第1章：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析
1.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的界定及統(tǒng)計(jì)說明
1.1.1 半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料界定
（1）半導(dǎo)體的界定
（2）半導(dǎo)體材料的界定及在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位
（3）第一代半導(dǎo)體材料
（4）第二代半導(dǎo)體材料
1.1.2 第三代半導(dǎo)體材料界定
（1）定義
（2）分類
1.1.3 與第一代和第二代半導(dǎo)體材料對(duì)比
（1）分類
（2）性能
（3）應(yīng)用領(lǐng)域
1.1.4 本報(bào)告行業(yè)研究范圍的界定說明
1.1.5 本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
1.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策環(huán)境
1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
1.2.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
（1）標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)
（2）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
（3）重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀
（1）國(guó)家層面
（2）地方層面
1.2.4 行業(yè)重點(diǎn)政策規(guī)劃解讀
（1）《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》
（2）《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019版）》
1.2.5 政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
1.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境
1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）GDP情況
（2）工業(yè)增加值
（3）固定資產(chǎn)投資
1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
（1）疫情發(fā)生前
（2）疫情發(fā)生后
1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
1.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)社會(huì)環(huán)境
1.4.1 集成電路嚴(yán)重依賴進(jìn)口
1.4.2 移動(dòng)端需求助力行業(yè)快速發(fā)展
1.4.3 社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響
1.5 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境
1.5.1 影響行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
1.5.2 行業(yè)技術(shù)發(fā)展與突破現(xiàn)狀
1.5.3 行業(yè)專利申請(qǐng)及公開情況
（1）專利申請(qǐng)數(shù)分析
（2）專利申請(qǐng)人分析
（3）熱門專利技術(shù)分析
1.5.4 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)
1.5.5 技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析
第2章：全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)應(yīng)用發(fā)展
2.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
2.2.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 重點(diǎn)區(qū)域第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
（1）美國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
（2）歐洲第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
（3）日本第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)
2.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.1 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組動(dòng)態(tài)
2.3.2 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）碳化硅（SiC）市場(chǎng)
（2）氮化鎵（GaN）市場(chǎng)
2.3.3 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)布局案例
（1）英飛凌（Infineon）
（2）科銳Cree（Wolfspeed）
（3）羅姆（ROHM）
（4）意法半導(dǎo)體（ST Microelctronics）
（5）三菱電機(jī)
2.4 全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第3章：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
3.1.2 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分析
3.1.3 中國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.1.4 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.1.5 中國(guó)半導(dǎo)體區(qū)域分布情況
3.1.6 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景分析
（1）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
（2）中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
3.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程及市場(chǎng)特征
3.2.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)特征
3.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供需現(xiàn)狀
3.3.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)參與者類型
（1）碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商
（2）氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要產(chǎn)商
3.3.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)供給狀況
（1）第三代半導(dǎo)體行業(yè)項(xiàng)目研發(fā)
（2）第三代半導(dǎo)體商業(yè)化進(jìn)程
（3）第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)情況
3.3.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)需求狀況
3.3.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)價(jià)格水平及走勢(shì)
3.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
第4章：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
4.1 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)波特五力模型分析
4.1.1 行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者分析
4.1.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
4.1.3 行業(yè)替代品威脅分析
4.1.4 行業(yè)供應(yīng)商議價(jià)能力分析
4.1.5 行業(yè)購(gòu)買者議價(jià)能力分析
4.1.6 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況總結(jié)
4.2 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投融資、兼并與重組分析
4.2.1 行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r
4.2.2 行業(yè)兼并與重組狀況
4.3 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入與退出壁壘
4.4 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)格局及集中度分析
4.4.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)集中度分析
4.5 第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)解析
4.5.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局
4.5.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)解析
（1）北京市
（2）蘇州市
第5章：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑吧疃冉馕?BR>5.1 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑俺杀窘Y(jié)構(gòu)分析
5.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>5.1.2 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?BR>5.1.3 第三代半導(dǎo)體材料成本結(jié)構(gòu)分析
5.2 第三代半導(dǎo)體材料上游供應(yīng)市場(chǎng)分析
5.2.1 原材料-石英市場(chǎng)分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場(chǎng)供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)供應(yīng)趨勢(shì)
5.2.2 原材料-石油焦市場(chǎng)分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場(chǎng)供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)供應(yīng)趨勢(shì)
5.2.3 原材料-金屬鎵市場(chǎng)分析
（1）相關(guān)概述
（2）市場(chǎng)供應(yīng)現(xiàn)狀
（3）市場(chǎng)供應(yīng)趨勢(shì)
5.2.4 關(guān)鍵設(shè)備市場(chǎng)分析
5.2.5 上游供應(yīng)市場(chǎng)對(duì)行業(yè)的影響
5.3 第三代半導(dǎo)體材料中游細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析
5.3.1 碳化硅（SiC）
（1）產(chǎn)品概況
（2）市場(chǎng)規(guī)模
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
（4）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
5.3.2 氮化鎵（GaN）
（1）產(chǎn)品概況
（2）市場(chǎng)規(guī)模
（3）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
（4）市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
5.3.3 氮化鋁（AIN）
（1）基本簡(jiǎn)介
（2）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
（3）研發(fā)現(xiàn)狀
5.3.4 金剛石
（1）基本簡(jiǎn)介
（2）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
（3）制備方法
5.3.5 氧化鋅（ZnO）
（1）基本簡(jiǎn)介
（2）應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
（3）研發(fā)現(xiàn)狀
5.4 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析
5.4.1 第三代半導(dǎo)體材料下游應(yīng)用概述
5.4.2 電力電子版塊
（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模
（2）電力電子器件的應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.3 微波射頻版塊
（1）半導(dǎo)體材料的應(yīng)用規(guī)模
（2）射頻器件的應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 光電子版塊
5.5 第三代半導(dǎo)體材料銷售渠道發(fā)展現(xiàn)狀
第6章：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究
6.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)發(fā)展布局對(duì)比
6.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)研究
6.2.1 華潤(rùn)微電子有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.2 三安光電股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.4 株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.5 英諾賽科（珠海）科技有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局
（4）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.6 北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.7 四川海特高新技術(shù)股份有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.8 北京賽微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（6）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.9 江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.10 東莞市中鎵半導(dǎo)體科技有限公司
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀
（3）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)最新布局動(dòng)態(tài)
（5）企業(yè)發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析
第7章：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)前瞻及投資策略建議
7.1 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
7.1.1 行業(yè)所處生命周期階段識(shí)別
7.1.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)與制約因素總結(jié)
（1）行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
（2）行業(yè)發(fā)展的制約因素
7.1.3 行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估
7.2 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
7.3 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)判
7.4 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
7.5 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
7.6 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
7.7 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)投資策略與建議
7.8 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議
圖表目錄
圖表1：絕緣體、半導(dǎo)體以及導(dǎo)體常見電導(dǎo)率范圍
圖表2：砷化鎵的應(yīng)用領(lǐng)域
圖表3：第三代半導(dǎo)體特性
圖表4：第三代半導(dǎo)體材料的分類
圖表5：第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料概覽
圖表6：主要半導(dǎo)體材料的性能對(duì)比（單位：ev，×10-7cm/s，W/cm·K等）
圖表7：第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域簡(jiǎn)析
圖表8：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類
圖表9：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹
圖表10：截至2020年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成（單位：%）
圖表11：截至2020年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表12：第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)解讀
圖表13：截至2020年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀（國(guó)家層面）
圖表14：截至2020年中國(guó)地方層面對(duì)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的鼓勵(lì)政策及解讀
圖表15：《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》相關(guān)內(nèi)容解讀
圖表16：《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019版）》-第三代半導(dǎo)體材料詳情
圖表17：2010-2020年中國(guó)GDP增長(zhǎng)走勢(shì)圖（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表18：2012-2019年中國(guó)工業(yè)增加值及增速變化情況（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表19：2010-2020年全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度（單位：萬(wàn)億元，%）
圖表20：2020年中國(guó)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表21：2020-2021年中國(guó)GDP增速預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表22：2016-2019年中國(guó)GDP總額與第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)的相關(guān)性分析
圖表23：2015-2020年我國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及逆差金額情況（單位：億美元）
圖表24：2015-2020中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及占比情況（單位：億人，%）
圖表25：影響第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)分析
圖表26：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)壁壘分析
圖表27：2010-2020年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)量變化圖（按申請(qǐng)日）（單位：項(xiàng)）
圖表28：截至2020年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)專利申請(qǐng)人構(gòu)成表（單位：個(gè)）
圖表29：截至2020年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)排名前十的專利（按小類）（單位：項(xiàng)，%）
圖表30：“十三五”期間實(shí)施的第三代半導(dǎo)體國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃重點(diǎn)專項(xiàng)
圖表31：2011-2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及其增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表32：全球部分國(guó)家/地區(qū)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
圖表33：2018-2019年全球第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表34：全球第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）的應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀（單位：億美元）
圖表35：全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表36：截至2020年美國(guó)第三代半導(dǎo)體材料部分研發(fā)項(xiàng)目情況
圖表37：截至2020年歐州第三代半導(dǎo)體材料部分研發(fā)項(xiàng)目情況
圖表38：2019-2020年全球第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)兼并重組主要事件簡(jiǎn)析
圖表39：全球碳化硅（SiC）襯底的企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表40：全球GaN射頻元器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表41：2016-2019財(cái)年英飛凌（Infineon）公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：百萬(wàn)美元）
圖表42：2020財(cái)年英飛凌（Infineon）公司營(yíng)收結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表43：2019-2020年英飛凌公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的布局舉措
圖表44：2019-2020財(cái)年英飛凌公司在華營(yíng)收規(guī)模及占比（單位：百萬(wàn)美元，%）
圖表45：2016-2019財(cái)年科銳Cree公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：百萬(wàn)美元）
圖表46：科銳Cree公司第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)品概覽
圖表47：2019-2020年科銳Cree公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)的布局舉措
圖表48：羅姆公司的基本信息
圖表49：2016-2019財(cái)年羅姆公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億日元）
圖表50：羅姆公司第三代半導(dǎo)體材料主要產(chǎn)品情況
圖表51：2019-2020年羅姆公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局情況
圖表52：截至2020年羅姆公司第三代半導(dǎo)體材料布局情況
圖表53：2020年羅姆公司在華的銷售布局情況
圖表54：2016-2019年意法半導(dǎo)體公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：百萬(wàn)美元）
圖表55：2019-2020年意法半導(dǎo)體公司第三代半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)布局情況
圖表56：截至2020年三菱電機(jī)公司在全球布局情況（單位：家）
圖表57：2016-2019財(cái)年三菱電機(jī)公司經(jīng)營(yíng)情況（單位：億日元）
圖表58：三菱電機(jī)公司第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)品-SiC-SBD產(chǎn)品情況
圖表59：三菱電機(jī)公司在華布局情況
圖表60：2021-2026年全球第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表61：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程
圖表62：2011-2019年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量（單位：個(gè)）
圖表63：2014-2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表64：2010-2019年我國(guó)集成電路行業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表65：2018-2019年國(guó)內(nèi)TOP10 IC設(shè)計(jì)企業(yè)上榜門檻及規(guī)模占比情況（單位：億元，%）
圖表66：2019年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)圖（按銷售額）（單位：%）
圖表67：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表68：2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)前景預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表69：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
圖表70：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)特征
圖表71：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要參與企業(yè)
圖表72：氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈主要參與企業(yè)
圖表73：部分“十三五”第三代半導(dǎo)體相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目
圖表74：2016-2019年SIC、GaN電力電子和微波射頻產(chǎn)值（單位：億元）
圖表75：2019年國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體外延片及器件產(chǎn)能（單位：萬(wàn)片）
圖表76：2019年我國(guó)SiC、GaN電力電子器件下游應(yīng)用領(lǐng)域（單位：%）
圖表77：2017-2019年650V SiC SBD的平均價(jià)格（單位：元/A）
圖表78：2017-2019年1200V SiC SBD的平均價(jià)格（單位：元/A）
圖表79：2017-2019年我國(guó)SiC、GaN電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表80：2017-2019年我國(guó)GaN微波射頻器應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表81：我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表82：我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表83：我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)對(duì)下游客戶議價(jià)能力分析
圖表84：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表85：2017-2019年中國(guó)SiC和GaN投資情況（單位：億元）
圖表86：2019-2020年中國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)融資事件
圖表87：中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)進(jìn)入與退出壁壘分析
圖表88：上市企業(yè)第三代半導(dǎo)體布局情況
圖表89：第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
圖表90：2015年下半年-2019年第三代半導(dǎo)體各區(qū)域投資分布情況（單位：%）
圖表91：中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群情況
圖表92：北京市第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)支持政策
圖表93：北京市發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)資源
圖表94：北京市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)布局情況
圖表95：蘇州市第三代半導(dǎo)體材料材料產(chǎn)業(yè)政策
圖表96：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈概覽
圖表97：第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表98：SiC器件的成本結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表99：SiC外延片的成本結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表100：中國(guó)石英市場(chǎng)的供應(yīng)情況
圖表101：2010-2020年中國(guó)石油焦產(chǎn)量及增速（單位：萬(wàn)噸，%）
圖表102：2019-2020年中國(guó)石油焦（合格品）供應(yīng)價(jià)格變化趨勢(shì)（單位：元/噸）
圖表103：2019年中國(guó)金屬鎵市場(chǎng)情況（單位：噸，%）
圖表104：第三代半導(dǎo)體材料上游關(guān)鍵設(shè)備供應(yīng)商情況
圖表105：上游供應(yīng)市場(chǎng)對(duì)第三代半導(dǎo)體材料行業(yè)影響
圖表106：碳化硅（SiC）的特點(diǎn)
圖表107：碳化硅（SiC）的分類
圖表108：碳化硅（SiC）的發(fā)展歷程
圖表109：碳化硅（SiC）的制造流程
圖表110：碳化硅（SiC）的下游應(yīng)用
圖表111：2018-2019年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料-碳化硅（SiC）的市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表112：中國(guó)SiC產(chǎn)業(yè)鏈廠商情況
圖表113：氮化鎵的特點(diǎn)
圖表114：氮化鎵的發(fā)展歷程
圖表115：2019年中國(guó)氮化鎵應(yīng)用領(lǐng)域分布（單位：%）
圖表116：2017-2019年中國(guó)GaN微波射頻器件市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表117：中國(guó)GaN產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商情況
圖表118：GaN在通信基站中的應(yīng)用趨勢(shì)
圖表119：氮化鋁（AlN）市場(chǎng)現(xiàn)狀
圖表120：第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域概覽
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