗發(fā)展(R&D)經(jīng)費支出及其增長速度
圖表 2023年專利授權和有效專利情況
圖表 2020年中國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模
圖表 2017-2023年全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模
圖表 2020年全球各類薄膜沉積設備市場結構
圖表 2020年全球薄膜沉積設備競爭格局
圖表 國內(nèi)主要廠商薄膜沉積設備布局情況
圖表 2020-2023年中國晶圓廠薄膜沉積設備中標情況
圖表 2023年中國晶圓廠薄膜沉積設備中標分布
圖表 2023年薄膜沉積設備中標情況
圖表 國內(nèi)主要薄膜沉積設備招標統(tǒng)計
圖表 不同制程邏輯芯片產(chǎn)線薄膜沉積設備需求量
圖表 CVD技術發(fā)展歷程
圖表 CVD設備分類及特點分析
圖表 當前主流CVD技術對比
圖表 CVD設備產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2018-2024年全球CVD設備市場規(guī)模及預測
圖表 2018-2024年中國CVD設備市場規(guī)模及預測
圖表 2020年全球CVD設備市場結構占比情況
圖表 2020年全球CVD設備市場競爭格局
圖表 國內(nèi)CVD設備廠商對比
圖表 2020年全球管式CVD競爭格局
圖表 2020年全球LPCVD競爭格局(單位:%)
圖表 2020年全球等離子體CVD競爭格局
圖表 PVD工藝類型
圖表 PVD產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2014-2023年中國PVD鍍膜材料市場規(guī)模及增速
圖表 2023年中國PVD市場需求結構
圖表 2014-2023年全球PVD鍍膜服務產(chǎn)值規(guī)模及增速
圖表 2014-2023年中國PVD鍍膜服務行業(yè)產(chǎn)值及增速
圖表 2014-2023年全球PVD鍍膜服務市場規(guī)模及增速
圖表 2014-2023年中國PVD鍍膜服務行業(yè)產(chǎn)值及增速
圖表 2023年全球PVD鍍膜服務市場區(qū)域結構
圖表 2018-2020年全球PVD競爭格局
圖表 2020年全球濺射設備競爭格局
圖表 Zn-Mg合金涂層退火合金化前后試樣的SEM形貌
圖表 EB-PVD設備工作原理圖
圖表 工藝流程圖
圖表 多弧離子鍍原理圖
圖表 HDPCVD技術填充淺槽示意圖
圖表 SACVD技術在CMOS邏輯電路ILD介質(zhì)沉積中的應用
圖表 FCVD技術用于極端尺寸的微小間隙或者具有復雜輪廓形貌的間隙填充工藝
圖表 不同生長溫度下的Si Ge選擇性外延生長速率及Ge組分
單位官方網(wǎng)站:http://www.qyggo.com
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