第1章：中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)概述
1.1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的概念分析
1.1.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的構(gòu)成分析
1.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
1.2.1 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（2）國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
1.2.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
（1）產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
（2）產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
1.2.3 產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）中國(guó)云計(jì)算發(fā)展現(xiàn)狀
（3）中國(guó)大數(shù)據(jù)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.4 產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
（1）物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)環(huán)境分析
（2）云計(jì)算技術(shù)環(huán)境分析
（3）大數(shù)據(jù)技術(shù)環(huán)境分析
（4）人工智能技術(shù)環(huán)境分析
（5）集成電路技術(shù)環(huán)境分析
1.3 中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1 中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
1.3.2 中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
1.3.3 中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群
1.3.4 中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)融合現(xiàn)狀
1.4 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
第2章：集成電路及專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析
2.1.1 集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
2.1.2 集成電路行業(yè)市場(chǎng)區(qū)域格局分析
2.1.3 集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和趨勢(shì)
2.2 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)區(qū)域發(fā)展分析
（1）整體發(fā)展概況
（2）北京發(fā)展概況
（3）深圳發(fā)展概況
（4）上海發(fā)展概況
2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.3 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展分析
2.3.1 集成電路制造市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)特性分析
2.3.2 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
2.3.3 集成電路制造市場(chǎng)供需平衡分析
（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析
（2）全國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析
2.3.4 集成電路制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.3.5 集成電路制造市場(chǎng)區(qū)域發(fā)展分析
2.3.6 集成電路制造市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.4 集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展分析
2.4.1 集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
2.4.2 集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.4.3 集成電路封裝市場(chǎng)區(qū)域發(fā)展分析
2.4.4 集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
2.5 集成電路設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
2.5.1 集成電路設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
2.5.2 集成電路設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.5.3 集成電路設(shè)備市場(chǎng)區(qū)域發(fā)展分析
2.5.4 集成電路設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第3章：信息通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 無線移動(dòng)通訊市場(chǎng)發(fā)展分析
3.1.1 無線移動(dòng)通訊市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
3.1.2 無線移動(dòng)通訊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）5G競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）三大運(yùn)營(yíng)商競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.1.3 無線移動(dòng)通訊市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（1）5G產(chǎn)業(yè)鏈
（2）5G產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比
3.1.4 無線移動(dòng)通訊市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
3.2 光通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
3.2.1 光通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（1）光通信行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（2）主要設(shè)備發(fā)展規(guī)模
3.2.2 光通信設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）光通信競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）路由器競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（3）交換機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.2.3 光通信設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.2.4 光通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
3.3 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展分析
3.3.1 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
3.3.2 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
3.3.3 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)區(qū)域結(jié)構(gòu)分析
（1）行業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域分布
（2）行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布
3.3.4 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第4章：操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展分析
4.1.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
4.1.2 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.1.3 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.1.4 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
4.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展分析
4.2.1 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
4.2.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.3 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.2.4 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
4.3 智慧工業(yè)云市場(chǎng)發(fā)展分析
4.3.1 智慧工業(yè)云市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
4.3.2 智慧工業(yè)云市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.3.3 智慧工業(yè)云市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.3.4 智慧工業(yè)云市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
4.4 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展分析
4.4.1 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
4.4.2 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.4.3 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.4.4 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第5章：智能制造核心信息設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.1.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.1.2 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.3 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.1.4 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.2 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)發(fā)展分析
5.2.1 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.2.2 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）主要生產(chǎn)企業(yè)
（2）細(xì)分產(chǎn)品
5.2.3 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.2.4 新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.3 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展分析
5.3.1 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.3.2 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）企業(yè)分布
（2）區(qū)域分布
5.3.3 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.3.4 智能制造控制系統(tǒng)市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.4.1 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（1）物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模分析
（2）制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模分析
5.4.2 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）RFID
（2）物聯(lián)設(shè)備芯片
（3）傳感器
5.4.3 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（1）感知層
（2）網(wǎng)絡(luò)層
5.4.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.5 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
5.5.1 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.5.2 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.5.3 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.5.4 儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.6 制造信息安全保障市場(chǎng)發(fā)展分析
5.6.1 制造信息安全保障市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.6.2 制造信息安全保障市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.6.3 制造信息安全保障市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
5.6.4 制造信息安全保障市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.7 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)發(fā)展分析
5.7.1 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
（1）VR/AR市場(chǎng)規(guī)模分析
5.7.2 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）虛擬現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（2）虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.7.3 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.8 人工智能市場(chǎng)發(fā)展分析
5.8.1 人工智能市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.8.2 人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.8.3 人工智能市場(chǎng)發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.9 云計(jì)算市場(chǎng)發(fā)展分析
5.9.1 云計(jì)算市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.9.2 云計(jì)算市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）行業(yè)主要領(lǐng)先企業(yè)
（2）行業(yè)區(qū)域分布情況
（3）細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況
5.9.3 云計(jì)算市場(chǎng)主要項(xiàng)目分析
5.9.4 云計(jì)算發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
5.10 智慧城市市場(chǎng)發(fā)展分析
5.10.1 智慧城市市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模分析
5.10.2 智慧城市市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
（1）解決方案提供商搶占智慧城市市場(chǎng)步伐
（2）電信運(yùn)營(yíng)商搶占智慧城市市場(chǎng)步伐
（3）軟件運(yùn)營(yíng)商搶占智慧城市市場(chǎng)步伐
5.10.3 智慧城市市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)模式分析
（1）智慧城市建設(shè)運(yùn)營(yíng)模式地位
（2）智慧城市建設(shè)運(yùn)營(yíng)模式概述
（3）政府獨(dú)自投資建網(wǎng)運(yùn)營(yíng)模式分析及典型案例
（4）政府投資委托運(yùn)營(yíng)商建網(wǎng)模式分析及典型案例
（5）政府指導(dǎo)運(yùn)營(yíng)商建網(wǎng)模式分析及典型案例
（6）政府牽頭運(yùn)營(yíng)商建網(wǎng)BOT模式分析及典型案例
（7）運(yùn)營(yíng)商獨(dú)立投資建網(wǎng)運(yùn)營(yíng)模式分析及典型案例
5.10.4 智慧城市發(fā)展前景與趨勢(shì)
（1）發(fā)展問題分析
（2）市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第6章：中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析
6.1 集成電路及專用設(shè)備企業(yè)領(lǐng)先案例分析
6.1.1 大唐電信科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.1.2 杭州士蘭微電子股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.1.3 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)技術(shù)能力分析
（4）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.1.4 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.1.5 紫光股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.1.6 深圳海思半導(dǎo)體
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.1.7 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2 信息通信設(shè)備企業(yè)領(lǐng)先案例分析
6.2.1 烽火通信科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.2 深圳市信維通信股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)技術(shù)能力分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.3 江蘇中天科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.4 中興通訊股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.2.5 維通信股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)技術(shù)能力分析
（4）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.3 操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件企業(yè)領(lǐng)先案例分析
6.3.1 上海寶信軟件股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)技術(shù)能力分析
（5）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務(wù)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.3.2 上海海得控制系統(tǒng)股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.3.3 西安寶德自動(dòng)化股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.3.4 北京東方國(guó)信科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.3.5 北京佳訊飛鴻電氣股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.4 智能制造核心信息設(shè)備企業(yè)領(lǐng)先案例分析
6.4.1 大連智云自動(dòng)化裝備股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務(wù)分析
（5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.4.2 蘇州勝利精密制造科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)分析
6.4.3 遠(yuǎn)光軟件股份有限公司經(jīng)營(yíng)分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)智能制造業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（3）企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.4.4 武漢華中數(shù)控股份有限公司經(jīng)營(yíng)分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用
（3）企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.4.5 科大智能科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)智能制造業(yè)務(wù)發(fā)展情況
（3）企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平
（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
（6）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.5 虛擬現(xiàn)實(shí)與增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)企業(yè)領(lǐng)先案例分析
6.5.1 杭州順網(wǎng)科技股份有限公司
（1）虛擬現(xiàn)實(shí)生態(tài)布局
（2）虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品價(jià)格
（3）虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品體驗(yàn)
（4）商業(yè)模式深度解析
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（6）企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務(wù)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.5.2 北京暴風(fēng)科技股份有限公司
（1）虛擬現(xiàn)實(shí)生態(tài)布局
（2）虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品價(jià)格
（3）虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品體驗(yàn)
（4）商業(yè)模式深度解析
（5）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（6）企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務(wù)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.5.3 奧飛娛樂股份有限公司
（1）虛擬現(xiàn)實(shí)生態(tài)布局
（2）商業(yè)模式深度解析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務(wù)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.5.4 浙江華策影視股份有限公司
（1）虛擬現(xiàn)實(shí)生態(tài)布局
（2）商業(yè)模式深度解析
（3）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
（4）企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務(wù)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.6 人工智能企業(yè)領(lǐng)先案例分析
6.6.1 百度
（1）百度人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）百度人工智能市場(chǎng)布局
（3）百度人工智能典型產(chǎn)品
（4）百度人工智能市場(chǎng)地位
（5）百度人工智能研發(fā)水平
（6）百度人工智能投融資分析
6.6.2 騰訊
（1）騰訊人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）騰訊人工智能市場(chǎng)定位
（3）騰訊人工智能市場(chǎng)布局
（4）騰訊人工智能典型產(chǎn)品
（5）騰訊人工智能研發(fā)水平
（6）騰訊人工智能投融資分析
（7）騰訊人工智能應(yīng)用案例
6.6.3 瀾起科技股份有限公司
（1）瀾起科技股份有限公司人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）瀾起科技股份有限公司人工智能市場(chǎng)定位
（3）瀾起科技股份有限公司人工智能市場(chǎng)布局
（4）瀾起科技股份有限公司人工智能典型產(chǎn)品
（5）瀾起科技股份有限公司人工智能投融資分析
（6）瀾起科技股份有限公司人工智能應(yīng)用案例
6.6.4 寒武紀(jì)
（1）寒武紀(jì)人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）寒武紀(jì)人工智能市場(chǎng)定位
（3）寒武紀(jì)人工智能市場(chǎng)布局
（4）寒武紀(jì)人工智能典型產(chǎn)品
（5）寒武紀(jì)人工智能市場(chǎng)地位
（6）寒武紀(jì)人工智能研發(fā)創(chuàng)新
（7）寒武紀(jì)人工智能應(yīng)用案例
6.6.5 杭州國(guó)芯科技股份有限公司
（1）國(guó)芯科技人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）國(guó)芯科技人工智能市場(chǎng)定位
（3）國(guó)芯科技人工智能市場(chǎng)布局
（4）國(guó)芯科技人工智能典型產(chǎn)品
（5）國(guó)芯科技人工智能研發(fā)水平
（6）國(guó)芯科技人工智能投融資分析
（7）國(guó)芯科技人工智能應(yīng)用案例
6.6.6 北京曠視科技有限公司
（1）曠視科技人工智能發(fā)展戰(zhàn)略
（2）曠視科技人工智能市場(chǎng)定位
（3）曠視科技人工智能市場(chǎng)布局
（4）曠視科技人工智能典型產(chǎn)品
（5）曠視科技人工智能市場(chǎng)地位
（6）曠視科技人工智能研發(fā)水平
（7）曠視科技人工智能投融資分析
（8）曠視科技人工智能應(yīng)用案例
6.7 云計(jì)算企業(yè)領(lǐng)先案例分析
6.7.1 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)云計(jì)算產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析
（8）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.7.2 浙大網(wǎng)新科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)云計(jì)算產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析
（8）企業(yè)云計(jì)算戰(zhàn)略分析
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.7.3 鵬博士電信傳媒集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)云計(jì)算產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析
（8）企業(yè)云計(jì)算戰(zhàn)略分析
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.7.4 用友網(wǎng)絡(luò)科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（8）企業(yè)云計(jì)算產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析
（9）企業(yè)云計(jì)算戰(zhàn)略分析
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.7.5 北京超圖軟件股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（8）企業(yè)運(yùn)營(yíng)模式分析
（9）企業(yè)云計(jì)算戰(zhàn)略分析
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.8 智慧城市企業(yè)領(lǐng)先案例分析
6.8.1 銀江股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)智慧城市相關(guān)業(yè)務(wù)分析
（8）企業(yè)智慧城市技術(shù)水平分析
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
6.8.2 中遠(yuǎn)海運(yùn)科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)智慧城市相關(guān)業(yè)務(wù)分析
（8）企業(yè)銷售區(qū)域和渠道
（9）企業(yè)智慧城市技術(shù)水平分析
（10）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略與經(jīng)營(yíng)策略
（11）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.8.3 安徽皖通科技股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)智慧城市相關(guān)業(yè)務(wù)分析
（8）企業(yè)營(yíng)銷與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)
（9）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
（10）企業(yè)研發(fā)實(shí)力分析
（11）企業(yè)經(jīng)營(yíng)優(yōu)劣勢(shì)分析
6.8.4 深圳市賽為智能股份有限公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
（3）企業(yè)盈利能力分析
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析
（5）企業(yè)償債能力分析
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析
（7）企業(yè)智慧城市相關(guān)業(yè)務(wù)分析
（8）企業(yè)智慧城市技術(shù)水平分析
（9）企業(yè)銷售區(qū)域和渠道
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析
（11）企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略及發(fā)展戰(zhàn)略分析
第7章：新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
7.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
7.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
（1）政策支持分析
（2）技術(shù)發(fā)展分析
（3）市場(chǎng)需求分析
7.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)
7.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
7.2.1 產(chǎn)業(yè)整體趨勢(shì)預(yù)測(cè)
7.2.2 細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
7.2.3 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)
7.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
（1）5G技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
（2）物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.3 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力分析
7.3.1 產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（1）物聯(lián)網(wǎng)投資機(jī)會(huì)分析
（2）5G投資機(jī)會(huì)分析
（3）大數(shù)據(jù)投資機(jī)會(huì)分析
（4）云計(jì)算投資機(jī)會(huì)
7.3.2 產(chǎn)業(yè)投資主體分析
（1）產(chǎn)業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢(shì)
7.3.3 產(chǎn)業(yè)投資切入方式
7.4 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資策略規(guī)劃
7.4.1 產(chǎn)業(yè)投資方式策略
（1）新一代信息技術(shù)行業(yè)行業(yè)短期投資策略分析
（2）新一代信息技術(shù)行業(yè)中期投資策略分析
（3）新一代信息技術(shù)行業(yè)長(zhǎng)期投資策略分析
7.4.2 產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域策略
（1）運(yùn)營(yíng)商領(lǐng)域
（2）汽車領(lǐng)域
（3）端到端技術(shù)領(lǐng)域
（4）手機(jī)領(lǐng)域
圖表目錄
圖表1：新一代信息技術(shù)內(nèi)涵
圖表2：新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域
圖表3：2012-2019年全球GDP增長(zhǎng)率（單位：%）
圖表4：2008-2020年Q1-Q3美國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢(shì)圖（單位：億美元，%）
圖表5：2020年國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表6：2012-2020年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增速變化情況（單位：萬億元，%）
圖表7：2012-2020年前三季度中國(guó)工業(yè)增加值變化情況（單位：億元，%）
圖表8：2021年中國(guó)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)（單位：%）
圖表9：通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表10：物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表11：云計(jì)算相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表12：集成電路相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表13：2015-2020年新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)政策匯總
圖表14：2013-2020年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模、增數(shù)及預(yù)測(cè)情況（按銷售額）（單位：億元，%）
圖表15：2015-2019年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表16：中國(guó)部分典型企業(yè)云計(jì)算產(chǎn)品最新發(fā)展動(dòng)向
圖表17：2017-2020年中國(guó)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)及預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表18：2009-2020年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)（單位：項(xiàng)）
圖表19：截至2020年12月18日我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前5位專業(yè)領(lǐng)域（單位：項(xiàng)）
圖表20：截至2020年12月18日物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相關(guān)專利前5申請(qǐng)人構(gòu)成圖（單位：項(xiàng)）
圖表21：2009-2020年云計(jì)算行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)（單位：項(xiàng)）
圖表22：截至2020年12月18日我國(guó)云計(jì)算行業(yè)前5位專業(yè)領(lǐng)域（單位：項(xiàng)）
圖表23：截至2020年12月18日云計(jì)算技術(shù)相關(guān)專利前5申請(qǐng)人構(gòu)成圖（單位：項(xiàng)）
圖表24：2009-2020年大數(shù)據(jù)行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)（單位：項(xiàng)）
圖表25：截至2020年12月18日我國(guó)大數(shù)據(jù)行業(yè)前20位專業(yè)領(lǐng)域（單位：項(xiàng)，%）
圖表26：截至2020年12月18日大數(shù)據(jù)技術(shù)相關(guān)專利前20申請(qǐng)人構(gòu)成圖（單位：項(xiàng)，%）
圖表27：2009-2020年人工智能行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)（單位：項(xiàng)）
圖表28：截至2020年12月18日我國(guó)人工智能行業(yè)前5位專業(yè)領(lǐng)域（單位：項(xiàng)）
圖表29：截至2020年12月18日人工智能技術(shù)相關(guān)專利前5申請(qǐng)人構(gòu)成圖（單位：項(xiàng)）
圖表30：2009-2020年集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)（單位：項(xiàng)）
圖表31：截至2020年12月18日我國(guó)集成電路行業(yè)前20位專業(yè)領(lǐng)域（單位：項(xiàng)）
圖表32：截至2020年12月18日集成電路技術(shù)相關(guān)專利前20申請(qǐng)人構(gòu)成圖（單位：項(xiàng)）
圖表33：中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
圖表34：2019年中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億元）
圖表35：中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群分析
圖表36：中國(guó)新一代信息技術(shù)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析
圖表37：2010-2020年1-9月我國(guó)集成電路行業(yè)銷售額增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表38：2020年1-9月中國(guó)集成電路細(xì)分市場(chǎng)分布（單位：%）
圖表39：中國(guó)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群分析
圖表40：2020-2026年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)圖（單位：億元）
圖表41：2011-2020年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售收入和增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表42：2020年預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)銷售前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)分析
圖表43：2020年集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模前十城市（單位：億元）
圖表44：上海市主要集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)
圖表45：2020-2026年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表46：2011-2020年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%）
圖表47：2005-2019年國(guó)內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率情況（單位：%）
圖表48：2019年國(guó)內(nèi)銷售前十大集成電路制造企業(yè)
圖表49：2019年集成電路制造業(yè)區(qū)域?qū)?biāo)分拆情況（單位：億元，%，萬片/月）
圖表50：2020-2026年集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表51：2011-2020年Q1-Q3中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表52：國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
圖表53：2020-2026年集成電路封裝業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）
圖表54：2013-2020年中國(guó)大陸集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：%）
圖表55：2013-2020Q1全球集成電路設(shè)備行業(yè)地區(qū)分布情況（單位：%）
圖表56：集成電路封裝設(shè)備及材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域特征分析
圖表56：年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表57：2020年中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)格局（單位：億元，萬個(gè)）
圖表58：截至2020年6月中國(guó)移動(dòng)、聯(lián)通、電信4G用戶占比（單位：%）
圖表59：截至2020年6月中國(guó)移動(dòng)、聯(lián)通、電信移動(dòng)用戶比重（單位：%）
圖表60：5G產(chǎn)業(yè)鏈
圖表61：5G產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商
圖表62：2019年5G產(chǎn)業(yè)鏈上游占比情況（單位：%）
圖表63：2019年5G產(chǎn)業(yè)鏈中游占比情況（單位：%）
圖表64：2011-2020年1-9中國(guó)光纖產(chǎn)量增長(zhǎng)情況（單位：億芯公里，%）
圖表65：光通信器件行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表66：2019年國(guó)內(nèi)路由器市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表67：2019年新一代網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)產(chǎn)品占比（單位：%）
圖表68：服務(wù)器行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表69：2019年中國(guó)X8服務(wù)器廠商份額（按出貨量）（單位：%）
圖表70：2019年中國(guó)服務(wù)器行業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域分布圖（單位：%）
圖表71：2019年中國(guó)服務(wù)器行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布圖（單位：%）
圖表72：2020-2026年中國(guó)服務(wù)器行業(yè)出貨量前景預(yù)測(cè)（單位：萬臺(tái)）
圖表73：2019年工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)前十排行榜
圖表74：工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表75：工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
圖表76：2016-2019年我國(guó)工業(yè)大數(shù)據(jù)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元，%）
圖表77：中國(guó)工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表78：工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)產(chǎn)品構(gòu)成
圖表79：工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)物理結(jié)構(gòu)
圖表80：2020-2026年中國(guó)工業(yè)大數(shù)據(jù)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表81：工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺(tái)三大發(fā)展趨勢(shì)
圖表82：2018-2019年中國(guó)工業(yè)云市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）
圖表83：中國(guó)智慧工業(yè)云領(lǐng)域主要領(lǐng)先廠商
圖表84：智慧工業(yè)云市場(chǎng)產(chǎn)品構(gòu)成
圖表85：2020-2026年中國(guó)工業(yè)云市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）
圖表86：2014-2020年10月工業(yè)軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及變化情況（單位：億元，%）
圖表87：工業(yè)應(yīng)用軟件市場(chǎng)產(chǎn)品構(gòu)成
圖表88：2020-2026年我國(guó)工業(yè)軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表89：工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
圖表90：2018年和2019年中國(guó)通信設(shè)備制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，億元）
圖表91：2019年和2020年上半年全球電信設(shè)備市場(chǎng)份額排名前五的供應(yīng)商占比（單位：%）
圖表92：移動(dòng)設(shè)備通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
圖表93：2010-2019年中國(guó)新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元，%）
圖表94：2019年新型工業(yè)傳感器產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）
圖表95：工業(yè)傳感器分類
圖表96：2020-2026年中國(guó)新型工業(yè)傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表97：2004-2019年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表98：2019年中國(guó)智能制造控制系統(tǒng)主要企業(yè)占領(lǐng)市場(chǎng)份額（單位：%）
圖表99：全球智能制造控制系統(tǒng)區(qū)域分布情況
圖表100：各個(gè)工業(yè)控制系統(tǒng)差異比較
圖表101：智能制造控制系統(tǒng)五大部件
圖表102：2020-2026年中國(guó)工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表103：2013-2020年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（按銷售額）（單位：億元，%）
圖表104：2011-2020年中國(guó)RFID市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（按銷售額）（單位：億元，%）
圖表105：2015-2020中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況（按銷售額）（單位：億元，%）
圖表106：2014-2020年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模及增速（按銷售額）（單位：億元，%）
圖表107：全球RFID行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)格局
圖表108：RFID產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域代表廠商
圖表109：NB-IoT芯片主要廠商
圖表110：國(guó)內(nèi)傳感器制造行業(yè)梯隊(duì)分析
圖表111：物聯(lián)設(shè)備感知層結(jié)構(gòu)
圖表112：2020-2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)及預(yù)測(cè)（按銷售額）（單位：億元）
圖表113：2012-2019年中國(guó)儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)速度（單位：億元，%）
圖表114：儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備分類
圖表115：2020-2026年中國(guó)儀器儀表和檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表116：2012-2019年中國(guó)制造信息安全保障市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元，%）
圖表117：中國(guó)制造信息安全保障行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表118：2019年制造信息安全保障產(chǎn)品市場(chǎng)份額
圖表119：制造信息安全保障產(chǎn)品主要分類
圖表120：制造信息安全保障行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域
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