第1章：碳化硅（SiC）行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 碳化硅（SiC）行業(yè)的界定及統(tǒng)計說明
1.1.1 半導體材料界定
（1）半導體材料的界定
（2）半導體材料的分類
（3）半導體材料的發(fā)展歷程
（4）半導體材料在半導體行業(yè)中的地位
1.1.2 碳化硅（SiC）界定
（1）碳化硅定義
（2）碳化硅優(yōu)勢
（3）碳化硅分類
1.1.3 所屬國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼
1.1.4 本報告行業(yè)研究范圍的界定說明
1.1.5 本報告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
1.2 中國碳化硅（SiC）行業(yè)政策環(huán)境
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機構(gòu)介紹
1.2.2 行業(yè)標準體系建設(shè)現(xiàn)狀
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
1.2.4 行業(yè)重點政策規(guī)劃解讀
（1）《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導目錄（2019年版）》
（2）“十四五”發(fā)展規(guī)劃
1.2.5 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 中國碳化硅（SiC）行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境
1.3.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
（1）國內(nèi)生產(chǎn)總值增長分析
（2）工業(yè)增加值增長分析
（3）固定資產(chǎn)投資
1.3.2 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析
1.4 中國碳化硅（SiC）行業(yè)社會環(huán)境
1.4.1 居民收入及消費水平
（1）居民收入水平
（2）居民消費水平及結(jié)構(gòu)
1.4.2 電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
（1）電子信息制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（2）電子信息行業(yè)前景與趨勢分析
1.4.3 社會環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.5 中國碳化硅（SiC）行業(yè)技術(shù)環(huán)境
1.5.1 影響碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
1.5.2 中國碳化硅（SiC）行業(yè)技術(shù)發(fā)展與突破現(xiàn)狀
（1）學術(shù)研究現(xiàn)狀
（2）技術(shù)攻克
1.5.3 中國碳化硅（SiC）行業(yè)專利申請及公開情況
（1）中國碳化硅（SiC）專利申請情況
（2）中國碳化硅專利申請地區(qū)
（3）中國碳化硅熱門申請人
（4）中國碳化硅熱門技術(shù)
1.5.4 技術(shù)環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
第2章：全球碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測
2.1 全球碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 全球碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展環(huán)境
（1）政策環(huán)境
（2）技術(shù)環(huán)境
2.1.2 全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）全球半導體市場規(guī)模
（2）全球半導體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（3）全球半導體區(qū)域結(jié)構(gòu)
2.1.3 全球碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）全球碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展概況
（2）全球碳化硅（SiC）行業(yè)供給情況
（3）全球碳化硅（SiC）行業(yè)市場規(guī)模
2.1.4 全球碳化硅（SiC）行業(yè)應(yīng)用發(fā)展
（1）碳化硅功率器件
（2）射頻器件
2.2 全球碳化硅（SiC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場研究
2.2.1 全球碳化硅（SiC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 重點區(qū)域碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國碳化硅（SiC）行業(yè)
（2）歐盟碳化硅（SiC）行業(yè)
（3）日本碳化硅（SiC）行業(yè)
2.3 全球碳化硅（SiC）行業(yè)競爭格局及代表性企業(yè)案例分析
2.3.1 全球碳化硅（SiC）行業(yè)企業(yè)兼并重組動態(tài)
2.3.2 全球碳化硅（SiC）行業(yè)競爭格局
（1）整體競爭格局
（2）產(chǎn)業(yè)鏈布局
（3）產(chǎn)能擴產(chǎn)情況
2.3.3 全球碳化硅（SiC）行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
（1）安森美半導體
（2）科銳Cree（Wolfspeed）
（3）羅姆（ROHM）
（4）貳陸公司
2.4 全球碳化硅（SiC）行業(yè)市場前景預測
第3章：中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場痛點分析
3.1 中國半導體及半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 中國半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國半導體市場規(guī)模
（2）中國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
3.1.2 中國半導體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國半導體材料市場規(guī)模
（2）中國半導體材料占全球比重
（3）中國半導體材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2 中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征
3.2.1 中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 中國碳化硅（SiC）行業(yè)市場特征
3.3 中國碳化硅（SiC）行業(yè)供需現(xiàn)狀
3.3.1 中國碳化硅（SiC）行業(yè)參與者類型
3.3.2 中國碳化硅（SiC）行業(yè)供給狀況
（1）企業(yè)數(shù)量
（2）產(chǎn)品供給
（3）行業(yè)產(chǎn)值情況
3.3.3 中國碳化硅（SiC）行業(yè)需求狀況
3.4 中國碳化硅（SiC）行業(yè)進出口貿(mào)易情況
3.4.1 進出口總體情況
3.4.2 進口市場分析
（1）進口規(guī)模
（2）進口價格水平
（3）進口來源地
3.4.3 出口市場分析
（1）出口規(guī)模
（2）出口價格水平
（3）出口地區(qū)
3.5 中國碳化硅（SiC）行業(yè)價格水平及走勢
3.5.1 SiC二極管產(chǎn)品價格走勢
3.5.2 SiC MOSFET產(chǎn)品價格走勢
3.5.3 射頻器件產(chǎn)品價格走勢
3.6 中國碳化硅（SiC）行業(yè)市場規(guī)模測算
3.7 中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展痛點分析
第4章：中國碳化硅（SiC）行業(yè)競爭狀態(tài)及市場格局分析
4.1 碳化硅（SiC）行業(yè)波特五力模型分析
4.1.1 行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析
4.1.2 行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析
4.1.3 行業(yè)購買者議價能力分析
4.1.4 行業(yè)潛在進入者威脅
4.1.5 行業(yè)替代品威脅分析
4.1.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)
4.2 碳化硅（SiC）行業(yè)投融資、兼并與重組分析
4.2.1 行業(yè)投融資發(fā)展狀況
（1）行業(yè)投融資主體及資金來源
（2）投融資方式
（3）投資擴產(chǎn)信息匯總
（4）投融資信息匯總
4.2.2 行業(yè)兼并與重組狀況
（1）兼并與重組動因分析
（2）兼并與重組事件匯總
4.3 碳化硅（SiC）行業(yè)市場格局分析
4.3.1 碳化硅（SiC）襯底領(lǐng)域競爭格局
4.3.2 碳化硅（SiC）外延領(lǐng)域競爭格局
4.3.3 碳化硅（SiC）器件/模塊領(lǐng)域競爭格局
4.4 碳化硅（SiC）行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場解析
4.4.1 中國碳化硅（SiC）行業(yè)襯底+外延區(qū)域分布
4.4.2 中國碳化硅（SiC）行業(yè)設(shè)計+制造+模組/封裝區(qū)域分布
4.4.3 中國碳化硅（SiC）行業(yè)SiC器件區(qū)域分布
第5章：中國碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈梳理及全景深度解析
5.1 碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈梳理及成本結(jié)構(gòu)分析
5.1.1 碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈梳理
5.1.2 碳化硅（SiC）成本結(jié)構(gòu)分析
（1）碳化硅器件成本構(gòu)成
（2）碳化硅襯底成本構(gòu)成
（3）碳化硅外延片成本構(gòu)成
5.2 碳化硅（SiC）行業(yè)關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)市場分析
5.2.1 碳化硅（SiC）行業(yè)關(guān)鍵設(shè)備介紹
5.2.2 碳化硅（SiC）行業(yè)關(guān)鍵設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
5.3 碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
5.3.1 碳化硅（SiC）襯底市場分析
（1）簡介
（2）技術(shù)進展
（3）發(fā)展現(xiàn)狀
（4）發(fā)展趨勢
5.3.2 碳化硅（SiC）外延市場分析
（1）簡介
（2）技術(shù)進展
（3）發(fā)展現(xiàn)狀
（4）發(fā)展趨勢
5.4 碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈中游細分產(chǎn)品分析
5.4.1 碳化硅（SiC）功率半導體器件市場分析
（1）簡介
（2）發(fā)展現(xiàn)狀
（3）發(fā)展趨勢
5.4.2 GaN微波射頻市場分析
（1）簡介
（2）發(fā)展現(xiàn)狀
（3）發(fā)展趨勢
5.5 碳化硅（SiC）下游應(yīng)用領(lǐng)域市場分析
5.5.1 碳化硅（SiC）下游應(yīng)用概述
（1）碳化硅功率器件
（2）射頻器件
5.5.2 碳化硅（SiC）在新能源汽車中的應(yīng)用市場分析
（1）碳化硅（SiC）在新能源汽車中的應(yīng)用簡介
（2）新能源汽車行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）碳化硅（SiC）在新能源汽車中的應(yīng)用規(guī)模
（4）碳化硅（SiC）在新能源汽車中的應(yīng)用前景
5.5.3 碳化硅（SiC）在光伏發(fā)電中的應(yīng)用市場分析
（1）碳化硅（SiC）在光伏發(fā)電中的應(yīng)用簡介
（2）光伏發(fā)電行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）碳化硅（SiC）在光伏發(fā)電中的應(yīng)用規(guī)模
（4）碳化硅（SiC）在光伏發(fā)電中的應(yīng)用前景
5.5.4 碳化硅（SiC）在5G中的應(yīng)用市場分析
（1）碳化硅（SiC）在5G中的應(yīng)用簡介
（2）5G行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
（3）碳化硅（SiC）在5G中的應(yīng)用規(guī)模
（4）碳化硅（SiC）在5G中的應(yīng)用前景
第6章：中國碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)案例研究
6.1 中國碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對比
6.2 中國碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)案例研究
6.2.1 山東天岳先進科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
6.2.2 北京天科合達半導體股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
6.2.3 中國電子科技集團有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
6.2.4 河北同光晶體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向
6.2.5 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
6.2.6 株洲中車時代電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（6）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（7）企業(yè)最新發(fā)展動向分析
6.2.7 北京世紀金光半導體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向
6.2.8 深圳基本半導體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向
6.2.9 東莞市天域半導體科技有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（5）企業(yè)最新發(fā)展動向
6.2.10 泰科天潤半導體科技（北京）有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運營現(xiàn)狀
（3）企業(yè)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)
（5）企業(yè)發(fā)展碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動向
第7章：中國碳化硅（SiC）行業(yè)市場前瞻及投資策略建議
7.1 中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展因素分析
7.1.1 中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展促進因素分析
7.1.2 中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展阻礙因素分析
7.2 中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
7.2.1 行業(yè)所處生命周期階段識別
7.2.2 行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估
7.3 中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展前景預測
7.4 中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展趨勢預判
7.5 中國碳化硅（SiC）行業(yè)投資價值評估
7.5.1 中國碳化硅（SiC）行業(yè)市場進入壁壘分析
7.5.2 中國碳化硅（SiC）行業(yè)市場投資風險預警
7.5.3 中國碳化硅（SiC）行業(yè)市場投資價值評估
7.6 中國碳化硅（SiC）行業(yè)投資機會分析
7.7 中國碳化硅（SiC）行業(yè)投資策略與建議
7.8 中國碳化硅（SiC）行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：半導體材料的分類
圖表2：中國半導體材料發(fā)展歷程
圖表3：三代半導體材料性能對比
圖表4：半導體材料在半導體行業(yè)中的地位
圖表5：碳化硅（SiC）物理及化學性能
圖表6：同規(guī)格碳化硅（SiC）器件與硅器件對比
圖表7：碳化硅（SiC）產(chǎn)品按SiC含量分類
圖表8：碳化硅（SiC）襯底產(chǎn)品按電阻率分類
圖表9：《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》中碳化硅（SiC）行業(yè)歸屬
圖表10：本報告研究范圍界定
圖表11：本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明
圖表12：中國碳化硅（SiC）行業(yè)監(jiān)管機構(gòu)主要職責
圖表13：截至2021年中國碳化硅（SiC）現(xiàn)行標準匯總
圖表14：截至2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展政策匯總
圖表15：《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導目錄（2019年版）》碳化硅（SiC）相關(guān)
圖表16：《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導目錄（2021年版）》（征求意見稿）碳化硅（SiC）相關(guān)
圖表17：2010-2021年中國GDP增長走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表18：2011-2021年中國工業(yè)增加值及增長率走勢圖（單位：萬億元，%）
圖表19：2012-2021年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度（單位：萬億元，%）
圖表20：部分國際機構(gòu)對2022年中國經(jīng)濟增長的預測（單位：%）
圖表21：2013-2021年居民人均可支配收入走勢圖（單位：元，%）
圖表22：2013-2021年中國居民人均消費支出（單位：元）
圖表23：2021年3季度中國居民人均消費支出結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表24：2020-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速（單位：%）
圖表25：碳化硅主要工藝環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)
圖表26：2002-2021年中國碳化硅（SiC）相關(guān)文獻發(fā)布數(shù)量（單位：篇）
圖表27：中國碳化硅（SiC）相關(guān)文獻研究層次分布（單位：篇）
圖表28：中國碳化硅（SiC）相關(guān)文獻研究主題分布（單位：%）
圖表29：中國SiC襯底技術(shù)發(fā)展進展
圖表30：SiC碳化硅晶錠生長方法優(yōu)缺點對比
圖表31：SiC外延厚度及摻雜濃度
圖表32：SiC制造工藝需在高溫下完成
圖表33：SiC電力電子器件技術(shù)水平
圖表34：2013-2021年中國碳化硅（SiC）相關(guān)專利申請量（單位：件）
圖表35：截至2021年11月中國碳化硅（SiC）相關(guān)專利申請區(qū)域TOP10（單位：件）
圖表36：截至2021年11月中國碳化硅（SiC）相關(guān)專利申請人TOP10（單位：件）
圖表37：截至2021年11月中國碳化硅（SiC）相關(guān)專利請領(lǐng)域TOP10（單位：件，%）
圖表38：美國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展政策不完全匯總
圖表39：歐盟碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展政策不完全匯總
圖表40：日本碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展政策不完全匯總
圖表41：韓國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展政策不完全匯總
圖表42：國外碳化硅SiC襯底技術(shù)進展
圖表43：國外碳化硅電力電子器件及模塊方面技術(shù)進展
圖表44：2013-2021年全球碳化硅（SiC）相關(guān)專利申請量（單位：件）
圖表45：截至2021年11月全球碳化硅（SiC）相關(guān)專利申請人TOP10（單位：件）
圖表46：截至2021年11月全球碳化硅（SiC）相關(guān)專利請領(lǐng)域TOP10（單位：件，%）
圖表47：2013-2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額情況（單位：億美元，%）
圖表48：2021年全球半導體產(chǎn)品構(gòu)成（單位：%）
圖表49：2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額區(qū)域分布（單位：%）
圖表50：2019-2021年全球碳化硅器件在售產(chǎn)品數(shù)量（單位：款）
圖表51：2018-2021年全球碳化硅（SiC）器件市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表52：碳化硅器件應(yīng)用領(lǐng)域
圖表53：全球碳化硅（SiC）功率器件應(yīng)用領(lǐng)域（單位：%）
圖表54：全球射頻器件應(yīng)用領(lǐng)域（單位：%）
圖表55：全球碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布格局
圖表56：美國碳化硅（SiC）行業(yè)主要研發(fā)項目
圖表57：歐盟碳化硅（SiC）行業(yè)主要研發(fā)項目
圖表58：日本碳化硅（SiC）行業(yè)主要研發(fā)項目
圖表59：2009-2021年全球碳化硅（SiC）行業(yè)企業(yè)兼并重組動態(tài)
圖表60：全球碳化硅（SiC）領(lǐng)域品牌競爭格局
圖表61：全球碳化硅（SiC）領(lǐng)域品牌產(chǎn)業(yè)鏈布局
圖表62：全球碳化硅（SiC）領(lǐng)域擴產(chǎn)情況
圖表63：安森美半導體基本信息表
圖表64：2017-2021財年安森美半導體經(jīng)營業(yè)績（單位：億美元）
圖表65：安森美半導體公司碳化硅（SiC）產(chǎn)品
圖表66：科銳Wolfspeed基本信息表
圖表67：2018-2022財年Wolfspeed經(jīng)營業(yè)績（單位：億美元）
圖表68：Wolfspeed公司碳化硅業(yè)務(wù)布局時間線
圖表69：Wolfspeed公司碳化硅（SiC）產(chǎn)品
圖表70：羅姆半導體集團基本信息表
圖表71：2017-2021財年羅姆半導體集團經(jīng)營業(yè)績（單位：億日元）
圖表72：羅姆半導體集團碳化硅產(chǎn)品
圖表73：貳陸公司基本信息表
圖表74：2018-2022財年貳陸公司經(jīng)營業(yè)績（單位：億美元）
圖表75：貳陸公司碳化硅襯底產(chǎn)品
圖表76：貳陸公司碳化硅領(lǐng)域收購情況
圖表77：貳陸公司碳化硅生產(chǎn)線擴產(chǎn)情況
圖表78：2022-2026年全球碳化硅（SiC）器件市場規(guī)模預測（單位：億美元）
圖表79：2013-2021年中國集成電路行業(yè)銷售額情況（單位：億元，%）
圖表80：2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)構(gòu)成（單位：%）
圖表81：2013-2021年中國大陸半導體材料市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表82：2013-2021年中國大陸半導體材料市場規(guī)模占全球比重情況（單位：%）
圖表83：中國半導體材料細分產(chǎn)品比例情況（單位：%）
圖表84：中國碳化硅（SiC）行業(yè)市場特征
圖表85：中國碳化硅（SiC）行業(yè)市場特征
圖表86：2015-2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)相關(guān)企業(yè)新成立數(shù)量（單位：家）
圖表87：截至2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)相關(guān)產(chǎn)線建設(shè)情況不完全統(tǒng)計
圖表88：2020-2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)產(chǎn)線擴充情況
圖表89：2019-2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計（單位：萬片/年，%）
圖表90：碳化硅（SiC）代表企業(yè)產(chǎn)線產(chǎn)能
圖表91：2018-2022年中國碳化硅（SiC）行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模測算（單位：億元）
圖表92：2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模環(huán)節(jié)占比（單位：%）
圖表93：2017-2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)進出口貿(mào)易整體狀況（單位：億美元）
圖表94：2017-2021年中國碳化硅（SiC）進口情況（單位：噸，萬美元）
圖表95：2017-2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)進口均價（單位：美元/千克）
圖表96：2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)進口來源地（按金額）（單位：%）
圖表97：2017-2021年中國碳化硅（SiC）出口情況（單位：萬噸，億美元）
圖表98：2017-2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)出口均價（單位：美元/千克）
圖表99：2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)出口地區(qū)（按金額）（單位：%）
圖表100：2017-2021年碳化硅（SiC）二極管產(chǎn)品價格走勢（單位：元/A）
圖表101：2019-2021年SiC MOSFET產(chǎn)品價格走勢（單位：元/A）
圖表102：2018-2021年RF GaN HEMT產(chǎn)品價格走勢（單位：元/W）
圖表103：2018-2021年中國碳化硅（SiC）器件市場規(guī)模測算（單位：億元）
圖表104：中國碳化硅（SiC）行業(yè)發(fā)展痛點分析
圖表105：我國碳化硅（SiC）行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析
圖表106：我國碳化硅（SiC）行業(yè)下游客戶議價能力分析
圖表107：我國碳化硅（SiC）行業(yè)潛在進入者威脅分析
圖表108：中國碳化硅（SiC）行業(yè)五力競爭綜合分析
圖表109：中國碳化硅（SiC）行業(yè)資金來源
圖表110：中國碳化硅（SiC）行業(yè)融資方式介紹
圖表111：2017-2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)相關(guān)投資擴產(chǎn)金額（單位：億元）
圖表112：2021年中國碳化硅（SiC）項目投資環(huán)節(jié)分布（單位：%）
圖表113：2021年中國碳化硅（SiC）項目投資主體分布（單位：%）
圖表114：2020-2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)投融資信息匯總
圖表115：中國碳化硅（SiC）行業(yè)兼并重組意圖
圖表116：2020-2021年中國碳化硅（SiC）行業(yè)兼并重組事件不完全匯總
圖表117：2021年全球?qū)щ娦吞蓟瑁⊿iC）襯底市場份額（單位：%）
圖表118：2021年全球半絕緣型碳化硅（SiC）襯底市場份額（單位：%）
圖表119：中國碳化硅（SiC）外延領(lǐng)域主要企業(yè)
圖表120：中國碳化硅（SiC）器件/模塊領(lǐng)域主要企業(yè)
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