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第一章 半導(dǎo)體行業(yè)概述 30
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)概述 30
一、半導(dǎo)體定義 30
二、半導(dǎo)體行業(yè)分類 30
第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡介 31
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析 32
一、半導(dǎo)體硅材料 32
（一）半導(dǎo)體硅材料應(yīng)用領(lǐng)域 32
（二）半導(dǎo)體硅材料制備工藝 33
（三）半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)分析 34
（四）半導(dǎo)體硅材料價格走勢 34
二、氮化鎵材料 36
（一）氮化鎵材料應(yīng)用領(lǐng)域 36
（二）氮化鎵材料制備工藝 38
（三）氮化鎵材料供應(yīng)分析 41
（四）氮化鎵材料發(fā)展趨勢 42
第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析 42
一、計算機(jī)行業(yè) 42
二、消費(fèi)電子行業(yè) 43
三、通信設(shè)備行業(yè) 43
四、汽車電子行業(yè) 44
五、智能電網(wǎng)市場 45
六、工業(yè)控制行業(yè) 47
第二章 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析 56
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 56
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 56
二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模 57
（一）全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模 57
（二）全球集成電路的市場規(guī)模 57
（三）半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模 57
（四）光電子器件行業(yè)市場規(guī)模 58
三、半導(dǎo)體行業(yè)利潤水平及變動 58
四、全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu) 59
（一）全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品應(yīng)用結(jié)構(gòu) 59
（二）全球半導(dǎo)體市場區(qū)域結(jié)構(gòu) 61
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局分析 62
一、全球半導(dǎo)體總體競爭格局 62
二、集成電路市場的競爭格局 62
三、半導(dǎo)體分立器件競爭格局 63
四、光電子器件行業(yè)競爭態(tài)勢 64
第三節(jié) 全球半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)在華布局分析 64
一、英特爾（intel） 64
（一）企業(yè)基本情況介紹 64
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 65
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 66
（四）企業(yè)在華投資動態(tài) 69
二、德州儀器 70
（一）企業(yè)基本情況介紹 70
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 70
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 71
（四）企業(yè)在華投資動態(tài) 74
三、高通 75
（一）企業(yè)基本情況介紹 75
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 75
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 77
（四）企業(yè)在華發(fā)展動態(tài) 80
四、飛思卡爾 82
（一）企業(yè)基本情況介紹 82
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 82
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 85
（四）企業(yè)在華發(fā)展分析 88
五、超威半導(dǎo)體(amd) 88
（一）企業(yè)基本情況介紹 88
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 88
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 90
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況 93
六、亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司（adi） 94
（一）企業(yè)基本情況介紹 94
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 95
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 95
（四）企業(yè)在華投資分析 98
七、日本電氣股份有限公司（nec） 98
（一）企業(yè)基本情況介紹 98
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 99
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 99
（四）企業(yè)在華投資分析 100
八、東芝 100
（一）企業(yè)基本情況介紹 100
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 101
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 101
（四）企業(yè)在華投資分析 102
九、意法半導(dǎo)體（st） 103
（一）企業(yè)基本情況介紹 103
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 103
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 104
（四）企業(yè)在華投資分析 107
十、三星電子 107
（一）企業(yè)基本情況介紹 107
（二）企業(yè)產(chǎn)品架構(gòu)分析 107
（三）企業(yè)經(jīng)營情況分析 109
（四）企業(yè)在華發(fā)展情況 109
第三章 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 111
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境 111
一、半導(dǎo)體行業(yè)監(jiān)管體系 111
（一）行業(yè)主管部門 111
（二）行業(yè)自律組織 111
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策透析 112
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展總體分析 112
一、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程 112
二、半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模分析 123
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模 123
（二）集成電路市場規(guī)模 123
（三）分立器件市場規(guī)模 124
三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 124
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 124
（二）市場銷售收入結(jié)構(gòu) 125
第三節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)商業(yè)模式分析 125
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式 125
（一）idm商業(yè)模式分析 125
（二）垂直分工商業(yè)模式分析 127
二、兩種模式之間的競爭與合作 129
三、兩種模式的進(jìn)入壁壘與收益 130
第四節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭分析 130
一、半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競爭格局 130
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體競爭格局 130
（二）集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局 131
（三）分立器件產(chǎn)業(yè)競爭格局 131
二、半導(dǎo)體市場swot分析 134
（一）市場優(yōu)勢分析 134
（二）市場劣勢分析 135
（三）發(fā)展機(jī)遇分析 135
（四）市場威脅分析 136
第五節(jié) 本土企業(yè)競爭力提升策略 136
第四章 2016-2021年中國半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析 140
第一節(jié) 2016-2021年集成電路行業(yè)發(fā)展分析 140
一、集成電路行業(yè)發(fā)展總體分析 140
（一）集成電路行業(yè)產(chǎn)品及分類 140
（二）集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 142
（三）集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 143
（四）集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 143
二、集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析 144
（一）集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況 144
（二）集成電路設(shè)計行業(yè)特點分析 144
（三）集成電路設(shè)計行業(yè)經(jīng)營模式 145
（四）集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模 146
（五）集成電路設(shè)計行業(yè)競爭格局 146
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析 146
（一）集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 146
（二）集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸 147
（三）集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 147
（四）集成電路制造行業(yè)競爭格局 147
四、集成電路封測行業(yè)發(fā)展分析 148
（一）集成電路封測行業(yè)發(fā)展概述 148
（二）集成電路封測行業(yè)經(jīng)營模式 150
（三）集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模 152
（四）集成電路封測行業(yè)競爭格局 152
（五）集成電路封裝細(xì)分行業(yè)分析 154
五、集成電路行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析 156
六、集成電路行業(yè)生產(chǎn)分布格局 156
七、集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況 157
（一）集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 157
（二）集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 157
（三）集成電路行業(yè)銷售收入分析 158
（四）集成電路行業(yè)利潤總額分析 158
八、集成電路行業(yè)運(yùn)營效益分析 158
（一）集成電路行業(yè)盈利能力分析 158
（二）集成電路行業(yè)的毛利率分析 159
（三）集成電路行業(yè)運(yùn)營能力分析 159
（四）集成電路行業(yè)償債能力分析 159
（五）集成電路行業(yè)成長能力分析 160
第二節(jié) 2016-2021年半導(dǎo)體分立器件行業(yè)分析 160
一、半導(dǎo)體分立器件總體分析 160
（一）半導(dǎo)體分立器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 160
（二）半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 160
二、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 161
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長分析 161
四、半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)分布格局 161
五、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況 162
（一）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 162
（二）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 162
（三）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷售收入分析 162
（四）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)利潤總額分析 163
六、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)營效益分析 163
（一）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)盈利能力分析 163
（二）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的毛利率分析 163
（三）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)營能力分析 164
（四）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)償債能力分析 164
（五）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)成長能力分析 164
第三節(jié) 2016-2021年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析 165
一、光電子器件行業(yè)總體發(fā)展分析 165
（一）光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 165
（二）光電子器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 166
二、光電子器件產(chǎn)量增長分析 166
三、光電子器件生產(chǎn)格局分布 166
四、新型半導(dǎo)體光電子器件的發(fā)展 167
（一）高性能半導(dǎo)體激光器(ld) 167
（二）可見光攝像器件 168
（三）表面光電子器件與陣列 169
五、光電子器件行業(yè)投資動向分析 170
第五章 半導(dǎo)體重要應(yīng)用領(lǐng)域市場分析 172
第一節(jié) 計算機(jī)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析 172
一、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況 172
二、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品產(chǎn)量 173
三、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點 173
四、計算機(jī)產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求規(guī)模 173
第二節(jié) 消費(fèi)電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析 174
一、消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展基本情況 174
二、消費(fèi)電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 174
三、消費(fèi)電子類半導(dǎo)體需求特點 174
四、消費(fèi)電子類半導(dǎo)體競爭格局 175
五、消費(fèi)電子類半導(dǎo)體需求規(guī)模 175
第三節(jié) 汽車電子領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析 175
一、汽車電子行業(yè)發(fā)展基本情況 175
二、汽車電子行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 176
三、汽車電子類半導(dǎo)體需求分析 177
四、汽車電子類半導(dǎo)體的供應(yīng)商 178
第四節(jié) 工業(yè)控制領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析 180
一、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展基本情況 180
二、工業(yè)控制行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 180
三、工業(yè)控制類半導(dǎo)體需求特點 180
四、工業(yè)控制類半導(dǎo)體的供應(yīng)商 181
第五節(jié) 通信設(shè)備領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析 182
一、通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展基本情況 182
二、通信設(shè)備行業(yè)主要產(chǎn)品產(chǎn)量 182
三、通信設(shè)備類半導(dǎo)體需求特點 182
四、通信設(shè)備類半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域 183
第六節(jié) 智能電網(wǎng)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析 184
一、智能電網(wǎng)市場發(fā)展基本情況 184
二、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體需求分析 185
三、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體的供應(yīng)商 185
四、智能電網(wǎng)類半導(dǎo)體需求前景 186
第七節(jié) 光伏產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析 186
一、光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本情況 186
二、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求分析 189
三、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求特點 190
四、光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體需求前景 191
第八節(jié) led照明領(lǐng)域半導(dǎo)體市場分析 193
一、led照明行業(yè)發(fā)展基本情況 193
二、led照明類半導(dǎo)體需求分析 194
三、led照明類半導(dǎo)體價格走勢 194
四、led照明類半導(dǎo)體需求前景 195
第六章 中國半導(dǎo)體行業(yè)主要產(chǎn)品進(jìn)出口分析 196
第一節(jié) 2016-2021年處理器及控制器進(jìn)出口分析 196
一、處理器及控制器進(jìn)口分析 196
（一）處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量分析 196
（二）處理器及控制器進(jìn)口金額分析 196
（三）處理器及控制器進(jìn)口來源分析 196
（四）處理器及控制器進(jìn)口均價分析 197
二、處理器及控制器出口分析 197
（一）處理器及控制器出口數(shù)量分析 197
（二）處理器及控制器出口金額分析 198
（三）處理器及控制器出口流向分析 198
（四）處理器及控制器出口均價分析 198
第二節(jié) 2016-2021年存儲器進(jìn)出口分析 199
一、存儲器進(jìn)口分析 199
（一）存儲器進(jìn)口數(shù)量分析 199
（二）存儲器進(jìn)口金額分析 199
（三）存儲器進(jìn)口來源分析 199
（四）存儲器進(jìn)口均價分析 200
二、存儲器出口分析 200
（一）存儲器出口數(shù)量分析 200
（二）存儲器出口金額分析 201
（三）存儲器出口流向分析 201
（四）存儲器出口均價分析 201
第三節(jié) 2016-2021年耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)出口分析 202
一、耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口分析 202
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析 202
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口金額分析 202
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口來源分析 202
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口均價分析 203
二、耗散功率小于1瓦的晶體管出口分析 203
（一）耗散功率小于1瓦的晶體管出口數(shù)量分析 203
（二）耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析 204
（三）耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析 204
（四）耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價分析 204
第四節(jié) 2016-2021年耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)出口分析 205
一、耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口分析 205
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析 205
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口金額分析 205
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口來源分析 205
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口均價分析 206
二、耗散功率1瓦及以上的晶體管出口分析 206
（一）耗散功率1瓦及以上的晶體管出口數(shù)量分析 206
（二）耗散功率1瓦及以上的晶體出口金額分析 207
（三）耗散功率1瓦及以上的晶體出口流向分析 207
（四）耗散功率1瓦及以上的晶體出口均價分析 207
第五節(jié) 2016-2021年二極管進(jìn)出口分析 208
一、二極管進(jìn)口分析 208
（一）二極管進(jìn)口數(shù)量分析 208
（二）二極管進(jìn)口金額分析 208
（三）二極管進(jìn)口來源分析 208
（四）二極管進(jìn)口均價分析 209
二、二極管出口分析 209
（一）二極管出口數(shù)量分析 209
（二）二極管出口金額分析 210
（三）二極管出口流向分析 210
（四）二極管出口均價分析 210
第六節(jié) 2016-2021年發(fā)光二極管進(jìn)出口分析 211
一、發(fā)光二極管進(jìn)口分析 211
（一）發(fā)光二極管進(jìn)口數(shù)量分析 211
（二）發(fā)光二極管進(jìn)口金額分析 211
（三）發(fā)光二極管進(jìn)口來源分析 212
（四）發(fā)光二極管進(jìn)口均價分析 212
二、發(fā)光二極管出口分析 212
（一）發(fā)光二極管出口數(shù)量分析 212
（二）發(fā)光二極管出口金額分析 213
（三）發(fā)光二極管出口流向分析 213
（四）發(fā)光二極管出口均價分析 214
第七章 中國半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域市場競爭力分析 215
第一節(jié) 長三角地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)競爭力分析 215
一、上海市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 215
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 215
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 215
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 216
（四）半導(dǎo)體市場需求前景 216
（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài) 217
二、江蘇省半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 218
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 218
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 219
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 220
（四）半導(dǎo)體市場需求前景 221
（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài) 221
三、浙江省半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 222
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 222
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 223
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 224
（四）半導(dǎo)體市場需求前景 225
第二節(jié) 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)競爭力分析 225
一、廣州市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 225
（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析 225
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 226
（三）半導(dǎo)體光電發(fā)展展望 226
（四）半導(dǎo)體需求前景分析 227
二、深圳市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 227
（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析 227
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 228
（三）半導(dǎo)體市場競爭優(yōu)勢 228
（四）半導(dǎo)體需求前景分析 232
三、東莞市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 232
（一）半導(dǎo)體發(fā)展環(huán)境分析 232
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 233
（三）半導(dǎo)體市場競爭優(yōu)勢 233
（四）半導(dǎo)體需求前景分析 234
第三節(jié) 環(huán)渤海灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)競爭力分析 234
一、北京市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 234
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 234
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 237
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 238
（四）半導(dǎo)體市場需求前景 238
（五）半導(dǎo)體市場發(fā)展動態(tài) 239
二、天津市半導(dǎo)體市場發(fā)展分析 239
（一）半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境 239
（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局分析 240
（三）半導(dǎo)體主要產(chǎn)品產(chǎn)量 240
（四）半導(dǎo)體市場需求前景 241
第八章 中國半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略分析 242
第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地轉(zhuǎn)型升級分析 242
一、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析 242
二、珠三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析 242
三、環(huán)渤海灣半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)型升級分析 244
第二節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級模式分析 245
一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要模式 245
二、企業(yè)產(chǎn)業(yè)延伸動態(tài)分析 246
三、企業(yè)兼并重組模式分析 249
四、企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 250
第三節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級主要途徑 251
一、打造自主品牌轉(zhuǎn)型 251
二、從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 252
三、從低端轉(zhuǎn)向高端升級 252
四、精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級 253
五、產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 253
第四節(jié) 半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略分析 254
一、企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 254
二、走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 255
三、向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 256
四、從競爭向合作共贏轉(zhuǎn)變 257
五、向高層次國際運(yùn)營轉(zhuǎn)變 258
第九章 中國半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營分析 260
第一節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司 260
一、企業(yè)基本情況介紹 260
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 260
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 260
四、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài) 266
第二節(jié) 北京福星曉程電子科技股份有限公司 267
一、企業(yè)基本情況介紹 267
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 268
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 268
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 274
第三節(jié) 中電廣通股份有限公司 275
一、企業(yè)基本情況介紹 275
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 275
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 275
四、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)勢分析 281
第四節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司 282
一、企業(yè)基本情況介紹 282
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 282
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 282
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 288
第五節(jié) 天水華天科技股份有限公司 289
一、企業(yè)基本情況介紹 289
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 289
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 289
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 295
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 296
一、企業(yè)基本情況介紹 296
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 296
三、企業(yè)經(jīng)營情況分析 297
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 302
圖表目錄
圖表 1 2019-2021年我國單晶硅材料供應(yīng)分析 34
圖表 2 2019-2021年我國氮化鎵材料供應(yīng)分析 41
圖表 3 2018-2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)總體規(guī)模 57
圖表 4 2018-2021年全球集成電路行業(yè)總體規(guī)模 57
圖表 5 2018-2021年全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)總體規(guī)模 57
圖表 6 2018-2021年全球光電子器件行業(yè)總體規(guī)模 58
圖表 7 英特爾經(jīng)營情況分析 66
圖表 8 德州儀器經(jīng)營情況分析 71
圖表 9 高通經(jīng)營情況分析 77
圖表 10 飛思卡爾經(jīng)營情況分析 85
圖表 11 AMD經(jīng)營情況分析 90
圖表 12 亞德諾半導(dǎo)體技術(shù)公司經(jīng)營情況分析 95
圖表 13 2021年日本電氣股份有限公司經(jīng)營情況分析 99
圖表 14 2021年東芝經(jīng)營情況分析 101
圖表 15 意法半導(dǎo)體經(jīng)營情況分析 104
圖表 16 2021年三星電子經(jīng)營情況分析 109
圖表 17 2018-2021年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模分析 123
圖表 18 2018-2021年我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模分析 123
圖表 19 2018-2021年我國分立器件產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模分析 124
圖表 20 idm商業(yè)模式 125
圖表 21 垂直分工商業(yè)模式 127
圖表 22 IP市場的收費(fèi)模式 128
圖表 23 IP核的硅驗證及SOC驗證 128
圖表 24 2018-2021年我國集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 146
圖表 25 2018-2021年我國集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 147
圖表 26 2018-2021年我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析 152
圖表 27 2018-2021年我國集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 157
圖表 28 2018-2021年我國集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 157
圖表 29 2018-2021年我國集成電路行業(yè)銷售收入分析 158
圖表 30 2018-2021年我國集成電路行業(yè)利潤總額分析 158
圖表 31 2018-2021年我國集成電路行業(yè)盈利能力分析 158
圖表 32 2018-2021年我國集成電路行業(yè)毛利率分析 159
圖表 33 2018-2021年我國集成電路行業(yè)運(yùn)營能力分析 159
圖表 34 2018-2021年我國集成電路行業(yè)運(yùn)營能力分析 159
圖表 35 2018-2021年我國集成電路行業(yè)成長能力分析 160
圖表 36 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡圖 161
圖表 37 2018-2021年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析 162
圖表 38 2018-2021年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析 162
圖表 39 2018-2021年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷售收入分析 162
圖表 40 2018-2021年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)利潤總額分析 163
圖表 41 2018-2021年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)盈利能力分析 163
圖表 42 2018-2021年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)毛利率分析 163
圖表 43 2018-2021年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)營能力分析 164
圖表 44 2018-2021年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)運(yùn)營能力分析 164
圖表 45 2018-2021年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)成長能力分析 164
圖表 46 2021年我國部分汽車電子產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計表（億套） 177
圖表 47 2018-2021年處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量分析 196
圖表 48 2018-2021年處理器及控制器進(jìn)口金額分析 196
圖表 49  2018-2021年我國處理器及控制器進(jìn)口來源分析 196
圖表 50 2018-2021年處理器及控制器進(jìn)口均價分析 197
圖表 51 2018-2021年處理器及控制器進(jìn)口數(shù)量分析 197
圖表 52 2018-2021年處理器及控制器出口金額分析 198
圖表 53  2018-2021年我國處理器及控制器出口流向分析 198
圖表 54 2018-2021年處理器及控制器出口均價分析 198
圖表 55 2018-2021年存儲器進(jìn)口數(shù)量分析 199
圖表 56 2018-2021年存儲器進(jìn)口金額分析 199
圖表 57  2018-2021年我國存儲器進(jìn)口來源分析 199
圖表 58 2018-2021年存儲器進(jìn)口均價分析 200
圖表 59 2018-2021年存儲器進(jìn)口數(shù)量分析 200
圖表 60 2018-2021年存儲器出口金額分析 201
圖表 61  2018-2021年我國存儲器出口流向分析 201
圖表 62 2018-2021年存儲器出口均價分析 201
圖表 63 2018-2021年耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析 202
圖表 64 2018-2021年耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口金額分析 202
圖表 65  2018-2021年我國耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口來源分析 202
圖表 66 2018-2021年耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口均價分析 203
圖表 67 2018-2021年耗散功率小于1瓦的晶體管進(jìn)口數(shù)量分析 203
圖表 68 2018-2021年耗散功率小于1瓦的晶體管出口金額分析 204
圖表 69  2018-2021年我國耗散功率小于1瓦的晶體管出口流向分析 204
圖表 70 2018-2021年耗散功率小于1瓦的晶體管出口均價分析 204
圖表 71 2018-2021年耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口數(shù)量分析 205
圖表 72 2018-2021年耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口金額分析 205
圖表 73  2018-2021年我國耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口來源分析 205
圖表 74 2018-2021年耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口均價分析 206
圖表 75 2018-2021年耗散功率1瓦及以上的晶體進(jìn)口數(shù)量分析 206
圖表 76 2018-2021年耗散功率1瓦及以上的晶體出口金額分析 207
圖表 77  2018-2021年我國耗散功率1瓦及以上的晶體出口流向分析 207
圖表 78 2018-2021年耗散功率1瓦及以上的晶體出口均價分析 207
圖表 79 2018-2021年二極管進(jìn)口數(shù)量分析 208
圖表 80 2018-2021年二極管進(jìn)口金額分析 208
圖表 81  2018-2021年我國二極管進(jìn)口來源分析 208
圖表 82 2018-2021年二極管進(jìn)口均價分析 209
圖表 83 2018-2021年二極管進(jìn)口數(shù)量分析 209
圖表 84 2018-2021年二極管出口金額分析 210
圖表 85  2018-2021年我國二極管出口流向分析 210
圖表 86 2018-2021年二極管出口均價分析 210
圖表 87 2018-2021年發(fā)光二極管進(jìn)口數(shù)量分析 211
圖表 88 2018-2021年二極管進(jìn)口金額分析 211
圖表 89 2018-2021年我國發(fā)光二極管進(jìn)口來源分析 212
圖表 90 2018-2021年發(fā)光二極管進(jìn)口均價分析 212
圖表 91 2018-2021年發(fā)光二極管進(jìn)口數(shù)量分析 212
圖表 92 2018-2021年發(fā)光二極管出口金額分析 213
圖表 93 2011-2016年中國發(fā)光二極管出口流向分析 213
圖表 94 2018-2021年發(fā)光二極管出口均價分析 214
圖表 95 2021-2026年上海市半導(dǎo)體市場需求前景 216
圖表 96 江蘇省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布圖 220
圖表 97 2021-2026年江蘇省半導(dǎo)體市場需求前景 221
圖表 98 2021-2026年浙江省半導(dǎo)體市場需求前景 225
圖表 99 2021-2026年廣州市半導(dǎo)體市場需求前景 227
圖表 100 2021-2026年深圳市半導(dǎo)體市場需求前景 232
圖表 101 2021-2026年東莞市半導(dǎo)體市場需求前景 234
圖表 102 2021-2026年北京市半導(dǎo)體市場需求前景 238
圖表 103 2021-2026年天津市半導(dǎo)體市場需求前景 241
表格 104  近4年北京君正集成電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 260
圖表 105  近3年北京君正集成電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 261
表格 106  近4年北京君正集成電路股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 261
圖表 107  近3年北京君正集成電路股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 262
表格 108  近4年北京君正集成電路股份有限公司銷售毛利率變化情況 262
圖表 109  近3年北京君正集成電路股份有限公司銷售毛利率變化情況 263
表格 110  近4年北京君正集成電路股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 263
圖表 111  近3年北京君正集成電路股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 264
表格 112  近4年北京君正集成電路股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 264
圖表 113  近3年北京君正集成電路股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 265
表格 114  近4年北京君正集成電路股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 265
圖表 115  近3年北京君正集成電路股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 266
表格 116  近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 268
圖表 117  近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 268
表格 118  近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 269
圖表 119  近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 269
表格 120  近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 270
圖表 121  近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 270
表格 122  近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 271
圖表 123  近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 271
表格 124  近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 272
圖表 125  近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 272
表格 126  近4年北京福星曉程電子科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 273
圖表 127  近3年北京福星曉程電子科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 273
表格 128  近4年中電廣通股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 276
圖表 129  近3年中電廣通股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 276
表格 130  近4年中電廣通股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 276
圖表 131  近3年中電廣通股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 277
表格 132  近4年中電廣通股份有限公司銷售毛利率變化情況 277
圖表 133  近3年中電廣通股份有限公司銷售毛利率變化情況 278
表格 134  近4年中電廣通股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 278
圖表 135  近3年中電廣通股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 279
表格 136  近4年中電廣通股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 279
圖表 137  近3年中電廣通股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 280
表格 138  近4年中電廣通股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 280
圖表 139  近3年中電廣通股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 281
表格 140  近4年南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 282
圖表 141  近3年南通富士通微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 283
表格 142  近4年南通富士通微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 283
圖表 143  近3年南通富士通微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 284
表格 144  近4年南通富士通微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 284
圖表 145  近3年南通富士通微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 285
表格 146  近4年南通富士通微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 285
圖表 147  近3年南通富士通微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 286
表格 148  近4年南通富士通微電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 286
圖表 149  近3年南通富士通微電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 287
表格 150  近4年南通富士通微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 287
圖表 151  近3年南通富士通微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 288
表格 152  近4年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 289
圖表 153  近3年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 290
表格 154  近4年天水華天科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 290
圖表 155  近3年天水華天科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 291
表格 156  近4年天水華天科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 291
圖表 157  近3年天水華天科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 292
表格 158  近4年天水華天科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 292
圖表 159  近3年天水華天科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 293
表格 160  近4年天水華天科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 293
圖表 161  近3年天水華天科技股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 294
表格 162  近4年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 294
圖表 163  近3年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 294
表格 164  近4年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 297
圖表 165  近3年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 297
表格 166  近4年杭州士蘭微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 298
圖表 167  近3年杭州士蘭微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 298
表格 168  近4年杭州士蘭微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 299
圖表 169  近3年杭州士蘭微電子股份有限公司銷售毛利率變化情況 299
表格 170  近4年杭州士蘭微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 300
圖表 171  近3年杭州士蘭微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 300
表格 172  近4年杭州士蘭微電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 300
圖表 173  近3年杭州士蘭微電子股份有限公司流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 301
表格 174  近4年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 301
圖表 175  近3年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 302

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