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第一章 機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片概述 5
第一節(jié) 相關概念概述 5
一、 機頂盒 5
二、 電纜調(diào)制解調(diào)器 5
三、 集成芯片 5
四、 機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片 6
第二節(jié) 產(chǎn)品分類 6
一、 DOCSIS標準 6
二、 DVB/DAVICEuroModem標準 8
第三節(jié) 應用領域 9
一、 機頂盒芯片市場 9
二、 電纜調(diào)制解調(diào)器市場 10
第二章 世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片市場分析 11
第一節(jié) 世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析 11
一、 世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 11
二、 世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片技術發(fā)展狀況 12
第二節(jié) 2016-2020年世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片市場總體規(guī)模分析 13
第三節(jié) 世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片市場競爭格局分析 13
第四節(jié) 2021-2026年世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片市場前景 14
第三章 世界機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片主要廠商分析 15
第一節(jié) 博通Broadcom 15
一、 企業(yè)簡介 15
二、 企業(yè)銷售及市場份額 16
三、 企業(yè)技術特征 16
第二節(jié) 意法半導體（ST） 17
一、 企業(yè)簡介 17
二、 企業(yè)銷售及市場份額 18
三、 企業(yè)技術特征 19
第三節(jié) 思科系統(tǒng) 19
一、 企業(yè)簡介 19
二、 企業(yè)銷售及市場份額 20
三、 企業(yè)技術特征 21
第四節(jié) 德州儀器 21
一、 企業(yè)簡介 21
二、 企業(yè)銷售及市場份額 22
三、 企業(yè)技術特征 22
第五節(jié) 冶天科技(ATI) 23
一、 企業(yè)簡介 23
二、 企業(yè)銷售及市場份額 23
三、 企業(yè)技術特征 23
第四章 我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片行業(yè)分析 25
第一節(jié) 我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片行業(yè)發(fā)展歷程 25
第二節(jié) 我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片行業(yè)發(fā)展特點 26
第三節(jié) 2016-2020年我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片市場供給規(guī)模分析 26
第四節(jié) 2016-2020年我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片市場需求規(guī)模分析 27
第五節(jié) 2021-2026年我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片市場供需前景 28
第五章 機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 29
第一節(jié) 上游產(chǎn)業(yè) 29
一、 硅產(chǎn)業(yè) 29
二、 鋁產(chǎn)業(yè) 30
第二節(jié) 下游產(chǎn)業(yè) 30
一、 數(shù)字電視和IP電視產(chǎn)業(yè) 30
二、 機頂盒產(chǎn)業(yè) 32
第三節(jié) 對上、下游的影響程度 35
第六章 我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片進出口情況分析 36
第一節(jié) 2016-2020年我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片產(chǎn)品進口分析 36
第二節(jié) 2016-2020年我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器集成芯片產(chǎn)品出口分析 38
第七章 我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片市場競爭格局分析 40
第一節(jié) 我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片行業(yè)競爭結構分析 40
一、 現(xiàn)有競爭者分析 40
二、 潛在進入者分析 40
三、 替代品分析 41
第二節(jié) 2020年中國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片業(yè)競爭格局分析 41
一、 企業(yè)競爭格局 41
二、 區(qū)域競爭格局 42
三、 產(chǎn)品競爭格局 42
第三節(jié) 2021-2026年我國機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器的集成芯片行業(yè)競爭格局預測 43
第八章 國內(nèi)機頂盒和電纜調(diào)制解調(diào)器芯片企業(yè)分析 44
第一節(jié) 富士通半導體（上海）有限公司 44
一、 企業(yè)簡介 44
二、 企業(yè)銷售及市場份額 44
三、 企業(yè)技術特征 44
第二節(jié) 北京海爾集成電路設計有限公司 45
一、 企業(yè)簡介 45
二、 企業(yè)銷售及市場份額 45
三、 企業(yè)技術特征 45
第三節(jié) 杭州國芯科技股份有限公司 46
一、 企業(yè)簡介 46
二、 企業(yè)銷售及市場份額 46
三、 企業(yè)技術特征 46
第四節(jié) 芯晟（北京）科技有限公司 47
一、 企業(yè)簡介 47
二、 企業(yè)銷售及市場份額 47
三、 企業(yè)技術特征 48
第五節(jié) 華亞微電子有限公司 48
一、 企業(yè)簡介 48
二、 企業(yè)銷售及市場份額 49
三、 企業(yè)技術特征 49
第六節(jié) 深圳市海思半導體有限公司 49
一、 企業(yè)簡介 49
二、 企業(yè)銷售及市場份額 50
三、 企業(yè)技術特征 50
圖表目錄
圖表 1：2016-2020年全球機頂盒出貨量及變化情況 11
圖表 2：2020年全球電纜調(diào)制解調(diào)器應用情況 12
圖表 3：2016-2020年全球機頂盒及電視接收芯片市場規(guī)模及變化情況 13
圖表 4：2020年全球無線連接市場份額 16
圖表 5：2020年意法半導體各領域銷售收入占比情況 18
圖表 6：截止2019年思科系統(tǒng)公司各領域投資比例圖 20
圖表 7：德州儀器公司2009-2020年總收入 22
圖表 8：2016-2020年我國機頂盒芯片工具規(guī)模及其增長率 26
圖表 9：2016-2020年我國機頂盒芯片市場需求規(guī)模及其增長率 27
圖表 10：硅主要廠商銷售額及市場份額 29
圖表 11：鋁產(chǎn)業(yè)主要廠商銷售額及市場份額 30
圖表 12：2009-2020年中國IPTV用戶數(shù)及其增長率 32
圖表 13：數(shù)字電視和IP電視產(chǎn)業(yè)主要廠商銷售額及市場份額 32
圖表 14：2020年中國有線數(shù)字機頂盒市場規(guī)�，F(xiàn)狀 33
圖表 15：2020年中國有線數(shù)字機頂盒市場發(fā)展-高清型 34
圖表 16：機頂盒產(chǎn)業(yè)主要廠商銷售額及市場份額 34
圖表 17：2016-2020年中國有線數(shù)字機頂盒市場規(guī)模發(fā)展趨勢 35
圖表 18：2016-2020年中國電視信號接收設備集成芯片進口量及變化情況 36
圖表 19：2016-2020年中國電視信號接收設備集成芯片進口金額及變化情況 37
圖表 20：2016-2020年中國電視信號接收設備集成芯片出口量及變化情況 38
圖表 21：2016-2020年中國電視信號接收設備集成芯片出口金額及變化情況 39
圖表 22：公司技術能力 50

 

 

 

 

 

 

 

 

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